宏达电子预期差：
⭕️DPC氮化铝基板产业地位被市场显著低估，扩产预期持续上修。子公司宏达恒芯并非市场认知的新进入者，氮化铝DPC基板已经批量供货，国内高速光模块公司与中瓷唯二两家头部企业，除基板外SLC单层陶瓷电容也已大批量供给头部光模块客户，市场对其基板业务成熟度认知存在偏差。
⭕️实控人体系艾森达具备氮化铝全链条一体化能力，属于隐藏配套王牌。艾森达打通氮化铝粉体‑生瓷片‑陶瓷制品完整产业链，可为宏达恒芯提供上游材料配套。
⭕️半导体陶瓷加热台产品开始进入导入期，有望明年和光通信基板同步进入高速增长阶段，迎来双赛道爆发。 艾森达氮化铝陶瓷加热台已进入国内半导体核心设备客户验证及小批量阶段，对标海外厂商推进国产替代，应用覆盖晶圆工艺载台、光芯片AHR老化测试载台；光通信DPC氮化铝基板伴随1.6T光模块大规模上量，半导体加热台逐步从验证走向批量交付，两大赛道景气共振打开集团成长空间。
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