长江证券 最新 玻璃基板产业专题会议纪要梳理
一、行业整体发展阶段 + 全球头部厂商布局逻辑
1. 行业周期核心判断
玻璃基板已走完技术验证阶段，正式进入产业导入关键窗口；2026 年是行业最小批量量产元年，当前全行业已落地晶圆级小批量量产；2027 年起各大厂量产产能逐步铺开，行业景气度持续上行。产业整体节奏：设备先行兑现订单，玻璃基板加工、玻璃原片环节跟随加速放量，全产业链上游设备、中游加工、下游分层环节均具备长期增量空间。
2. 全球大厂布局进度
台积电：布局态度明显转向积极，联合揖斐电（Ibiden）、群创光电共同验证玻璃基板导入 CoWoS/CoPoS 先进封装方案；此前全球范围内英特尔、三星在玻璃基板赛道布局力度领先。
英特尔：美国亚利桑那州钱德勒厂区投入超 10 亿美元搭建完整玻璃基板中试研发线，规划 2026-2030 年实现玻璃基板规模化商用量产。
三星：韩国世宗工厂玻璃基板试点产线已投产运行，规划 2027 年前后实现正式量产。
二、CPO 共封装光学：玻璃基板第二增长曲线，康宁玻璃桥核心催化
康宁新一代
GlassBridge
玻璃桥技术核心原理：在玻璃内部制备埋入式光波导，作为光子集成电路（PIC）之间的互连桥梁，解决光纤微米级尺寸与芯片纳米级尺寸不匹配的行业痛点，玻璃波导工艺具备规模化、异质集成双重优势。
玻璃在 CPO 赛道两类应用，体量差异显著：
① 光波导玻璃（康宁玻璃桥）：单品体量偏小；
② 玻璃基板衬底：市场空间更大；
技术结构上光波导玻璃嵌于玻璃基板之上，玻璃桥持续放量将直接拉动玻璃原片整体需求。
赛道价值变化：新一代 CPO 架构落地后，产业链价值持续向玻璃基板、玻璃精密加工环节转移，玻璃基板不再仅服务先进封装，CPO 打开全新长期成长空间。
三、中游设备全产业链拆解（价值占比最高、订单确定性最强）
完整工艺流程
玻璃基板全流程：原片减薄 / 抛光 → TGV 激光打孔 → 电镀填充 → 后段 RDL 布线；核心高价值环节：TGV 激光微孔、PVD 薄膜沉积、光刻曝光、电镀。
1. TGV 激光打孔（全链条最高技术壁垒、价值核心）
技术路线：主流采用「激光改质诱导 + 湿法刻蚀」方案，通孔成型质量直接决定整条产线良率上限；
海外供给格局：仅德国 LPKF、一家未核实美国厂商两家企业垄断；
国产龙头：帝尔激光（300776），国内唯一全链条布局厂商（激光改质微孔设备 + 湿法刻蚀 + 配套检测），单台激光微孔设备单价约 100 万元，叠加湿法、检测设备后整套设备价值大幅提升；目前已拿到国内厂商批量复购订单；
同业关注标的：大族激光（002008）、华工科技、德龙激光（688170）、英诺激光。
2. 电镀 / 金属化 / RDL 表面处理环节
工艺难点：需在大面积、高深宽比玻璃面板内部实现无空洞、无缝隙均匀铜填充，直接决定产线良率爬坡速度；行业通用方案：PVD 制备种子层 + 电镀填充；
相关标的：东威科技（688700，电镀设备龙头）、三孚新科（688359，电镀设备 + 配套化学药剂），两家企业均处于头部客户验证对接阶段。
3. 光刻曝光环节
行业趋势：超大面板生产场景下，传统掩膜光刻成本高、大面积曝光易对焦偏移、布线良率偏低；直写光刻换版灵活、成本更低，是长期主流技术路线；
核心龙头：芯碁微装（688630），产品覆盖 PCB、IC 载板直写光刻，2026 年 Mini LED、SAP 半加成法相关设备订单持续旺盛。
4. 电性检测环节
工艺难点：透明玻璃多层结构、高深宽比盲孔场景下电性检测难度高，同时要求全流程数据可追溯，设备技术门槛较高；
相关标的：精测电子（300567，Seal 系列 TGV 专用检测设备已批量交付）、华兴源创（688001），商业化落地进度领先。
设备端整体总结
玻璃基板产业化仍处于架构验证、小批量爬坡阶段，设备环节订单兑现确定性最高，是板块优先受益方向；核心设备标的：帝尔激光、东威科技、三孚新科、芯碁微装、精测电子、大族激光。
四、上游玻璃原片环节：海外垄断，国产加速替代（重点拆解旗滨集团）
1. 行业竞争格局
当前玻璃 TGV 原片市场由海外企业占据绝对优势：康宁、肖特先发优势显著，海外芯片大厂初期验证优先沿用原有供应商；国内旗滨集团、力诺药包、凯盛科技持续研发布局，国产替代空间充足。
2. 旗滨集团（601636）核心逻辑（6 月 26 日定增预案为板块超预期催化）
定增募投两大核心项目：一次成型 UTG 折叠屏玻璃、射频通信玻璃基板，同步配套 FTO 导电玻璃、汽车玻璃技改项目。
（1）UTG 折叠屏盖板玻璃业务
旗滨布局一次成型 UTG，工艺难度行业顶尖；目前海外仅肖特实现成熟量产，国内凯盛科技小产线尚未完全量产；若公司一次成型 UTG 顺利落地，将直接跻身折叠屏盖板玻璃第一梯队。同赛道标的：凯盛科技（600552）、长信科技（300088）。
（2）射频玻璃基板（产业化进度快于先进封装玻璃基板）
底层产业逻辑：5G 毫米波升级、未来高频高带宽通信需求爆发，传统分立射频前端方案无法满足性能要求，行业转向 IPD 集成无源器件；玻璃基板是 IPD 最优衬底材料，对比 ABF 有机材料、硅基衬底具备低介电损耗、高电阻率、尺寸稳定三大核心优势。当前落地进度：无需等待 6G 商用，5G 毫米波升级已带动射频 IPD 玻璃基板小规模出货，产业化落地速度显著快于先进封装载板玻璃。
（3）技术、量产、业绩 & 市值测算（会议机构测算口径）
技术突破：已自主攻克高硼硅低介电玻璃配方、高温澄清核心工艺；
样品进度：200×200mm 规格射频玻璃基板已完成小批量客户送样验证；
长期产能规划：公司测算项目达产后产能约 117 万平方米；
收入空间：UTG + 射频玻璃基板业务长期合计对应三四十亿元年收入；
市值弹性：结合底部市值 + 定增项目增量测算，机构给出 400 亿元长期市值空间；
板块对比优势：旗滨是 TGV / 射频玻璃板块前期涨幅偏低，且产能、收入模型可清晰量化测算的核心标的，估值弹性充足。
3. 其余国产原片标的
力诺药包、凯盛科技持续推进玻璃基板研发，为板块第二梯队关注标的。
原片环节总结
玻璃基板行业趋势持续加速，国产原片厂商验证进度领先者将充分享受行业放量红利；建材材料端优先推荐旗滨集团，其次关注力诺药包、凯盛科技。
五、赛道推荐组合
六、会议核心量化数据汇总
行业量产时间节点：2026 年 = 玻璃基板最小批量量产元年；2027 年各大厂产能逐步铺开，2026 年内已实现晶圆级小批量量产；
英特尔研发投入：美国亚利桑那玻璃基板研发线投入超 10 亿美元，规模化量产窗口 2026-2030 年；
三星量产规划：韩国世宗试点产线已运行，2027 年规划量产；
帝尔激光
TGV 设备：单台激光改质微孔设备单价约 100 万元；
旗滨集团样品规格：射频玻璃基板 200×200mm 规格送样；
旗滨产能预期：玻璃基板项目达产后约 117 万平方米；
旗滨收入测算：UTG + 玻璃基板长期合计三四十亿元年收入；
旗滨市值空间：机构测算对应 400 亿元市值
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