外置激光器光源（ELSFP），未来“Scale-Up”架构的关键配套组件
随着AI大模型训练集群向万卡乃至十万卡规模持续扩张，外置激光器光源（ELSFP）将成为未来“Scale-Up”架构的关键配套组件。目前已量产的CPO交换机方案中，超高功率（UHP）的ELSFP通过将热源移至前面板独立散热，实现“光电解耦”，有效解决了系统的可靠性和维护性问题。
铭普光磁：官微最新消息，公司ELSFP外置光源模块启动送样，全规格产品矩阵赋能CPO/NPO智算网络。公司ELSFP系列产品已进入小规模客户送样验证阶段，公司预计将于2026年底实现量产交付，加速推动CPO及NPO产业链技术的商业化落地。ELSFP唯一小盘，当前市值仅65e,市值提升空间大。
环旭电子：子公司光创联发布
UHP ELSFP高功率外置光源，计划 2026Q3-Q4试产、2027Q1量产，面向51.2T/102.4T交换机。
剑桥科技：全球少数可提供标准ELSFP、送样头部云厂商，UHP 高功率版本对标海外大厂，配套CPO交换机。
华工科技：自研
ELSFP 外置激光器光源，配套NPO/CPO 高速光引擎，采用光源与光引擎分离设计，改善散热与可维护性，契合下一代 AI 算力集群光互联需求。
光迅科技：公司全栈自研
ELSFP 模块，配套 3.2T NPO/CPO 系统，完成集成验证；同时自产 CW 激光芯片，垂直一体化。
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