一、基础合作关系（官方口径）
1.华为是公司核心大客户，长期稳定合作，供货三类核心设备：
- 高精度锡膏印刷机（SMT核心设备，华为采购量很大）
- 高速点胶设备
- 柔性自动化组装产线（服务器/光模块组装）
2.设备下游覆盖华为服务器产线（含AI算力服务器）、消费电子、光模块、半导体封装；但公司未单独披露昇腾专用订单占比，董秘回复只区分“服务器大类”，不拆分昇腾/通用服务器。
3.半导体封装设备（固晶、植球、印检贴一体机）进入华为Chiplet、HBM先进封装产线，用于昇腾系列AI芯片后道封装环节，行业调研称其设备在华为Chiplet产线占比约80%。
二、直接对应昇腾950两大应用场景
1）昇腾服务器主板/算力板卡 SMT生产
凯格印刷、点胶设备用于华为AI服务器主板、昇腾950算力卡的贴片、点胶制程；柔性自动化产线用于服务器整机装配。
2025年柔性自动化业务里，服务器组装收入占60%，2026年若华为AI服务器大单落地，该比例会进一步提升。
2）昇腾950芯片先进封装（Chiplet/HBM堆叠）
- 与华为联合开发印检贴一体机、多芯片共晶贴片机，适配昇腾950系列2.5D/3D堆叠、HBM封装工艺，贴装精度达±1μm，支撑高端AI芯片量产。
- 半导体固晶、植球设备用于昇腾芯片封装环节，配套华为昇腾产能扩张。
三、光模块配套（昇腾算力集群配套）
公司拥有400G/800G/1.6T全自动化光模块组装产线，已批量交付海外头部客户，同时对接国内华为光模块产线；昇腾950算力集群标配高速光互连，光模块设备同步受益昇腾算力建设需求。
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