国盛证券认为，集成光路（PIC）作为硅光技术的核心，正在系统性地重塑光通信产业格局，并有望打开全场景光互联的巨大市场空间。这一变革主要由AI算力需求的爆发所驱动，其核心观点可以概括为以下三个方面：🚀 产业范式革命：从“组装”到“芯片化制造”随着AI算力需求激增，传统由分立器件组装而成的光模块在产能、成本、功耗和集成度上逐渐面临瓶颈。PIC技术通过将调制器、波导、探测器等多种光器件集成在单一芯片上，实现了光信号处理的高度集成化和模块化。这不仅是技术上的演进，更是产业模式的根本性变革：模式转变：推动光通信产业从传统的“手工业”式组装，走向利用成熟半导体工艺的“精密工业”芯片化制造。价值重构：产业链的价值核心从上游的光/电芯片和下游的封装组装，向中游的PIC设计与工艺环节聚焦。具备自主PIC设计能力的企业将能定义光路架构、主导工艺路线，从而掌握产业链的话语权和高附加值环节。🌐 打开全场景光互联空间：从Scale-out到Scale-upPIC技术的高密度、低功耗和可扩展特性，使其成为满足AI时代光互联需求的关键。它推动光互联从数据中心的网络扩展（Scale-out）场景，进一步向计算扩展（Scale-up）场景渗透。Scale-out (网络扩展)：指通过增加服务器节点数量来扩展算力，主要需求是跨机柜的高速互联。Scale-up (计算扩展)：指通过提升单个计算节点内部的计算密度来扩展算力。随着带宽迈向1.6T乃至3.2T，传统铜缆的传输距离和功耗面临极限，光互联正从“跨机架”向“机架内”甚至“芯片级”延伸。PIC为CPO（共封装光学）、LPO（线性驱动可插拔光学）等新一代技术奠定了基础，打开了从中长距到短距、从设备级到芯片级的更大规模市场，有望将光模块的需求量级从数千万提升至数亿级别。💡 产业链相关公司
国盛证券认为，PIC的设计能力与工艺积累将成为未来的核心壁垒，并建议关注在以下环节具备领先布局的企业：表格产业链环节\t相关公司PIC设计\t
中际旭创、
新易盛、
可川科技、
华工科技等。PIC配套芯片/器件\t
天孚通信、
源杰科技、
仕佳光子、
腾景科技、
光库科技等。封装与系统集成\t
光迅科技、
剑桥科技、
联特科技等。风险提示：硅光渗透率提升幅度低于预期；PIC行业竞争加剧；AI发展不及预期。
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