2026 年 5 月 25 日 · 上海国际电路与系统研讨会，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表 “韬 (τ) 定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，也是自登纳德缩放定律以来，首个在整个计算栈建立统一优化目标的缩放原理。
“韬（τ）定律”核心是以 “时间缩微”替代“几何缩微”，通过“逻辑折叠”等创新技术压缩信号传播时延，在不依赖极致物理制程的前提下提升芯片性能，被视为中国首次在全球半导体领域提出的产业级演进原则。
Low-a射线球形氧化铝概念
韬定律实现路径为3D封装（2.5D→3D）+混合键合（Hybrid Bonding）+逻辑折叠。由于“垂直堆叠”，会导致单位体积的芯片密度提升，单位体积的热量也会增加，对封装材料散热性能的要求会明显提升（HBM可作为验证）。
AI算力芯片（如GPU、HBM）堆叠层数增加（如HBM4达16层），散热需求推动Low-α球铝在GMC（颗粒封装材料）中占比提升，预计2026年市场规模达377亿美元
sh688733\t壹石通\t少数Low-a射线球形氧化铝厂家之一，客户包含海力士，解决HBM堆叠散热难题，年产能200吨。
sh688300\t联瑞新材\t供应纯度达99.999%的Low-a球形氧化铝填料，用于提升EMC导热性。通过客户间接导入SK海力士HBM产线。
sh688535\t华海诚科\t国内唯一在A股上市的环氧塑封料企业，产能全球第二，产品用于存储芯片封装，技术指标接近日本信越化学。拥有200余款EMC产品，覆盖传统封装与先进封装。
sz300398\t飞凯材料\t生产销售的EMC环氧塑封料是存储芯片制造技术所需材料之一，相关产品应用于封装和分立器件领域。
sz002119\t康强电子\t国内最大的塑封引线框架生产基地，半导体封装材料营收A股第一，产品覆盖冲压法和蚀刻法两大类。
sh600552\t凯盛科技\t通过子公司蚌埠硅基院布局球形氧化铝，产品应用于电子电路基板和热界面材料，2024 年封装用球形材料产能达 1.4-1.5 万吨。
sh688019\t安集科技\t在半导体抛光液领域积累纳米级颗粒分散技术，未来可能延伸至 Low-α 球形氧化铝的表面改性工艺。
先进封装/Chiplet
sh600584\t长电科技\t华为麒麟芯片和昇腾 AI 芯片的核心封测供应商。江阴基地独家封测昇腾 910C/910D 高端训练芯片；东莞 HBM 基地专供昇腾 950，良率 98.5%+。sz002156\t通富微电\t华为昇腾 AI 芯片的重要封测供应商，与华为海思深度合作开发 Chiplet 封装方案。sz002185\t华天科技\t华为中高端芯片封测主力供应商，西安基地就近配套华为。多层堆叠技术成熟，适配逻辑折叠架构sh688362\t甬矽电子\t华为 2.5D/3D 重要供应商，高端存储 / 逻辑芯片封装能力适配逻辑折叠架构sz000021\t深科技\t目前具有8层和16层堆叠封装能力sh688403\t汇成股份\t公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。
sz301269\t华大九天\t华为逻辑折叠芯片的核心国产 EDA 工具支撑。其先进封装 EDA 系统及 3DIC 设计 EDA 系统已成功导入华为。2025 年推出业界领先的 Argus 3DIC 物理验证平台，填补国内高端 3DIC 设计工具空白sh688206\t概伦电子\t韬定律在器件层面强调优化晶体管及互连 RC 寄生参数，概伦电子的核心竞争力恰在于器件建模、SPICE 高精度电路仿真，是逻辑折叠电路优化的核心工具供应商sh688521\t芯原股份\t为华为各类自研芯片提供基础架构支持，高密度逻辑 IP 适配新架构。sz301095\t广立微\t提供先进封装测试解决方案，支撑逻辑折叠芯片的良率提升和可靠性验证
sh688981\t中芯国际\t华为核心晶圆代工伙伴，是逻辑折叠技术落地的关键载体。其制程工艺与华为深度协同，支撑 1.4 纳米等效晶体管密度目标的实现sh688347\t华虹公司\t补充中芯国际产能，在功率半导体、模拟电路领域与华为合作紧密，是多维度协同优化体系的重要组成部分sh688249\t晶合集成\t成熟制程产能价值重估，适配韬定律 '时间优化' 理念，为华为提供各类成熟制程芯片代工服务
sz002371\t北方华创\t华为晶圆厂核心设备商，其刻蚀与薄膜设备广泛应用于 3D 堆叠工艺。sh688012\t中微公司\tCCP 刻蚀设备全球领先，是 3D 堆叠工艺中深硅刻蚀的核心设备供应商。第五代 CCP 刻蚀机已通过长江存储和长鑫存储验证，并开始导入 14nm 逻辑芯片试产sh688072\t拓荆科技\tPECVD/ALD 设备是 3D 堆叠工艺中薄膜沉积的核心设备，订单排至 2027 年。其设备已广泛应用于中芯国际、长江存储等国内主流晶圆厂sh688082\t盛美上海\t清洗设备是先进制程和 3D 堆叠工艺的必备设备，适配 3D 堆叠先进制程需求sh688361\t中科飞测\t量测设备是先进制程 / 堆叠工艺必备，支撑逻辑折叠芯片的精度控制和良率提升
sz002409\t雅克科技\t为华为昇腾 AI 芯片的自研 HBM 提供介电层前驱体，该材料占 HBM 制造成本 35% 以上。与华为共同开发适配 12 层以上 3D 堆叠工艺的 HBM4 前驱体sz300346\t南大光电\t先进封装专用光刻胶覆盖先进晶圆制程 + Chiplet 双赛道，国产替代核心标杆。ArF 光刻胶通过中芯国际验证并小批量供货sh688019\t安集科技\t抛光液是先进互联核心材料，支撑逻辑折叠芯片的高密度互连工艺sz300041\t回天新材\t麒麟芯片封装核心材料供应商，提供先进封装所需的底部填充胶、导电
胶等各类胶粘剂
sh603650\t彤程新材\t封装用光刻胶品类齐全，是国内头部封测厂核心稳定供应商sz300054\t鼎龙股份\t临时键合胶产品主要应用于2.5D/3D封装中超薄晶圆减薄工艺sh688199\t久日新材\t适配HBM/3D堆叠工艺的光敏剂产品已有出货sh688629\t华丰科技\t华为昇腾AI服务器高速连接器核心供应商sh688820\t盛合晶微\t华为第一大客户，主营昇腾910B/950PR等AI芯片2.5D/TSV/HBM封装，华为哈勃A轮投资，深度战略伙伴
sh688256\t寒武纪\t与华为生态协同，为华为提供 AI 加速解决方案。其 AI 芯片架构与韬定律的系统级优化理念相通sh688802\t沐曦股份-UV\t与华为在 AI 算力领域有合作，其 GPU 产品采用先进的 3D 堆叠和 Chiplet 技术，适配韬定律的技术路线sz000409\t云鼎科技\t公司与华为公司以能源行业产业数字化和数字产业化发展为突破口，充分整合发挥各自业务及技术创新优势，协同推动物联网、人工智能、5G等新一代信息技术在全要素、全产业链、全价值链中的深度融合，全面启动矿鸿、人工智能、ICT基础设施、智慧园区、智能穿戴、矿用终端、人才培养等领域合作。sz300275\t梅安森\t公司基于华为盘古大模型，将已有的人工智能应用软件和AI应用模块以华为的模型与算力为支撑对现有产品进行训练和优化，并在此基础上开发更多的行业应用。
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