公告数据：归母净利润54.5 亿～57 亿元，同比 + 100.54%~109.74%；扣非 53.6~55.5 亿
1、一致预期结论本次业绩预告下限基本持平、上限小幅高于此前市场机构一致预期，整体属于小幅偏强 / 略超预期
披露预告前，市场一致预期 2026 前三季度归母净利润市场中枢大约在53~55 亿区间。公司预告区间起点 54.5 亿，已经站上一致预期中枢；上限 57 亿，明显高于市场预期上限。扣非净利润区间 53.6~55.5 亿，同样是下限贴近预期，上限超预期。
拆分单季（结合半年报）：
2026 上半年归母净利润 29.23 亿，推算 Q3 单季：25.27 亿～27.77 亿。此前机构对 Q3 单季一致预期大约 24~26 亿，Q3 业绩上限显著超预期，核心增量来自泰国工厂扭亏 + AI 服务器 PCB 需求强于预期。
1) AI 服务器、高速交换机、算力 PCB 需求持续旺盛，产品结构优化，毛利率维持高位；
泰国子公司顺利扭亏为盈，这一块是此前部分机构保守假设的地方，是本次业绩超预期的核心变量之一。
2) AI服务器中PCB价值量持续向上。与GB200/GB300相比，VR NVL72的PCB组件价值有望显著增长。我们预计随着①PCB层数、基材等持续升级；②产品形态后续往正交背板迭代升级，看好PCB持续价值量向上。同时交换机PCB高多层的壁垒显著，价值量高，看好公司交换机高多层PCB持续放量高速增长，持续保持高盈利能力
3、产能有望加速投产释放。公司加大资本投资、以及技改扩产，2026年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02 亿元，同比大幅增长约159.46%。①24Q4公司投资约43亿新建的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目；②25Q4公告全资子公司购买资产；③26年2月投资33亿元新建高端印刷电路板生产项目。④公司泰国子公司亦已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈。泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，30层以内相关PCB产品已实现批量量产。
3、注意风险这只是业绩预告，属于公司财务初步估算，最终正式三季报数据还会有小幅波动；
“机构一致预期”
是统计多家券商预测的均值，不同券商预测值离散度较大，部分乐观券商此前预测已经看到 56~57 亿，对这类机构来说业绩就是符合预期。
业绩超预期≠股价一定上涨，AI PCB 板块估值已经 price in 不少需求预期，后续要看订单持续性、行业竞争、铜 / 树脂原材料价格
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