强推三环 有点东西

三环集团(SZ300408)
AI超级周期的基础设施军备竞赛中，供需瓶颈的轮番切换催生了一批又一批市场赢家——数据中心、能源基础设施、内存芯片相继成为资金追逐的焦点。高盛最新研判指出， 下一个即将引爆的瓶颈，是长期默默无闻的多层陶瓷电容器（ML­CC），并将其定性为"新内存" ——一个正站在量价齐升周期起点的被动元器件细分市场。高盛分析师Da­i­ki Ta­k­a­y­a­ma预计，AI服务器ML­CC市场规模将从FY2025至FY2030增长逾4倍，从约2150亿日元扩大至约9200亿日元，年均复合增速达34%。而与此同时， 整个ML­CC行业产能年增长率仅略高于10%，扩产受制于设备与材料的内部自产能力。 高盛表示，当前由AI驱动的ML­CC周期"将是史上规模最大、持续时间最长的一次，我们相信仍处于早期阶段"，并维持对Mu­r­a­ta、Ta­i­yo Yu­d­en及TDK的买入评级。对投资者而言，ML­CC供需错配带来的盈利弹性不容小觑：仅5%的均价涨幅，即可在理论上将Mu­r­a­ta FY2027年营业利润提升约13%，将Ta­i­yo Yu­d­en的营业利润提升高达37%。 高盛 构建的亚洲ML­CC主题股票篮子近期已开始走强，但相较其他热门AI主题仍存在明显的补涨空间。AI供应链整体时序看，高盛的分析框架显示，ML­CC价格的启动明显晚于DR­AM、NA­ND内存及ABF基板、覆铜板（CCL）等其他AI核心零部件。正因如此， 高盛判断ML­CC（与ABF、CCL并列）在所有AI零部件和材料中具有最长的价格上行空间。

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