江南新材：从PCB到AI液冷，铸就“铜”墙铁
1⃣国内铜基新材料龙头，形成铜球+氧化铜粉+铜基散热片三大业务布局。
➠氧化铜粉业务深度受益于PCB产品高端化。高端PCB产品如IC载板、高阶HDI、高多层板、mSAP等需使用氧化铜粉进行电镀，其平均加工费是传统铜球业务加工费的4-5倍，AI拉动多个PCB行业头部客户宣布扩产，新增产能普遍于2026年下半年至2028年释放，综合排名前30的PCB企业中有28家为公司客户，公司有望深度受益于PCB产业升级。
➠铜基液冷板成为AI芯片“必答题”。公司高精密铜基散热片业务始于2019年，凭借完整铜基材料供应链优势，持续加大产品在服务器液冷散热领域投入，已于2025年10月获得Cooler Master 集团最佳交付奖，未来有望突破更多服务器液冷领域客户。
2⃣加速产能扩充，把握产业升级方向。据公司公告，拟投资约7.45亿元用于电子级氧化铜粉建设项目（达产后预计实现约48亿元年营收），约8.55亿元用于液冷散热模组建设项目（达产后预计实现约32亿年营收），进一步打通公司CNC加工、微通道加工等工序。或有助于突破现有产能约束，快速抢占下游PCB、服务器液冷产业升级先机，进一步巩固市场地位。
🔥我们认为市场对其氧化铜粉业务在行业的优势地位和铜基散热片业务在AI服务器液冷领域的突破性进展的关注仍有提升空间，看好公司铜基新材料的一站式全制程的供应链优势。
风险提示：AI发展不及预期、行业竞争加剧风险、原材料价格波动风险、氧化铜粉产能扩充不及预期、高精密铜基散热片产品研发及量产不及预期等
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