先进封装产业链全景图

一、四大硬核逻辑，撑起长期"长坡厚雪"📈 逻辑 1：需求端——不是脉冲，是持续爬坡

源头活水：

✅
海外云厂商：资本开支持续高位运行

✅
国产算力芯片：出货量稳步攀升，国产替代加速

两条清晰传导链：

🏭
前端制造 → 后道封装：国内晶圆厂扩产，每片晶圆最终都需要封装，且高性能芯片"非先进封装不可"

💻
算力芯片（训练/推理）→ 2.5D / 3D 封装：算力释放依赖 CoWoS、HBM 堆叠等技术，这是物理层面的硬性门槛

核心特征：
是
产能爬坡带来的持续性增量，而非一次性脉冲订单。

🔄 逻辑 2：技术迭代——路线清晰，升级不停，采购不止

产业共识路线图：

CoWoS S → CoWoS L（硅桥替代中介层）→ 面板级 CoWoS（降本提效）→ 玻璃基板（长期方向）

关键影响：

每一次代际升级（如 S→L），都意味着
产线改造、设备换新、精度跃升

⚙️
上游设备厂的业绩弹性 > 封测厂，因为设备采购永远先于产能落地

📊 逻辑 3：景气验证——价格全线上涨，历史重演？

全球头部封测厂已启动调价：

日月光（全球龙头）：先进封装产能涨价
20%，已执行

国内封测厂：不同幅度跟进上调，进行中

产业链状态：
上游设备材料处于
供需偏紧
状态，这与
2021 年半导体全线涨价行情
的启动特征高度相似。价格是行业景气度最直接的先行信号。

💎 逻辑 4：价值量跃升——最硬核的阿尔法

先进封装与传统封装，本质上是两个量级的生意：

传统封装：单片价值约
几千元

高端 CoWoS 封装：单片价值约
5 万元，是传统封装的
5 - 10 倍

核心结论：
即使未来先进封装产能规模与传统封装持平，其创造的
营收和利润体量也将数倍于传统封装。这是支撑赛道长期成长最底层的经济性逻辑。

二、全产业链扩产：封测厂"抢跑"，晶圆厂"跨界"🏭 国内头部封测厂扩产规划一览

甬矽电子：投资
103 亿，布局 2.5D 封装、FC 倒装、W/GNV 键合等高端工艺

盛合金威：投资
100 亿，主攻 3D IC 规模量产，超高密度互联多芯片集成

长电科技：投资
78 亿，覆盖 2.5D / 3D 堆叠、HBM、Chiplet 混合键合、CPO 光电共封装

通富微电：投资
31.7 亿，聚焦存储 / 汽车电子 / 晶圆级封测 / 高性能计算（Flip Chip & SIP），国内 + 马来西亚双基地扩产

华天科技：投资
30 亿，扩产存储封测全流程，搭建 HITS 先进封装平台

汇成股份：规划中，搭建 HITS 先进封装研发和量产平台

📌
整体判断：
扩产节奏符合产业预期，反向验证了需求端的高景气度，并非盲目扩张。

🏢 晶圆厂的"增量"布局（容易被忽视）

头部晶圆厂 & 存储厂：均有先进封装布局规划

典型案例：HBM 产品依赖
3D 堆叠封装，量产落地必然拉动配套封装需求

行业影响：晶圆厂入局 →
扩容赛道市场空间
+
为上游设备材料带来更多潜在客户
→ 抬高行业长期天花板

三、技术路线拆解：为什么封装成了"性能核心"？🧩 Chiplet：核心思路

核心理念：将大芯片拆分为计算、存储等不同功能芯粒，分别选用最优制程，最后通过
先进封装
实现高密度互联

效果：大幅降低大芯片设计难度与制造成本

🧬 两大技术核心："逻辑折叠"与"Tow 定律"

传统摩尔定律依赖缩小晶体管尺寸，而
Tow 定律
的核心思路是以
"时间微缩"替代"几何微缩"。配套的
逻辑折叠
技术，则是将芯片内部水平平铺的电路，通过架构重构实现垂直分层排布，大幅缩短信号路径、降低时延。

无论是 Chiplet 的外部拼接，还是逻辑折叠的内部堆叠，最终落地都高度依赖
2.5D / 3D 先进封装
与
高密度混合键合工艺。

📐 CoWoS 明确的三阶段演进路径

第一阶段：CoWoS S →
CoWoS L（用局部硅桥替代硅中介层上的成破通道），工艺难度与单片价值同步提升

第二阶段：CoWoS L →
面板级 CoWoS（方形面板替代圆形晶圆），材料利用率从 55% 跃升至 80%+，核心目标是降本增效，同时适配大尺寸芯片

长期方向：导入
玻璃基板，替代 ABF 载板中的有机内核

四、重点投资标的：谁占据了核心卡位？🔧 上游设备——芯碁微装（最纯粹、最确定）

三大核心逻辑：

业务纯粹：LDI 设备是 RDL 重布线层光刻核心设备，直接受益于每一次扩产与技术升级

客户全面：已导入国内主流先进封装厂商，高阶研发与海外拓展同步推进

卡位优势：竞争格局清晰，是国内细分领域核心厂商

市值底盘测算：

传统 PCB 业务：全球 50% 市占，利润 12 亿，20x PE 对应
240 亿

IC 载板业务：国内 30% 份额，利润 4.5 亿，40x PE 对应
180 亿

PPCB 激光钻业务：20% 份额，利润 6 亿，30x PE 对应
180 亿

三块合计底盘：600 亿

叠加 CoWoS L 期权：已获龙头订单，进入送样阶段，目标市值
超千亿

🏭 封测厂稳健首选——通富微电

国内业务：与头部算力芯片客户深度合作，先进封装产能持续爬坡

海外业务：槟城基地承接高端订单，提供稳定基本盘

盈利预测：预计今年利润
20 亿元，随先进封装占比提升，盈利结构持续优化

目标市值：2500 亿，当前仍有明确成长空间

🚀 封测厂弹性品种——甬矽电子

安全边际：传统封装毛利率稳定，基本盘扎实

成长弹性：103 亿扩产全面布局 2.5D / 3D，中长期有望规模化放量

市值特征：当前体量小，一旦放量，业绩与估值弹性突出

盈利预测：预计今年利润
2.4 亿元，中长期目标市值
650 亿

🌟 特色标的——晶方科技（光电 + 光学 + CIS）

三大业务线并行：

CIS 封装主业：车载 CIS 随智驾等级提升进入放量周期，贡献市值
280 亿（7 亿利润 × 40x）

光学业务：晶圆级光学生产 LPO 透镜阵列，下半年进入高端设备供应链，贡献市值
250 亿（5 亿利润 × 50x）

光电合封（期权）：TSV 异质集成能力迁移至硅光领域，主流光模块厂商方向布局，期权价值折算
120 亿

合计目标市值：650 亿

五、长期展望：这是一场全产业链的共振

先进封装不是单一环节的改善，而是
需求拉动 → 技术升级 → 产能扩张
的三重共振。

过去市场更多关注晶圆制造端的追赶，而当下
先进封装已成为实现算力性能突破、缩小国内外差距的关键路径。

产业刚刚进入扩产加速期，技术迭代仍在半途：

CoWoS → Chiplet 规模化 → 3D 集成长期演进

这是一条足够长的赛道，也是一场刚刚开始的产业长跑。对于投资者而言，这不是博弈短期涨跌的题材，而是分享 AI 算力长期红利的
"基础设施级"机遇。

先进封装产业链全景图

一、 上游：设备与材料

（核心逻辑：先进封装产线“卖铲人”，材料端是国产替代的重点攻坚领域）

1. 半导体设备（先进封装产线核心）

1.1 光刻 / 直写设备
(面向 Fan-out、RDL 重布线层工艺)

芯碁微装：直写光刻设备龙头。

源芯微：涂胶显影设备。

1.2 键合设备
(面向倒装键合、混合键合工艺)

新益昌：Flip Chip 倒装固晶机。

拓荆科技：晶圆键合，W2W（晶圆对晶圆）混合键合。

华方华创：D2W（芯片对晶圆）混合键合、TSV 电镀设备。

1.3 刻蚀 / 薄膜沉积
(面向 TSV 硅通孔、中道工艺)

北方华创：刻蚀、PVD 物理气相沉积、热处理。

中微公司：干法刻蚀设备。

盛美上海：单片式清洗设备。

1.4 CMP 抛光
(面向硅中介层、TSV 平坦化)

华海清科：12 英寸 CMP 整机设备供应商。

1.5 晶圆减薄 / 切片 / 激光设备

光力科技：晶圆划片机、研磨机。

德龙激光：激光解键合、激光开槽设备。

1.6 检测设备

中科飞测：光学量检测、缺陷检测。

长川科技：芯片测试机。

华峰测控：芯片测试机。

2. 核心封装材料（国产替代瓶颈最为集中的环节）

2.1 IC 封装基板 / ABF 载板
(面向 FC-BGA、GPU、CoWoS 核心需求)

深南电路：高性能 FC-BGA 载板龙头企业。

兴森科技：扩产 ABF 高阶载板。

生益科技：BT 树脂基材、载板上游原材料供应商。

2.2 硅中介层
(面向 2.5D 封装核心)

硅合晶微：12 英寸硅中介层已量产。

【工艺属性】：TSV+RDL 中道工艺平台。

2.3 光敏聚酰亚胺 PSPI / 临时键合胶
(面向 Fan-out、晶圆级封装)

鼎龙股份：已量产 PSPI、临时键合胶、CMP 抛光垫。

飞凯材料：临时键合胶、环氧塑封料。

2.4 底部填充胶 Underfill / DAF 膜
(面向 Flip-Chip、Chiplet 工艺)

德邦科技：Underfill、DAF 膜、导热材料。

回天新材：倒装芯片底部填充胶。

2.5 塑封料 / 湿电子化学品

华海诚科：高端环氧塑封料。

江化微：G5 级高纯湿化学品。

2.6 封装光刻胶
(面向 RDL 线路制作)

艾森股份：先进封装负性光刻胶。

容大感光：封装 g/i 线光刻胶。

二、 中游：中道工艺 + 封装制造 + 芯片测试1. 封测代工 (OSAT)

（第一梯队：全综合封测龙头）

长电科技

核心工艺：自研 XDFOI（对叠堆式 CoWoS），全面覆盖 2.5D/3D、HBM 堆叠、Fan-out、FC-BGA、Chiplet 封装。

市场地位：国内唯一 HBM3E 实现规模化验证的厂商。

核心客户：覆盖英伟达、华为昇腾、国产 AI 芯片及存储领域。

通富微电

核心工艺：深度绑定 AMD，在超大尺寸 FC-BGA 服务器 GPU 封装领域优势突出，布局 Chiplet、2.5D 封装。

产能布局：海外规模高端产线持续扩产。

华天科技

核心工艺：Fan-out、WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、SiP（系统级封装）工艺成熟。

业务方向：深耕存储、车载芯片，持续推进 FC-BGA、2.5D 工艺研发。

（第二梯队：细分专精封测厂商）

甬矽电子：聚焦中高端 FC、SiP、Fan-out，发力 AI 芯片 FC-BGA 封装。

晶方科技：WLCSP 晶圆级封装龙头，CIS 图像传感器、车载视觉 TSV 封装。

太极实业：与 SK 海力士深度合作，覆盖存储堆叠、HBM 相关封装。

环旭电子：SiP 系统级封装龙头，重点服务于消费电子、射频模组。

赛微电子：MEMS 晶圆级封装，具备 TSV、RDL 中道加工能力。

2. 芯片测试（第三方独立测试）

伟测科技：专注高端数字芯片、HPC（高性能计算）芯片测试。

利扬芯片：专注存储、射频芯片测试。

深科技：存储芯片封测与测试服务。

三、 下游：芯片设计 + 终端应用1. AI 算力芯片
(目前最大的封装需求来源)

寒武纪：思元系列芯片采用 Chiplet 架构。

海光信息：CPU/GPU 系列采用 FC-BGA、多芯粒封装技术。

澜起科技：内存接口芯片，采用先进 SiP 封装。

2. 存储芯片
(HBM、3D NAND)

江波龙：存储芯片封装需求旺盛。

佰维存储：布局 HBM、3D NAND 等先进封装。

3. 射频 / 车载 / 光通信芯片

国博电子：射频 SiP 封装模组。

中际旭创：光模块光芯片封装（CPO）需求驱动。

天孚通信：光模块光芯片封装（CPO）需求驱动。

四、 五大主流先进封装技术路线（竖形排版）

【技术路线 1】FC-BGA

核心场景与特点：当前 AI 算力芯片主流，深度依赖 ABF 载板。

代表厂商：通富微电、长电科技

【技术路线 2】Fan-out 晶圆级封装

核心场景与特点：适用于手机、中低端芯片，无需高端载板，性价比高。

代表厂商：华天科技、甬矽电子、长电科技

【技术路线 3】2.5D 封装（CoWoS / XDFOI）

核心场景与特点：GPU + HBM 合封，核心是硅中介层（包含 TSV/RDL 工艺）。

代表厂商：通富微电、长电科技、晶方科技

【技术路线 4】3D 堆叠 / HBM

核心场景与特点：存储芯片垂直堆叠，混合键合被视为下一代主流方向。

代表厂商：长电科技

【技术路线 5】SiP 系统级封装

核心场景与特点：多颗异构芯片横向集成，主要面向射频、物联网等应用。

代表厂商：环旭电子

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