耐心等待蛤蟆起跳

2026-05-30 13:43:551

一、ML­CC板块近期预期大幅抬升核心催化剂
近期市场ML­CC板块预期显著上行,核心催化来自英伟达全新Ru­b­in机柜完整BOM拆解数据。机构通过对新一代AI服务器机柜各零部件价值量拆解对比发现,在存储、PCB、ML­CC等核心环节中,ML­CC价值量增幅位列全产业链第三。
此前市场资金重点交易AI算力GPU、存储、PCB等成熟方向,对ML­CC板块关注度极低、预期严重低位。本次Ru­b­in机柜超预期的ML­CC单机价值增量,让市场重新认知AI服务器对高端ML­CC的刚性增量需求,板块预期迎来系统性修复与重估。
二、AI浪潮下ML­CC核心投资机会,重点聚焦高容ML­CC
自2025年四季度开始,AI算力服务器带动的高端ML­CC需求已正式进入供不应求状态。全球高端高容ML­CC产能主要集中在日系厂商,目前日本头部企业订单已全面饱和,无多余产能承接新增订单,订单持续向外溢出。
产能首先外溢至韩系三星电机,现阶段三星电机高端高容ML­CC产能也已接近满产,进一步加速订单向国内头部粉体及ML­CC厂商转移。
需要重点区分的是,此轮AI带来的增量并非普通消费级ML­CC,而是AI专用高容ML­CC。该品类单颗价值量、生产工艺、粉体配方、产能体系均与传统ML­CC完全不同,毛利率和产品附加值远超普通品类。本轮行业行情核心只看高容AI级ML­CC赛道,普通消费级ML­CC无明显弹性。
三、国瓷材料核心竞争优势与行业地位
在本轮AI高容ML­CC产业链行情中,国瓷材料是产业链最核心受益标的。
公司ML­CC介质粉全球市占率约30%,稳居全球第一梯队,规模已超越多数日本厂商,仅次于日本堺化学。全球高端ML­CC介质粉总产能中,日系企业合计占据60%以上份额,国瓷材料是国内唯一切入全球高端供应链、可与日系企业直接竞争的粉体龙头。
客户结构方面,公司具备极强的出海壁垒与客户粘性,第一大客户为合作近二十年的韩国三星电机,其次为台湾国巨等全球一线ML­CC大厂,国内核心客户覆盖三环集团风华高科等头部厂商。
产品结构上,公司常规介质粉产能全球领先,高端AI、车规级高容介质粉位列全球第二,仅次于日系龙头,深度绑定全球海外核心龙头客户,在本轮海外订单外溢浪潮中优先受益。
四、公司产能布局、扩产规划与行业竞争格局
公司目前ML­CC介质粉总产能1.5万吨,其中专门针对AI服务器高端需求打造的高容介质粉专用产能5000吨,已于2025年底顺利投产。
当前AI专用产线处于持续产能爬坡阶段,暂未实现满产。公司明确规划:2026年底AI高容介质粉有效产能将达到2000-2500吨,2027年实现该产线全面满产。后续将根据全球AI算力需求增速,动态推进新一轮扩产计划,匹配行业增量需求。
全球竞争格局来看,高端高容介质粉核心产能高度集中,日本堺化学占据全球高端市场50%以上份额,壁垒极高。村田制作所存在少量自用粉体产能,整体自给率偏低,大部分高端粉体仍依赖外部采购。全球高端有效供给极度刚性。
五、未来两年高容介质粉供需缺口测算
行业机构统一测算,未来两年全球AI高容ML­CC介质粉将出现严重供需缺口。
目前全球全品类ML­CC介质粉总供给(含海外大厂自用产能)约6万吨/年。仅英伟达Ru­b­in机柜单一品类,若未来年销量达到15万台级别,对应的新增介质粉需求就达到6万吨/年,直接等同于当前全球总供给量。
而目前全球专门适配AI算力的高容介质粉产能,包含日系、国瓷材料在内,合计有效产能不足1万吨,且全部处于爬坡阶段,短期无法快速释放。
同时介质粉行业扩产周期长达2年,日系企业决策保守、扩产节奏缓慢,叠加设备、材料、工艺壁垒,短期供给完全无法匹配爆发式AI需求,行业供需缺口将持续拉大,峰值缺口或将达到一倍以上。
六、重稀土出口管制带来的独家国产替代逻辑
高端AI、车规高容ML­CC介质粉生产,必须添加1%-2%比例的重稀土氧化镝,是核心刚需原材料,无替代方案。
中国自2025年4月正式实施氧化镝出口管制,2026年1月1日起基本终止对日本的重稀土出口。
日本厂商在2022-2023年提前储备了一定规模的氧化镝库存,若无AI新增需求消耗,库存仅可支撑两年左右。叠加本轮AI高容ML­CC产能大幅投产、原材料加速消耗,机构测算日本厂商氧化镝库存将于2027年6-9月彻底耗尽。
届时日系企业因缺失核心原材料,其全球60%以上的介质粉产能中,将有20%-30%产能被迫退出或转移。这部分空缺市场份额,将由国内唯一具备高端产能、且拥有稳定重稀土原材料供应的国瓷材料承接,国产替代逻辑确定性极强。
七、公司三重利好叠加,业绩弹性空间巨大
当前国瓷材料同时迎来量增、价增、市占率提升三重戴维斯双击逻辑,形成乘数级业绩弹性。
1、量增:AI算力机柜持续放量,全球高容ML­CC市场规模快速扩容,公司高端产能持续释放;
2、价增:行业严重供不应求,高端介质粉进入明确涨价周期,产品价格持续上行;
3、份额增:重稀土管制倒逼日系产能出清,公司独家承接全球高端订单,市占率持续提升。
机构盈利测算,以2028年为节点,假设Ru­b­in机柜年出货15万台、公司介质粉总产能扩张至4万吨、产品价格上涨40%,公司介质粉单业务收入规模有望突破60亿元。
公司当前高端介质粉毛利率已突破50%,涨价带来的营收增量几乎全部转化为净利润,后续业绩兑现弹性极大。
八、ML­CC行业涨价路径与产业链受益顺序
本轮ML­CC涨价周期路径清晰,遵循海外龙头传导国内的规律。目前村田已率先完成电阻、电感品类提价,高端ML­CC提价已是行业大概率事件。
涨价节奏:日系村田、堺化学率先提价 → 韩系三星电机跟进调价 → 国内风华高科三环集团等本土厂商同步跟涨。
产业链受益存在明确先后顺序:
第一梯队:出海绑定海外顶级客户的上游粉体、材料企业,核心标的为国瓷材料(三星电机介质粉核心供应商)、铂科新材(镍粉供应商),优先承接海外订单与涨价红利;
第二梯队:承接日韩高端订单外溢的国内头部ML­CC制造企业,受益国产替代红利。
当前整个AI ML­CC产业链处于行情爆发初期,产业逻辑、景气度节奏与2016-2017年存储行业超级行情启动阶段高度相似。
九、公司多元化业务布局(第二、第三增长曲线)
国瓷材料为平台型新材料龙头,除核心ML­CC介质粉业务外,多板块均已进入业绩兑现期:
1、齿科氧化锆材料:受益行业格局优化与进口替代,持续稳健增长;
2、陶瓷基板:深度受益AI算力、光模块、高端散热需求扩容;
3、卫星陶瓷管壳:全球仅三家量产、国内唯一量产企业,充分受益商业航天高景气;
4、球形硅微粉:行业产能、需求拐点临近,预计2027年迎来集中爆发。


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