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一、重磅财经信息①发改委：抓紧出台相关规划和实施方案进一步统筹“6张网”建设内容。②发改委：正在谋划出台加快“人工智能+”落地的配套文件 进一步加大要素保障。沪指涨0.87%，深证成指涨2.30%，创业板指涨2.84%，科创50涨1.51%沪深京三市成交额超2.9万亿，较昨日缩量近6000亿。
三、强势板块和个股分析
机构：站在OEM厂商角度，拆分BOM物料价值量，VR200机柜的出货价为780万美金，相较GB300机柜（390万美金）增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美金）翻3倍，同比增长233%。机构：以GB200、NVL72为代表的新一代AI服务器，PCB层数已从传统服务器的12至16层跃升至24至40层，单板耗针量显著上升；同时，夹层材料升级为M9（SiO2含量达99.99%），其硬脆特性导致钻针加工寿命从1000孔骤降至200-300孔，更换频率进一步提升。①摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，VR200每机架MLCC内容约为4300美元，而GB300仅约1500美元，增长182%。新引入的BlueField和ConnectX模块也带来了额外的MLCC需求。②TrendForce：从NVIDIA（英伟达）GB200单板搭载约6500颗MLCC，到下一代Rubin因热设计功耗(TDP)翻倍、电源管理复杂度大幅提升，带动单板用量接近翻倍至12000颗左右，成为高端MLCC供需失衡的主要源头。机构：英伟达自GB300起将电解电容器集成至电源架，可使电网峰值需求降低约30%。超级电容已从实验室方案走向机柜级标配，2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。据TrendForce集邦咨询最新研究，AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%提升至2025年的33%，2026年进一步升至40%。①发改委：将加快具身智能训练基础设施建设。此举旨在支撑高质量具身数据采集及“大小脑”模型训练，提升机器人在工厂、商场、家庭等多场景的通用能力。②特斯拉方面宣布，随着特斯拉ModelS/X在加州弗里蒙特工厂下线，这两款车型正式退役。这里的ModelS/X生产线将在4个月内完成拆除与重构，转型为特斯拉人形机器人专用生产线，规划年产能达100万台。我国存储厂、晶圆厂等扩产有望加速半导体材料国产化进程，头部企业有望充分受益。第二十一届“光博会”现场注意到，光模块厂商预研布局未来产品的节奏持续加快，业内6.4T NPO、12.8T XPO等新型方案不断涌现。截至2026年4月，行业内价格持续高位运行，多数普通电子布品类涨幅已超过80%，部分高端电子布价格甚至突破历史高位。央视财经消息，金刚石一直被誉为“工业牙齿”，随着AI带动的算力基础设施发展，金刚石的散热应用爆发，从论吨卖的工业磨料，变成 论“片”卖的“芯片散热贴”。京东方A与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。发改委与能源局发布多用户绿电直连政策；并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。①花旗预计，铝库存将在未来6至12个月内降至历史新低，即使在需求疲软的情况下，今年仍铝市场将出现近270万吨的供应短缺。如果需求下降不足以抵消供应紧张，未来3个月内铝价有望达到4000美元/吨。②标普全球预计2030年全球数据中心铜需求将从2025年的110万吨增至250万吨，AI相关占比达58%。由中国信通院联合医药龙头企业、AI制药企业、数智化服务企业、科研院所、监管机构、行业协会等产业主体，共同成立“医药工业数智化转型促进中心”，成立大会即将于2026年6月2日举行。美国商务部将向9家量子计算公司提供20亿美元拨款，其中IBM获10亿美元，用于建设美国首座“专用量子晶圆代工厂”。据TheElec，韩国无水氢氟酸生产商，包括Solbrain、ENF Technology、Huseong等，将自本月起开始从中国采购无水氢氟酸，价格较年初上涨约40%。上述公司将向包括三星电子和SK海力士在内的半导体公司供应电子级氢氟酸，且价格预计将在6月和7月大幅上涨。存储芯片大厂铠侠表示，AI服务器客户的订单量持续走强，以美元计价的NAND价格在一季度上涨逾一倍， 预计2027年供应仍将吃紧。本文仅为个人复盘笔记，内容不构成投资建议。
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