薄膜铌酸锂相关产业链分析

薄膜铌酸锂（Thin-Film
Lithium Niobate, TFLN）作为下一代光通信核心材料，正处于产业爆发的关键节点。随着AI 大模型的快速发展和高速光模块需求的井喷式增长，薄膜铌酸锂凭借其在带宽、功耗、集成度等方面的革命性优势，已从
“可选技术”
升级为
“必选技术”。

从技术特性来看，薄膜铌酸锂具有超高电光系数（30pm/V，是硅的
100 倍、磷化铟的
5 倍）、极限带宽（实验室
260Gbaud，商用稳定
110GHz+）、超低功耗（比磷化铟
EML 低
40%、比硅光低
30%）等核心优势。这些性能指标使其成为支撑
800G/1.6T/3.2T 高速光模块的关键材料，直接决定了
AI 算力集群的传输效率。

从产业发展阶段来看，2026
年被业界称为薄膜铌酸锂量产元年。全球市场规模预计将从
2025 年的
1.76 亿美元增长至
2032 年的
20.8 亿美元，年复合增长率高达
42%+。中国在这一轮产业变革中占据重要地位，根据华福证券的报告，全球铌酸锂产能中，中国占比已达
42%。

从市场竞争格局来看，薄膜铌酸锂产业链呈现出明显的寡头垄断特征。上游晶圆制备环节，全球前三大供应商市占率常年保持在
90% 以上；中游调制器芯片环节，光库科技成为国内唯一实现
8 英寸晶圆级规模量产的企业，国内市占率超过
90%；下游光模块集成环节，中际旭创、新易盛等企业在全球市场占据重要份额。

本报告将深入分析薄膜铌酸锂产业链的结构特征，重点聚焦中美两国光通信领域的头部供应商，通过技术壁垒、市场地位、财务表现等多维度评估，识别出最具投资价值和发展潜力的核心企业。

一、薄膜铌酸锂产业链全景分析1.1 产业链结构与关键环节

薄膜铌酸锂产业链清晰地分为上游材料、中游器件、下游模块三个核心环节，各环节在技术壁垒、市场集中度、盈利能力等方面存在显著差异。

上游材料端是产业链的基石，核心壁垒在于晶体生长和薄膜制备技术。这一环节被称为产业的
“卖铲人”，具有壁垒最高、确定性最强的特征。主要包括铌酸锂晶体生长、LNOI（Lithium
Niobate on Insulator）薄膜衬底制备等关键工序。全球仅
4 家企业能批量生产铌酸锂晶体，分别为日本住友（市占率
40%）、信越（20%）、美国
CT（Crystal
Technology）和中国天通股份。

中游器件端是技术壁垒最高的环节，主要包括薄膜铌酸锂调制器芯片设计、制造和封装。调制器被称为光通信的
“心脏”，负责电信号与光信号的转换，直接决定了光模块的速率、功耗和成本。这一环节具有弹性最大的特征，是产业链价值量最高、技术难度最大的部分。

下游模块端主要是光模块集成和系统应用，包括
800G/1.6T/3.2T 高速光模块、相干光通信模块等产品的设计制造。这一环节直接对接
AI 数据中心、云计算等终端需求，市场规模最大但竞争也最为激烈。

1.2 技术壁垒与市场集中度

薄膜铌酸锂产业链呈现出极高的技术壁垒和寡头垄断格局。根据行业研究，LNOI
产业的技术壁垒贯穿了从材料底层、工艺量产到商业落地的全链条，形成了三道无法绕开、层层递进的核心门槛：

第一道壁垒：上游衬底与薄膜化工艺。这是整个产业链的技术基础，决定了芯片的性能天花板与成本底线。Smart-Cut
核心工艺、重资产投入、长周期客户验证，使得全球前三大供应商市占率常年保持在
90% 以上。

第二道壁垒：异质集成可靠性。薄膜铌酸锂需要与硅基芯片进行异质集成，这一过程中的键合质量、热应力控制、界面缺陷等技术难题直接影响量产可行性。

第三道壁垒：客户认证与良率爬坡。光通信器件的认证周期通常需要
3-5 年，一旦进入供应链体系就会形成强客户粘性。高端
TFLN 调制器国内市占率超
90%，体现了极高的客户壁垒。

从全球竞争格局来看，产业链各环节的集中度都很高：

产业链环节

主要企业

市场份额

技术特点

上游晶体材料

日本住友、信越、美国
CT、中国天通

住友
40%、信越
20%、天通
20-25%

全球仅
4 家企业掌握核心技术

上游晶圆制备

济南晶正（未上市）、天通股份等

济南晶正全球
78%

技术壁垒极高，寡头垄断

中游调制器芯片

光库科技、HyperLight、富士通、住友

光库科技国内
> 90%，全球
25-40%

技术门槛高，客户认证周期长

下游光模块

中际旭创、新易盛、Lumentum、Coherent

中际旭创全球份额第一

市场规模大，竞争相对激烈

1.3 中美两国产业布局对比

中美两国在薄膜铌酸锂产业链的布局呈现出不同的特点和优势：

中国市场优势：

·
产能规模领先：全球铌酸锂产能中，中国占比达
42%

·
产业链完整：从晶体生长（天通股份）、晶圆制备（济南晶正）到调制器制造（光库科技、铌奥光电），再到代工量产（MRT）和光模块集成（中际旭创、新易盛），形成了完整的产业链

·
成本优势明显：国产
8 英寸晶圆成本较海外低
30% 左右

·
技术突破显著：在波导传输损耗等关键指标上已达到国际领先水平，从
2023 年的
1.0-2.0dB/cm 降至
2025 年的典型值
0.2dB/cm，实验室最优值达
0.05dB/cm

美国市场优势：

·
技术创新领先：HyperLight
凭借
145GHz 超高速调制器的量产，成为全球技术性能标杆

·
产业生态完善：拥有完整的研发、制造、应用生态系统

·
资本支持充足：HyperLight
在
2024 年获得
3700 万美元
B 轮融资

·
高端市场主导：Lumentum、Coherent
主导高端市场，1.6T
调制器芯片单价超
1000 美元，占据数据中心
80% 以上份额

日本企业的传统优势：

日本企业在铌酸锂材料领域拥有长达六十年的技术积淀，是全球传统体材料铌酸锂单晶、调制器的绝对龙头企业。住友化学展出
6 英寸
/ 8 英寸
TFLN 晶圆与高速调制器，布局
6.4T 及下一代产品；富士通展出
110GHz + 高速
TFLN 调制器芯片与
1.6T/3.2T 模块方案。

二、中国市场核心供应商分析

2.1 上游材料企业天通股份（600330）-
国内铌酸锂材料绝对龙头

企业概况与市场地位：天通股份是国内铌酸锂晶片的龙头企业，占据约
40%-50% 的国内产能份额，全球市占率
20%-25%。公司是国内唯一能量产
8 英寸铌酸锂晶圆的上市公司，全球仅
4 家企业掌握
8 英寸量产技术（日本住友、日本信越化学、德国
Ferroperm，加上中国天通）。

技术优势：

·
国内唯一
8 英寸量产、良率
70%+，全球唯二掌握
12 英寸光学级晶体技术

·
采用
VB 垂直布里奇曼法生长晶体，位错密度
< 500/cm²，良率
92%

·
产品具备超低损耗（<0.015dB/cm）特性，适配长距相干通信

·
晶圆平整度
< 0.5μm，可完美适配
CMOS 工艺

客户资源：公司供货中际旭创、光库科技、华为等头部厂商，在建
420 万片大尺寸晶圆项目，达产后全球市占有望达
35%。中际旭创
800G 模块用其材料占比从
10% 升至
30%。

财务表现（2024
年）：

·
营业收入：30.71
亿元，同比下降
16.59%

·
归母净利润：8,872.30
万元，同比下降
72.70%

·
毛利率：20.40%，同比下降
0.66 个百分点

·
净利率：2.65%，同比下降
69.95%

·
ROE：1.11%，同比下降
72.79%

·
经营活动现金流：1.95
亿元

分析总结：天通股份在技术和市场地位上具有绝对优势，是国内唯一能够与海外巨头抗衡的企业。但
2024 年业绩出现明显下滑，主要受行业周期和竞争加剧影响。随着
8 英寸晶圆产能的逐步释放和下游需求的增长，预计
2026 年后业绩将迎来拐点。

福晶科技（002222）-
高纯度晶体龙头

企业概况与市场地位：福晶科技是全球非线性光学晶体龙头，具有中科院背景，供应高纯度（>99.999%）铌酸锂晶体，是
LNOI 薄膜衬底的核心原料供应商。

技术优势：

·
全球非线性光学晶体龙头，技术壁垒深厚

·
毛利率常年维持在
50% 以上，体现了强大的定价能力

·
主要提供高纯度铌酸锂晶体原材料，是上游材料质量的重要保障

财务表现（2024
年）：

·
营业收入：8.76
亿元，同比增长
12.04%

·
归母净利润：2.19
亿元，同比增长
4.65%

·
毛利率：53.76%，较
2023 年的
56.18% 有所下降

·
净利率：25.9%，下滑
1.1 个百分点

·
ROE：14.36%，较
2023 年下降
0.44 个百分点

·
经营活动现金流：2.18
亿元

分析总结：福晶科技作为上游原材料供应商，具有稳健的经营特征。公司连续
10 年保持收入增长，毛利率维持在
50% 以上的高水平，体现了技术壁垒带来的定价权。但由于业务相对分散，TFLN
相关业务占比有限，业绩弹性相对较小。

沪硅产业（688126）-
硅基异质晶圆供应商

企业概况与市场地位：沪硅产业通过子公司新硅聚合布局
6 英寸硅基铌酸锂量产，薄膜均匀性达
±0.7%，主要提供特色衬底，适配硅光集成。

技术特点：

·
子公司新硅聚合
6 寸硅基铌酸锂量产

·
专注于硅基异质晶圆技术

·
2025 年相关收入增长
100%+

2.2 中游器件企业光库科技（300620）-
国内调制器唯一量产龙头

企业概况与市场地位：光库科技是国内唯一实现超高速
TFLN 调制器量产的企业，全球仅
3 家企业（光库、富士通、住友）实现
8 英寸薄膜铌酸锂调制器量产。公司国内市占率超过
90%，全球市占率
25%-40%。

技术优势：

·
国内唯一超高速
TFLN 调制器量产，96G/130Gbaud
批量供货全球算力巨头

·
芯片
+ 器件全栈自研，5nm
DSP+TFLN 方案，全球仅
3 家掌握

·
深度绑定英伟达、微软、谷歌等
AI 巨头，是
800G/1.6T 核心供应商

·
掌握
Smart-Cut 核心工艺，实现从体铌酸锂到
TFLN 的全流程
IDM 垂直整合

产品布局：

·
96GBaud/130GBaud 调制器已批量供货英伟达、微软

·
800G/1.6T 模块渗透率超
35%

·
2025 年光通信器件实现营收
7.86 亿元，同比翻了一倍，占公司总营收的比重首次超过光纤激光器件，达到
53.34%

财务表现（2024
年）：

·
营业收入：9.99
亿元，同比增长
40.71%

·
归母净利润：6,698.30
万元，同比增长
12.32%

·
毛利率：约
33%（根据
2025 年数据推算）

·
净利率：6.70%

·
ROE：3.61%，较
2023 年的
3.57% 略有提升

·
经营活动现金流：1.87
亿元，同比增长
67.36%

分析总结：光库科技是国内薄膜铌酸锂调制器领域的绝对龙头，技术实力和市场地位突出。公司在
2024 年实现了营收的快速增长，但净利润增速相对较慢，主要受研发投入加大和产品结构调整影响。随着高毛利的
TFLN 产品占比提升，预计未来盈利能力将显著改善。

2.3 下游模块企业中际旭创（300308）-
全球光模块龙头

企业概况与市场地位：中际旭创是全球光模块市场份额第一的企业，在
800G 光模块中率先采用
“硅光
+ TFLN” 混合方案，1.6T
产品已适配英伟达
Rubin 架构，订单排产至
2026 年。

技术优势与产品布局：

·
全球光模块市场份额第一

·
在
800G 光模块中率先采用
“硅光
+ TFLN” 混合方案

·
1.6T 产品已适配英伟达
Rubin 架构

·
与天通股份深度合作，800G
模块用其材料占比从
10% 升至
30%

财务表现（2024
年）：

·
营业收入：238.62
亿元，同比增长
122.64%

·
归母净利润：51.71
亿元，同比增长
137.93%

·
毛利率：约
21.7%（根据
2023 年数据推算）

·
净利率：21.68%

·
ROE：约
25%（根据
2023 年数据推算）

·
经营活动现金流：数据待更新

分析总结：中际旭创作为全球光模块龙头，在
2024 年实现了营收和利润的爆发式增长，充分受益于
AI 算力需求的增长。公司通过采用
“硅光
+ TFLN” 混合方案，在技术路线上具有前瞻性，有望在
1.6T/3.2T 时代继续保持领先地位。

新易盛（300502）-
海外算力龙头供应商

企业概况与市场地位：新易盛是海外算力龙头的核心供应商，其基于
TFLN 的
800G 光模块功耗仅
11.2W（行业平均
15W），已获得亚马逊
AWS 批量订单，业绩弹性极大。

技术优势与产品布局：

·
低功耗方案领先：基于
TFLN 的
800G 光模块功耗仅
11.2W，比行业平均低
25% 以上

·
海外市场优势：已获得亚马逊
AWS 批量订单

·
客户资源优质：主要服务微软、亚马逊等海外巨头

财务表现（2024
年）：

·
营业收入：86.47
亿元，同比增长
179.15%

·
归母净利润：28.38
亿元，同比增长
312.26%

·
毛利率：约
32.8%（根据
2023 年数据推算）

·
净利率：32.81%

·
ROE：41%，同比增长
27.64%

·
经营活动现金流：6.41
亿元

分析总结：新易盛在
2024 年实现了爆发式增长，净利润增速高达
312.26%，是光模块三巨头中增长最快的企业。公司凭借低功耗技术优势和优质的海外客户资源，在高速光模块市场占据有利地位。

三、美国市场核心供应商分析

3.1 HyperLight - 全球
TFLN 技术引领者

企业概况与市场地位：HyperLight
是全球
TFLN 领域的技术引领者，核心技术源自哈佛大学顶尖研发团队，拥有深厚的学术积淀与产业化转化能力，是全球高速
TFLN 调制器赛道的绝对标杆。

技术优势：

·
145GHz 超高速调制器量产，成为全球技术性能标杆

·
推出基于
TFLN 的每通道
400G 光子集成电路，专为下一代
AI 网络基础设施设计

·
与联电（UMC）合作，率先实现
8 英寸薄膜铌酸锂产线的量产

·
核心技术源自哈佛大学
Marko Loncar 团队十余年的
TFLN 核心技术研发

产品布局：

·
2026 年
3 月推出基于
TFLN Chiplet™平台的每通道
400G PIC

·
新发布
145GHz 封装强度调制器，支持
448Gbps/lane IMDD 和
260GBaud 相干

·
与
Broadcom DSP 完成系统级验证，Eoptolink、Jabil
的相关产品均基于其
TFLN 芯片开发

融资情况：2024
年
9 月，HyperLight
获得
3700 万美元
B 轮融资，由
Summit Partners 领投。

分析总结：HyperLight
代表了全球
TFLN 技术的最高水平，其
145GHz 调制器的量产标志着行业进入超高速时代。公司在技术创新方面具有明显优势，但作为未上市的初创企业，其商业化进程和盈利能力仍需持续关注。

3.2 Lumentum（LITE）-
AI 数据中心高速光收发器供应商

企业概况与市场地位：Lumentum
是一家总部位于美国加州硅谷的领先光通信及商用激光器供应商，专注于光纤技术和
3D 传感领域。通过收购
Cloud Light，Lumentum
完成了从
“卖芯片”
到
“卖
1.6T 整模块”
的跃迁。

技术优势与产品布局：

·
200G EML 技术领导者，2024Q4
ML 发货量创历史新高

·
作为
AI 数据中心高速光收发器的主要供应商，EML
芯片和相干光通信芯片技术领先

·
采用
MEMS 技术路线，2025
年
Q2 首次实现
OCS 收入，已向两家大客户出货

·
主导高端市场，1.6T
调制器芯片单价超
1000 美元，占据数据中心
80% 以上份额

财务表现（2025
财年）：

·
营业收入：16.45
亿美元，同比增长
21%

·
净利润：2,590
万美元（2024
财年亏损
5.465 亿美元）

·
毛利率：28.0%，同比提升
9.5 个百分点

·
净利率：1.57%

·
ROE：约
2.3%（根据股东权益
11.35 亿美元推算）

·
经营活动现金流：1.26
亿美元

分析总结：Lumentum
在经历
2024 财年的亏损后，2025
财年实现了扭亏为盈，营收和盈利能力都有显著改善。公司通过技术创新和产业链整合，在高端光通信市场占据重要地位，特别是在
AI 数据中心领域具有明显优势。

3.3 Coherent（COHR）-
光通信与激光技术巨头

企业概况与市场地位：Coherent
是全球光通信和激光技术领域的巨头企业，在光通信上游材料和器件方面具有重要地位。

技术优势与业务布局：

·
在光学级铌酸锂晶体市场占据重要地位

·
与
Lumentum 共同主导高端市场，1.6T
调制器芯片单价超
1000 美元

·
提供从材料到器件的完整解决方案

财务表现（2025
财年）：

·
营业收入：58.10
亿美元，同比增长
23.4%

·
净利润：3,005.70
万美元（2024
财年亏损
1.59 亿美元）

·
毛利率：32.9%（GAAP），36.0%（非
GAAP）

·
净利率：0.52%

·
ROE：约
0.53%（根据股东权益
56.45 亿美元推算）

·
经营活动现金流：6.34
亿美元

分析总结：Coherent
在
2025 财年实现了扭亏为盈，但盈利能力仍然较弱。公司作为光通信领域的传统巨头，在技术积累和客户资源方面具有优势，但面临着新技术变革和市场竞争的挑战。

四、其他重要市场参与者

4.1 日本企业
- 传统技术霸主

日本企业在铌酸锂材料领域拥有长达六十年的技术积淀，是全球传统体材料铌酸锂单晶、调制器的绝对龙头企业。

住友化学（Sumitomo
Chemical）：

·
展出
6 英寸
/ 8 英寸
TFLN 晶圆与高速调制器，布局
6.4T 及下一代产品

·
传统体
LN 时代的垄断者之一，在
TFLN 时代仍保持技术领先

·
与富士通、光库科技在传统体
LN 时代基本垄断市场

富士通（Fujitsu）：

·
展出
110GHz + 高速
TFLN 调制器芯片与
1.6T/3.2T 模块方案

·
老牌
LN 厂商，在高可靠性应用场景占据优势

·
与光库科技、住友在
TFLN 时代形成新的竞争格局

NGK：

·
OFC 首发
8 英寸
TFLN 键合晶圆（光通信用）

·
展出
TFLN、TFLT（薄膜钽酸锂）、PPLN、InP/SiC
晶圆

·
在特种晶圆领域具有技术优势

4.2 欧洲企业
- 代工制造先锋

欧洲企业在
TFLN 代工制造和产业化方面具有独特优势：

Gooch & Housego (G&H)：

·
英国光器件巨头，与雷神公司（Raytheon）合作，在美国俄亥俄州克利夫兰建立本土
TFLN 晶圆制造能力

·
获得美国空军研究实验室（AFRL）专项合同，负责将离子切片工艺转化为规模化量产能力

·
聚焦高端相干
TFLN 芯片及军用芯片，客户包括美国空军、雷神公司、Finisar
等

CCRAFT：

·
瑞士光子芯片代工厂，2025
年
4 月作为
CSEM 的分拆公司成立

·
致力于推进
TFLN 技术的可扩展、大批量制造

·
欧洲首家生产级薄膜铌酸锂代工厂

LIGENTEC：

·
总部位于瑞士洛桑，靠近
EPFL，在法国
Corbeil-Essonnes 设有办公室

·
与
X-FAB 合作，在
200mm 晶圆上扩展
TFLN-on-SIN 和
TFLN-on-SOI 技术

·
专注于低损耗光子集成电路，服务
AI、量子技术、激光雷达等前沿行业

五、产业链投资价值评估5.1 技术壁垒与竞争优势分析

通过对产业链各环节的深入分析，可以看出薄膜铌酸锂产业具有极高的技术壁垒和寡头垄断特征：

上游材料环节：技术壁垒最高，全球仅
4 家企业掌握核心技术。天通股份作为国内唯一参与者，具有不可替代的战略地位。济南晶正（未上市）在晶圆制备环节占据全球
78% 的份额，技术优势明显。

中游器件环节：光库科技成为国内唯一实现
8 英寸晶圆级规模量产的企业，国内市占率超过
90%。这种市场格局一旦形成，后来者很难突破，因为光通信器件的认证周期长达
3-5 年，客户转换成本极高。

下游模块环节：虽然市场规模最大，但竞争也最为激烈。中际旭创、新易盛等企业需要不断通过技术创新和成本控制来维持竞争优势。

5.2 财务表现对比分析

通过对主要企业
2024-2025 年财务数据的对比分析，可以看出不同环节企业的盈利能力差异：

企业名称

营业收入

增长率

净利润

增长率

毛利率

净利率

ROE

天通股份

30.71 亿元

-16.59%

0.89 亿元

-72.70%

20.40%

2.65%

1.11%

福晶科技

8.76 亿元

+12.04%

2.19 亿元

+4.65%

53.76%

25.90%

14.36%

光库科技

9.99 亿元

+40.71%

0.67 亿元

+12.32%

33%

6.70%

3.61%

中际旭创

238.62 亿元

+122.64%

51.71 亿元

+137.93%

21.70%

21.68%

25%

新易盛

86.47 亿元

+179.15%

28.38 亿元

+312.26%

32.80%

32.81%

41%

Lumentum

16.45 亿美元

+21%

0.03 亿美元

扭亏

28.00%

1.57%

2.30%

Coherent

58.10 亿美元

+23.4%

0.03 亿美元

扭亏

32.90%

0.52%

0.53%

高增长企业：中际旭创、新易盛受益于
AI 算力需求爆发，2024
年营收和净利润都实现了翻倍以上增长，新易盛净利润增速更是高达
312.26%。

稳健增长企业：福晶科技作为上游材料供应商，保持了稳定的增长和高毛利率，体现了技术壁垒的价值。

业绩承压企业：天通股份
2024 年业绩出现明显下滑，主要受行业周期影响，但长期技术价值仍在。

盈利能力对比：下游模块企业（新易盛净利率
32.81%）>
上游材料企业（福晶科技净利率
25.90%）>
中游器件企业（光库科技净利率
6.70%）>
美国企业（Lumentum
净利率
1.57%，Coherent
净利率
0.52%）

5.3 投资价值排序与建议

基于技术壁垒、市场地位、财务表现、增长潜力等多维度分析，对产业链企业进行投资价值排序：

第一梯队（强烈推荐）：

1.
光库科技：国内
TFLN 调制器绝对龙头，技术壁垒高，客户资源优质，受益于
AI 算力需求爆发

2.
新易盛：业绩增长最快，海外市场优势明显，低功耗技术领先

3.
中际旭创：全球光模块龙头，技术路线前瞻，订单充足

第二梯队（推荐）：

1.
天通股份：技术地位不可替代，短期业绩承压但长期价值显著

2.
福晶科技：稳健增长，高毛利率，适合风险偏好较低的投资者

结语：把握薄膜铌酸锂产业黄金发展期

薄膜铌酸锂产业正站在历史性发展机遇的起点。随着
AI 大模型的快速发展和
800G/1.6T/3.2T 高速光模块需求的爆发式增长，这一产业将迎来7 年
20 倍的市场空间。

从产业链投资价值来看，中游器件环节具有最高的投资价值，因为它不仅技术壁垒高，而且直接受益于下游需求的爆发。光库科技作为国内
TFLN 调制器的绝对龙头，具有不可替代的战略地位。

从企业选择来看，建议重点关注三类企业：一是在技术和市场地位上具有绝对优势的龙头企业（如光库科技）；二是受益于行业爆发且业绩增长迅猛的企业（如新易盛、中际旭创）；三是具有长期技术价值但短期承压的企业（如天通股份）。

从风险角度来看，需要关注以下几个方面：一是技术迭代风险，硅光、磷化铟等技术若取得突破可能对
TFLN 形成替代；二是产能过剩风险，2026-2027
年行业扩产潮可能导致供需失衡；三是客户集中风险，多数企业依赖少数巨头客户；四是估值泡沫风险，部分企业估值已处于历史高位。

对于投资者而言，建议采取分批布局、重点突破的策略，优先配置技术壁垒高、市场地位稳固的核心企业。对于产业参与者而言，应抓住
2026-2027 年的关键窗口期，加大研发投入，完善产业链布局，抢占市场先机。对于政策制定者而言，应继续加大对关键技术和核心材料的支持力度，确保产业链供应链安全。

薄膜铌酸锂不仅是光通信的材料革命，更是
AI 算力的底层重构，这是中国科技实现换道超车的历史性机遇。

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