事件：8月20日，SK海力士联合弗吉尼亚大学、MIT、UIUC在Nature Electronics发表CPO论文，指出“带宽墙”为AI核心瓶颈，CPO是破局关键，远期延伸至内存接口。
产业链传导：光子材料→光芯片→光模块/CPO→交换机→先进封装
各环节标的：
· 光模块/CPO：中际旭创、新易盛、天孚通信、光库科技、剑桥科技、联特科技
· 光芯片：源杰科技（净利+1196.91%）、仕佳光子、长光华芯、科翔股份
· 光子材料：云南锗业（磷化铟衬底）、亨通光电、驰宏锌锗（铟原料，40吨7N高纯铟年底投产，精铟年内涨超70%）、株冶集团、锡业股份、有研新材、南大光电、欧莱新材
· 先进封装：旭光电子、深科达、可川科技
· 交换机：锐捷网络、紫光股份、星网锐捷、瑞斯康达
· 远期存储：HBM/CXL方向
· 情绪票：星宸科技（端侧AI SoC+激光雷达SPAD）
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机构观点：浙商证券、国泰海通认为CPO已正式进入商业化阶段，市场规模有望从2025年约1亿美元跃升至2030年390亿美元以上。@老赵442S星宸科技(sz301536)S@北京炒家@陈小群5188@主升龙头真经
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