行业整体态势：PCB 设备与耗材业绩爆发，收入翻倍、业绩增 1-2 倍，下半年增速更显著，是 AI 设备中兑现度最高、斜率弹性最大的方向；设备公司 ROE 已接近或超越下游板厂，设备涨价且供不应求；行业资本开支增速超140%，下游开支超利润，比值回归 2 倍，ROE 创历史新高，开支强度或超 2.5-3 倍，将持续至明后年。钻针耗材赛道：属高爆发耗材领域，全产业链供不应求，头部企业延链布局；用量受寿命缩短（从 8000-10000 孔降至 300 孔）、板孔数增加（达 10 万孔）、预钻工艺（多针钻孔）驱动，2028 年市场规模或达 500 亿；头部公司如
鼎泰高科、金洲等良率稳定，AI 钻针占比高，新公司需检验产能适配性。核心设备标的：CCD 钻机价涨 20-30% 至 220-230 万，量价齐升；
大族激光超快激光钻机批量上量，占 70% 份额，2028 年或达 300 亿收入、100 亿利润；
新益昌曝光设备份额 25-30%，HDI、载板业务价值量增一倍，先进封装 LDI 设备获华为批量订单；
东威科技电镀设备为龙头，MSAP 工艺需求大增，估值约 20 倍，性价比突出。
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