因为海外券商的一个可能性报告（非官方而且是可能性）就把我们最强最紧缺的光芯片干跌停了？！此时或许是最佳买入机会，无波动何处找低折价。2026 年 OCP 全球峰会
本届 OCP 全球峰会属于AI基础设施“路线图+标准+生态落地”的级别重磅，三大主线同时进入时间表验证：AI互连从224G向448G演进并加速CPO/NPO/OCS落地、供电架构系统性转向±400/800VDC并出现明确量产时间节点、液冷由高密机架走向整机柜/排级的工程化与标准化。
CPO/NPO/OCS（Scale-Up光互连）光器件/光学元件/近封装光A股：天孚通信、太辰光、长芯博创、炬光科技；OCS期权：腾景科技、光库科技、德科立；海外：Lumentum、CoherentOCP EMEA/China聚焦CPO/LPO、NPO；网络向1.6T/3.2T推进；Marvell称“铜墙效应”，NPO/CPO将与铜长期并行；NPO在1.6T+或成重要选择；OCS项目纳入OCP，GPU Scale-Up成为潜在新场景；产业节奏指引：NPO 26Q4小批量、27H2放量；CPO 27Q1起量、27H2–28大规模放量。800VDC供电体系HVDC/电源机架/排级供电/SSTA股：麦格米特、中恒电气（800V/HVDC矩阵、边柜/机架/配电全栈）；海外：TXN、MPWR、AEIS、台达英伟达给出2026H2–2027量产时间表；谷歌/微软与英伟达在OCP协同推进开放接口；OCP日程含MGX Power Rack参考设计、800V直连服务器与电源机框方案、800V DC/DC拓扑权衡等专场。
液冷（冷板/CDU/整机柜）冷板、CDU、Manifold、系统集成A股：英维克、申菱环境、同飞股份OCP创新村展示1MW热交换器、Blackwell透明窗口液冷演示；白皮书与行业趋势指向电源柜100%液冷与“电源+散热”一体化；谷歌CDU已向1–2MW演进并规划5MW平台。
高速光模块（800G→1.6T）模块龙头/硅光平台A股：中际旭创、新易盛、东山精密、剑桥科技、光迅科技、联特科技、华工科技OCP将进一步验证1.6T/3.2T演进路径与“铜+光”混合架构；云厂商Capex与开放标准利多互操作与上量节奏；三季报至四季度业绩有望持续兑现。
上游材料（InP/光芯片等）InP衬底/激光器/探测器A股：云南锗业、光智科技、博杰股份、源杰科技、仕佳光子、长光华芯OCP推动高密互连、CPO/NPO渗透→上游材料景气抬升；海外龙头（如Lumentum/Coherent）订单与毛利改善取向，产业链共振。
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