风险提示：以下仅为产业资料整理，不构成投资建议。公司本身不生产氮化铝粉体、不生产 DPC 基板，定位是氮化铝粉体生产的上游铝源原料供应商河南天马新...。
一、公司基本概况天马新材，北交所上市，国家级专精特新小巨人，专注高性能精细氧化铝粉体研发、生产与销售，深耕精细氧化铝二十余年河南天马新...。
核心产能：电子陶瓷粉体 5 万吨 / 年，高导热球形氧化铝 5000 吨 / 年，总粉体产能 10 万吨级别。
核心产品矩阵：电子陶瓷基板用氧化铝、高导热球形氧化铝、Low‑α 低射线球形氧化铝、锂电隔膜勃姆石、抛光粉体等，产品覆盖通信、半导体、AI 算力、新能源、军工等领域证券时报。
下游客户：三环集团、风华高科等陶瓷基板大厂，同时面向封测、锂电、光伏玻璃等行业客户。
二、在氮化铝产业链中的位置氮化铝（AlN）主流采用碳热还原法制备电子级氮化铝粉体，配方：
高纯氧化铝（铝源）+ 高纯炭黑（还原剂）+ 高纯氮气 + 烧结助剂氧化钇。天马新材提供的就是其中高纯氧化铝铝源原料，是制备氮化铝粉体最基础的上游原料：
天马新材输出高纯度精细氧化铝粉体；
给到国瓷材料、旭光电子等氮化铝粉体企业；
经过高温碳热还原，合成电子级氮化铝粉体；
氮化铝粉体再加工成 DPC/HTCC 陶瓷基板，供给 1.6T 光模块 TOSA/ROSA、SiC 功率器件厂商（中瓷电子等）。
简单链路：天马新材高纯氧化铝 → 氮化铝粉体厂合成 AlN 粉体 → DPC 氮化铝基板 → 1.6T 光模块、功率半导体。
公司不直接做氮化铝粉体，也不做陶瓷基板成品，属于最上游粉体原料卖水人角色，产品纯度、粒度均匀性、杂质控制直接影响下游氮化铝粉体氧含量，进而决定氮化铝基板最终热导率能不能做到 170‑230W/m・K 的高端水平。三、核心产品与算力端逻辑1、电子陶瓷基板用高纯氧化铝（基本盘）该系列粉体既可以直接做氧化铝陶瓷基板，也可以作为铝源用于合成氮化铝粉体，国内市占率较高，已经批量供给国内主流陶瓷基板厂商，覆盖光通信、功率陶瓷基板供应链。
产品重点控制纯度、粒度分布、杂质，满足下游流延工艺，是 HTCC/DPC 基板生产的基础粉体。2、Low‑α 低射线球形氧化铝（AI 算力新增长点）U/Th 放射性杂质控制 5ppb 以下，用于 HBM 高带宽内存封装填充材料，解决 α 射线造成芯片软错误；目前处于中试向产业化过渡，送样验证阶段，尚未大规模贡献营收。3、高导热球形氧化铝用于 AI 服务器导热垫片、TIM 导热填料，适配算力硬件散热需求，产线已经转固试生产，正在客户验证阶段。四、驱动逻辑
1.6T 光模块带动氮化铝 DPC 基板需求上行，传导至氮化铝粉体，再向上传导至高纯氧化铝原料；国产氮化铝粉体（国瓷材料、旭光电子等）扩产，会拉动上游高纯氧化铝需求。
国产替代：高端精细氧化铝长期被日本企业垄断，国内陶瓷基板、氮化铝粉体企业寻求上游原料国产化。
除氮化铝铝源之外，公司粉体同时覆盖氧化铝陶瓷基板、MLCC、HBM 封装、服务器散热填料多条算力相关赛道，业务结构多元。
五、关键风险点
业务传导链条长：公司是氮化铝的上游的上游，业绩不会直接跟随氮化铝板块爆发，需要下游氮化铝粉体企业扩产、订单落地之后，需求才会传导过来。
高端新产品（Low‑α 球形氧化铝）尚处在送样验证阶段，客户认证周期长，放量存在不确定性。
粉体行业竞争，如果同行扩产，远期存在价格压力。
下游光模块、功率半导体景气度波动会自上而下传导影响原料需求。
六、产业链对比小结
国瓷材料：氮化铝粉体厂商（中间体），直接卖给基板厂；
天马新材：氮化铝粉体的铝源原料，最上游精细氧化铝；
中瓷电子：中游 DPC 氮化铝基板成品，直接对接光模块厂商。
如果你需要，我可以把天马新材、国瓷材料、旭光电子、中瓷电子整理一张简明对比表，清晰区分各自环节。
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