中微公司（688012）：CCP 刻蚀、MOCVD，全球第二
北方华创（002371）：刻蚀 + 沉积 + 清洗一体化龙头
2）薄膜沉积（PECVD/ALD）
拓荆科技（688072）：国产唯一 PECVD 量产；子公司拓荆键科获三期直接增资（HBM 混合键合设备）
3）光刻 / 涂胶显影
上海微电子（未上市）：28nm DUV 光刻机（国产唯一）
芯源微（688037）：涂胶显影、临时键合 / 解键合机（先进封装刚需）
茂莱光学（688502）：光刻机光学镜头、棱镜核心部件
4）量测 / 检测 / 测试
中科飞测（688361）：量测、缺陷检测（国产化率 < 25%）
精测电子（300567）：检测设备、电子测试
长川科技（300604）：测试机、分选机
5）CMP 设备
华海清科（688120）：国产唯一 CMP 设备龙头
6）清洗设备
盛美上海（688082）：SAPS/TEBO 清洗；至纯科技（603690）
二、半导体材料（国产化率最低，约 30% 资金）1）12 寸大硅片
沪硅产业（688126）：12 寸硅片主力；立昂微（605358）
2）光刻胶（KrF/ArF）
彤程新材（603650）（北京科华）：ArF 通过长江存储验证
南大光电（300346）：ArF 光刻胶验证中
晶瑞电材（300655）、雅克科技（002409）：KrF 主力
3）电子特气
华特气体（688268）、中船特气（688146）、南大光电
4）CMP 抛光液 / 垫
安集科技（688019）：抛光液龙头；鼎龙股份（300054）：抛光垫
5）高纯石英 / 耗材
南通晶体、长飞石英：高纯合成石英、石英坩埚（三期已投）
6）靶材 / 掩模版 / 载板
有研新材（600206）：靶材；清溢光电（688138）：掩模版；深南电路（002916）、安捷利美维：IC 载板 / FC-BGA（HBM 必需）
三、先进封装（Chiplet/2.5D/3D，约 15% 资金）1）封测龙头
长电科技（600584）：HBM 封装 + 混合键合布局
通富微电（002156）：CPU/GPU 封测、Chiplet
华天科技（002185）：车规 + 先进封装
2）核心设备 / 材料
拓荆键科：混合键合（已投，HBM 核心）
芯源微：临时键合 / 解键合机
深南电路 / 安捷利美维：FC-BGA 载板
四、AI 算力 + HBM 存储（约 10% 资金）1）HBM 产业链
澜起科技（688008）：HBM 接口 / PHY（核心 IP）
长电科技：HBM 堆叠 / TSV 封装
佰维存储（688525）、江波龙（301308）：存储控制 / 封测（潜在入股）
2）AI 芯片（训练 / 推理）
海光信息（688041）：国产高性能 CPU/GPU（子基金投）
寒武纪、壁仞科技：云端 AI 芯片（一级 / 子基金）
3）存算一体
苹芯科技、知存科技：存内计算（低功耗 AI）
五、EDA + 半导体 IP（命脉级，约 5% 资金）1）全流程 EDA
华大九天（301269）：国产唯一全流程 EDA（三期已入股）
概伦电子（688206）、广立微（301095）：制造 / 测试 EDA
2）核心 IP
芯原股份（688521）：CPU/GPU/ 接口 IP；平头哥（阿里）
六、高端芯片设计（车规 + 工业 + 射频）1）汽车芯片
士兰微（600460）、华润微（688396）：功率半导体 / IGBT
国芯科技（688262）：车规 MCU；瑞芯微（603893）：车载 SoC
2）工业控制
安路科技（688107）：FPGA；国科微（300672）：工业存储 / 控制
3）射频芯片
紫光展锐、慧智微（688512）、灿勤科技（688182）：5G/6G 射频前端
七、第三代半导体（SiC/GaN，新能源 + 射频）
天岳先进（688234）、露笑科技：SiC 衬底 / 外延
比亚迪半导体（未上市）、斯达半导（603290）：SiC 器件
纳微半导体、闻泰科技（600745）：GaN 快充 / 射频
八、已落地（2025–2026）重点标的（工商可查）
拓荆键科（拓荆科技子公司）：混合键合设备，国投集新认缴≤4.5 亿
华大九天、概伦电子：EDA 龙头，三期直接入股
南通晶体、长飞石英：高纯石英材料
安捷利美维：FC-BGA 载板（HBM/AI 芯片必需）
沪硅产业、安集科技：12 寸硅片、抛光液（持续加码）
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