周末消息面挺平淡的，没什么大波澜。地缘那边也安静，老美现在也没心思升级，更多是想怎么从冲突里抽身。美股那边周四还在涨，周五我们休市，基本没什么意外。
现在市场就一个主题：越靠近业绩披露期，越抱团科技。全球都一样，科技通胀期，钱全往这里涌。陆家嘴论坛的核心思想说白了就是“拥抱科技”，这已经定调了。下周还是科技内部轮动的节奏。
三个方向最值得看：
第一：业绩线，一季报反转的那些票最受资金喜欢，集中在光通信、PCB及上游材料、半导体设备材料、电解液添加剂这些。
第二：上游材料，AI发展太快，各环节都缺，谁手里有资源谁就有定价权，资金往上游卷得厉害，算力金属和“去日化”替代是重点。
第三：新技术，玻璃基板、培育钻石这些，短线资金最爱，因为没有业绩压力，想象空间大，估值没法约束高度。
现在市场没什么突发利空，科技上游、算力金属、涨价逻辑都是明牌，没大消息就难出深度回调。所以看好的票，只要量价关系没异常，只能在分歧时去接。过了业绩披露期，市场可能又要调一波了。
周末舆论最热的是上游材料，算力金属和去日化替代。英特尔那边陈立武也放话了，要“10倍回报”，押注先进封装、玻璃基板和人工钻石。这里先进封装和培育钻石的预期差更大一些。
算力金属：目前核心是钨、铟、锡、铜，涨幅最大的是铟，然后是钨。云南锗业、厦门钨业、中钨高新这些是重点，翔鹭钨业和章源钨业市值小，弹性大，也可以看，尤其翔鹭一季报已经反转了。
去日化材料分五条线：高纯氧化钇、氧化锆、氧化镝、氮化铝、钨棒和PCB钻针。氧化钇看国瓷材料、中国稀土、盛和资源；氧化镝也是中国稀土和盛和；氧化锆因为日企停产上周五涨了一波，主要做烤瓷牙，东方锆业、爱迪特、国瓷材料、三环集团。氮化铝这边中瓷电子、旭光电子、金博股份，龙头是旭光电子。钨棒看中钨高新、厦门钨业。钻针龙头鼎泰高科，欧科亿、华锐精密也值得留意补涨，日企真要停产的话，这两家大概率会被资金盯上。
英特尔押注方向：先进封装、玻璃基板、培育钻石，它用的是自家EMIT封装。后摩尔时代性能提升不再靠缩小制程，而是靠3D集成、Chiplet、Hybrid Bonding、先进封装、新材料和系统互联，性价比远高于继续死磕制程。所以先进封装这个环节非常重要，国内还没到那个阶段但迟早会到，长线看好。长电科技、通富微电、盛合晶微是核心，二线的甬矽电子、太极实业也能看。明天重点留意英特尔的合作商通富微电，太极实业炒的是海力士封装业务外溢，它是海力士持股合作的。
玻璃基板：核心还是沃格光电、帝尔激光，材料端看凯盛科技，布线看兴森科技、深南电路。这种封装基板的新东西，到最后你会发现还是海外客户在找国内的PCB供应商做，因为人家本来就有技术储备和验证，不用再重新过审。另外玻璃基板电镀填铜设备商是东威科技，市场还没完全意识到它的价值，可以留意。
培育钻石：已经有企业做出了钻石散热基板，还上了央视。黄河旋风、四方达、力量钻石、惠丰钻石可以关注。
PCB：现在产能基本都给了高利润的AI PCB，物料紧缺带来的涨价只在AI这边传导得动，普通PCB那边完全传不动，会挤利润，所以三线PCB企业要谨慎。有AI业务的业绩会好很多。光模块PCB这边缺口达40%，也就是mSAP，深南电路、鹏鼎控股在做，深南二季度业绩预期可能更大一些。上游材料铜箔、电子布、CCL、树脂、硅微粉还在紧缺，下半年还要涨价，逻辑没问题。
光通信：二季度还得看物料供应有保障的企业，尤其光芯片这一块。中际旭创、光迅科技、华工科技都是自供光芯片，问题不大。汇绿生态靠高毅供货。5月光模块出口数据，新易盛、东山精密、剑桥科技可能会比较亮眼。上游物料核心还是磷化铟、光芯片、陶瓷基板、法拉第炫片、薄膜铌酸锂，MPO的太辰光继续看好。
半导体设备：海外缺存储，国内缺设备，所以设备板块继续看好。不会选股就直接看半导体设备ETF，全年拿着没问题。整个半导体行业在AI带动下已经开始通胀，补涨机会不少。
谷中论道，明日手谈：
下周大盘大概率处于“震荡整固+风格再平衡”阶段，指数延续“拉锯调整期”格局，在畜力突破与快速调整的预期中摇摆。大盘3989点是短期多头最后的防线（强支撑），4000点是重要心理关口，只要不破，趋势可看高至4258点附近（但不是下周）。
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