#AIDC高功率机柜功率密度提升，风冷散热将逐步转向液冷散热。随着AI算力需求激增，数据中心向超大型化、高密度化加速演进，芯片热设计功率上升到700W至1000W，业界部分芯片热流密度超过120W/cm2，NVL72单柜功率已超过132kW，2027年下半年或将推出单柜功率超过600kW的Vera rubin架构机柜，增加的热能输出可能导致过热、性能下降，且仅靠风冷散热难以满足未来数据中心的散热需求。在安全、能耗政策等多重因素制约下，液冷正从早期试点迈向规模化导入，预估液冷在AI数据中心的渗透率将从2024年的14%大幅提升至2025年的33%，并于未来数年持续成长。
#机柜电流密度提升，配电架构或将迎来革新。伴随机柜功率迈向MW级，第三代架构改用800VDC或±400VDC高压直流配电。供电线路亦从传统线束、PDU演进为机架母线，液冷机架母线（台阶排）有望替代风冷平排成为标配，以应对高载流工况下的散热挑战；台阶排相比平排宽度更窄，算力托盘盲插效果更好，同时增加了地线和防触电模块，安全性更强。叠加宽体柜趋势推动电源外置形成电力柜、通过横向机架母线与算力柜连接，以及800V高压平台与再生铜ESG需求，机架母线市场空间有望显著扩大。
#高度专业化、参与者稀少、龙头效应初显。机架母线加工难度大、认证门槛高，国内实际切入供应的企业较少。金田股份：公司2025年芯片半导体领域铜材销量 4.1 万吨，同比增速 21%，其中算力散热领域 1.41万吨，同比增速 55%。目前，公司芯片半导体领域铜排产能 3.5 万吨，机架母线领域铜排产能 1.5 万吨。同时，公司通过在广东设立液冷科技子公司，并计划在越南投资建设“年产 3 万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”。
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