机柜化
核心驱动力：竞争单元从芯片升维至机柜，整柜价值量大幅提升
时间节奏：当前已进入规模化部署
关键受益环节：整机柜制造、柜内互联、散热供电
PCB
核心驱动力：Scale-up互连支出占比三倍提升，铜与板先于光受益
时间节奏：2026–2027年为主力窗口
关键受益环节：背板、中板、高阶HDI、交换托盘
光互联
核心驱动力：1.6T可插拔与CPO并行放量，柜间光互连接力
时间节奏：2026H2–2027为第一波；2027+第二波
关键受益环节：光引擎、FAU、精密连接器件
展望一：机柜化——机柜成为计算单元，量价利三线上行1.1 机柜化的本质：从芯片竞争升维至系统竞争极致协同设计将机柜变成一台单一的分布式加速器。英伟达以极致协同设计作答机柜级竞争，将机柜级集成推进到新高度。机柜系统本身成为计算的单元——一台由英伟达整体设计的单一分布式加速器。
这一框架包含
七颗芯片与五类机柜（NVL72计算、Vera CPU、Groq 3 LPX、Spectrum-6 SPX网络、BlueField-4 STX存储），作为单一系统工程化设计。Pod层面可扩展至
40机柜、1152颗GPU、60 EFLOPS算力。
产业含义：
竞争单元从芯片升维到机柜，价值量与集成复杂度同步向机柜层集中。整机柜制造、机柜内互连、散热与供电的价值密度持续抬升。
云厂商电话会为机柜化提供了
量、价、利
三个维度的一手确认。
CoreWeave（8月11日Q2财报）：
收入
26亿美元，同比增长
112%，环比增长
24%
期末在手订单
1040亿美元，同比增长
246%
Q3初又新签
超过250亿美元
客户承诺；上调全年收入与经营利润指引
机柜化相关的三个关键表述：
首发验证：
Q2成为首家完成Vera Rubin NVL72引导启动与全系统级验证的云厂商，依托自研软件定义液冷与机柜管理能力延续首发纪录
定价与利润率创新高：
CEO表示Blackwell与Vera Rubin SKU定价与利润率正创下新高，上代SKU价格仍持平或高于数年前水平，近期产能实际售罄；CFO补充Vera Rubin SKU从一开始就在扩张利润率，近期新签合同利润率高出
5–10%，且元器件涨价可向客户传导
工业级AI布局：
宣布与Caterpillar合作部署Vera Rubin平台支持工业级物理AI
Nebius：
同期在芬兰完成首个Vera Rubin NVL72机柜验证部署，在手GPU合同收入达
400亿美元——机柜化客户群正从四大云与OpenAI向新云梯队扩圈。
代际价格与交付模式对比：
上代GB系列：整机柜售价约500万美元，交付模式相对分散，集成能力与话语权分布在多个环节
Vera Rubin NVL72：整机柜售价
最高880万美元，交付模式接近整系统直出，集成能力与话语权向整机柜环节集中，龙头制造商受益
多柜化是机柜化的下一站。
英伟达正基于现有Oberon机柜结构探索
双柜、四柜直至八柜
的多机柜scale-up形态，以铜或光互连将统一GPU池扩展至
144、288乃至576颗，时点指向
2027年下半年。GTC 2026已展示由八个计算机柜构成的多柜scale-up原型系统。多柜形态还可通过光以太网交换灵活挂载网络机柜与存储机柜。
工业富联
作为Rubin整机柜首发制造商与CPO交换机柜制造方双线卡位。
Rubin Ultra的支出结构调整方向明确：互连是最大增量。
综合SemiAnalysis测算口径：
HBM资本开支占比从约
40%
压降至
28%
省下的支出重新配置到scale-up互连
单机柜scale-up支出占比从
4%
提升至
12%（增幅约三倍）
光学开始用于机柜间互连，NVSwitch交换内容物同步增加
整柜价格与HBM涨价前大体持平，绝对HBM容量换来的更大的世界规模。
2.2 关键辨析：柜内光互联节奏偏后，铜与板先行Lumentum电话会给出了scale-up光互连的明确时间表，结论利好PCB。
据Lumentum 8月12日财报电话会，scale-up（机柜内与机柜间纵向扩展）激光器大批量出货预计在
2027年下半年，对应
2028年
部署周期——柜内光互联的产业化节奏比市场部分预期更晚。
这意味着：
在Rubin与Rubin Ultra前期代际中，scale-up互连支出三倍扩张的
第一承接方是铜互连与PCB体系：
机柜内：中板（NVL144以PCB中板替代线缆）、背板、正交背板方案
多柜互连：交换托盘与高层数高阶HDI用量
多机柜scale-up：铜方案仍为选项之一
分工清晰：铜与板承接近中期 → 光承接2027年之后。
PCB在scale-up价值量重构中的受益顺位前置，背板、中板等大尺寸高多层品类弹性最大。
本周（8月10–12日）中国台湾PCB厂月营收与半年报集中落地，确认AI PCB景气斜率仍在陡峭化：
金像电：7月营收100.15亿新台币（首破百亿），同比增长77.4%，前7月累计增长70.3%；上半年净利同比增长1.4倍，EPS达16.14元
健鼎：7月营收98.22亿（创新高），同比增长56.6%；Q2毛利率30.02%首次站上30%；服务器/网通占比42.2%，记忆体占比23.1%
臻鼎：7月营收176.01亿（年内高点），旗下礼鼎加快深圳第二座ABF厂建设，备战2027–2029年AI需求
欣兴：连续四个月改写单月新高
景硕：连续五个月改写单月新高
叠加
高盛
将AI服务器PCB市场2027年预测上调
38%
至
375亿美元，2028年达
840亿美元（2026–2028年复合增速
148%），报表端与预测端的双重验证到位。
CPO从产业化元年直接进入
供不应求。据中国台湾《经济日报》报道，鸿海集团全光CPO交换机柜已提前向英伟达出货，供应紧张程度
以“一机不剩”形容——连原计划在台北国际电脑展展示的机柜都全数交付客户。
CPO产业链关键角色：
CPO产品毛利率：达两位数，显著高于传统服务器代工的5–8%
工业富联角色：在Spectrum-X与Quantum-X CPO交换平台中承担结构设计、散热方案、整机组装与测试交付，覆盖整机价值量的主要部分
精密光器件：FAU等由天孚通信等国内厂商深度参与
第三方口径同步上修：
LightCounting预计，到2027年CPO端口将占800G与1.6T端口总数的近
30%，2029年3.2T CPO端口出货量将超过
1000万个。
Lumentum（8月12日，FY2026 Q4财季）：
收入
10.1亿美元，同比增长
109%，连续第八个季度增长
系统类收入
3.57亿美元，同比增长
123%
非GAAP毛利率
50.4%，经营利润率
36.6%
云端光模块出货仍以
800G
为主，1.6T已按计划开始出货，渗透将在2027财年Q1起加速并贯穿2027自然年
OCS光路交换下季首破
1亿美元，朝下半年4亿美元目标推进
CPO主力客户量产计划按轨道推进，需求信号增强
EML激光器到12月季度单位出货量同比增长
超50%
Coherent（同期季报）：
收入
20.5亿美元，同比增长
34%（公司历史上首个20亿美元收入季度）
数通与通信收入
16.2亿美元，同比增长
58.6%
本季订单再创纪录，2027财年产能实际订满
客户订单已延伸至
2028自然年，长期协议签至本十年末
CEO概括：AI靠算力运行、靠光连接扩展
3.3 节奏分层：先柜外，再柜间，柜内仍铜三个层级的光互联各有明确时间表，可插拔与CPO并行放量而非替代：
scale-out（柜外横向扩展）：采用CPO交换机 + 1.6T可插拔，当前已出货。二者服务不同网络位置，并行放量
scale-up柜间：采用NPO跨机柜交换机互连，时间节点指向
2027年下半年，对应NVL576方案
scale-up柜内：光互连大批量出货在
2027年下半年（对应2028年部署），此前仍以铜为主
投资含义：
2026年下半年至2027年，光互联板块业绩主力是
1.6T可插拔与scale-out CPO产业链（光引擎、FAU、MT/MPO插芯、精密连接器件）；scale-up光互连是
2027年之后的第二波。
禁止进口中国制造光模块
的方案，尚未定案。若落地将影响相关厂商的产地布局与交付安排，海外产能占比高的头部厂商相对受益，需持续跟踪。相关标的汇总
机柜化：工业富联（Rubin整机柜首发制造商 + CPO交换机柜制造方）
PCB：胜宏科技、生益科技、德福科技、南亚新材、中钨高新、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、沪电股份、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特
光互联：东山精密、中际旭创、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、云南锗业、源杰科技、唯科科技、先导基电
电容/电源/液冷：江海股份、东阳光、蓝思科技、海鸥股份、英维克、麦格米特、火炬电子、飞龙股份、海星股份、三环集团、领益智造、四方股份、阳光电源、天岳先进
核心结论机柜化：竞争升维，整柜价值量大幅提升，当前已规模化。最大弹性环节为整机柜制造、散热供电。
PCB：Scale-up支出三倍提升，铜/板先于光受益，2026–2027年为主力窗口。最大弹性环节为背板、中板、高阶HDI。
光互联：1.6T起量+CPO供不应求，节奏分层清晰。第一波2026H2–2027（光引擎、FAU、精密连接器件），第二波2027+（scale-up光互连）。
三条主线在2026年下半年至2027年形成叠加共振：机柜化驱动整柜价值量上行 → PCB承接前期互连扩张 → 光互联接力开启第二波增长。
三个展望期相互叠加而非替代，建议按照各环节的产业化节奏进行分阶段布局。
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