《AI算力PK》系列一、光之争

全球光模块行业研究摘要

2026 年，全球光模块产业正处于
AI 算力驱动的历史性转折点。全球光模块市场规模预计达
166.97-300 亿美元，同比增长
29%-43%，其中
800G 和
1.6T 高速光模块成为核心增长引擎，需求总量突破
6000 万只，同比增幅超
50%。

中国企业在全球格局中占据主导地位，中际旭创、新易盛双龙头合计占据全球高速光模块市场超
60% 份额。中际旭创以
28%-30% 的市占率稳居全球第一，新易盛以
15%-18% 位列第二。全球
TOP10 光模块厂商中，中国企业占据
7 席，合计市场份额超过
50%。

技术路线方面，硅光技术成为
800G 和
1.6T 光模块的主流选择，市场份额分别达到
50%-70% 和
70%-80%。CPO（共封装光学）技术作为下一代革命性方案，2026
年全球市场规模预计达
80 亿美元，同比增长
433%。

产业链上游面临结构性短缺，高速光芯片（100G+）供需缺口超
25%，磷化铟衬底缺口高达
70% 以上。这一短缺状态至少持续到
2026 年底，为国产替代创造了黄金窗口期。

1. 光模块行业概况与市场格局1.1 行业发展趋势与技术演进

光模块行业正经历由
AI 算力需求驱动的前所未有的技术迭代和市场爆发。2026 年成为
1.6T 光模块商业化元年，标志着行业进入新一轮高速增长周期。技术演进遵循
“单通道速率翻倍、端口密度翻倍、单位比特成本与功耗同步下降”
的核心规律。

从产品结构来看，不同传输速率的光模块形成了差异化的市场格局。400G
光模块已进入成熟期，2024
年占比
58.5%；800G
光模块成为市场主力，占比
40.7%；1.6T
光模块作为下一代核心技术，2024
年占比虽仅
0.8%，但
2026 年需求将实现爆发式增长。

技术路线呈现多元化发展态势。硅光技术凭借低功耗、低成本的核心优势，成为
800G 和
1.6T 高速光模块的核心发展方向，800G
硅光模块的全球市占率达到
50%，1.6T
硅光模块市场份额更是高达
70%-80%。LPO（线性直驱）技术通过去除
DSP 芯片实现功耗与性能的双重优化，800G
LPO 模块的功耗降低
50%，预计
2026 年
LPO 模块的收入占比将达到
15%。

CPO 技术代表了光通信的未来方向，将光引擎与交换芯片集成封装，可降低数据中心功耗
40% 以上。目前
CPO 技术已被列为技术攻关重点，设定
2025 年国产
CPO 模块市占率提升至
40% 的目标，但规模化应用预计要到
2027 年后。

1.2 全球市场规模与竞争格局

2026 年全球光模块市场呈现爆发式增长态势，但不同机构的预测存在一定差异。根据综合多家权威机构的数据，2026 年全球光模块市场规模预计在
166.97-300 亿美元之间，同比增长
29%-43%。这种预测差异主要源于统计口径不同，部分机构仅统计以太网光模块，而高盛等机构则涵盖了更广泛的光通信产品。

从出货量角度看，800G
和
1.6T 高速光模块成为绝对的增长引擎。2026 年
800G 光模块出货量预计达到
3500-4500 万只，同比增长近
60%；1.6T 光模块出货量预计达到
1400-2000 万只，同比增长高达
600%，实现从百万级到千万级的跃升。

中国企业在全球光模块市场中占据绝对主导地位。根据
LightCounting 数据，全球
TOP10 光模块厂商中，中国企业占据
7 席，合计市场份额超过
50%。具体排名如下：

排名

企业名称

国家

全球市占率

核心优势

1

中际旭创

中国

28%-30%

800G 市占率超
40%，1.6T
市占率
50%-70%

2

新易盛

中国

15%-18%

LPO 技术领先，增速行业第一

3

Coherent 高意

美国

12%-15%

垂直整合能力，6
英寸
InP 产线

4

Lumentum

美国

8%-10%

高端
EML 芯片龙头，200G
EML 市占率
45%-50%

5

华工科技

中国

6%-8%

硅光
+ CPO 双技术路线

6

光迅科技

中国

5%-8%

光芯片全产业链布局

从地域分布看，北美市场仍是全球光模块的主要需求来源，占全球市场的
50% 以上。Meta、谷歌、微软、亚马逊四大云厂商是最核心的采购方，其中
Meta 对
800G 光模块的需求量最大，达到
1000-1200 万只；谷歌与微软合计需求约
1200 万只；亚马逊需求约
550 万只。

中国市场随着
“东数西算”
工程推进和国内
AI 产业的发展，光模块需求快速增长。预计
2026 年中国光模块市场规模将突破
65 亿美元，占全球市场的
20%-25%。

1.3 产业链结构分析

光模块产业链呈现典型的垂直整合特征，从上游的光芯片、光器件，到中游的光模块制造，再到下游的系统设备商和最终应用，形成了完整的产业生态。

上游光芯片领域是产业链中技术壁垒最高、价值量最大的环节。光芯片主要包括
EML（电吸收调制）激光器、VCSEL（垂直腔面发射激光器）、DFB（分布反馈）激光器等类型。目前全球高端光芯片市场仍由美国企业主导，Broadcom、Lumentum、Coherent
等企业占据核心地位。特别是在
200G EML 芯片领域，Lumentum
市占率高达
45%-50%，与
Coherent 合计占据
65%-70% 的高端市场份额。

中国企业在光芯片领域的国产化率仍然较低，25G
及以上高端光芯片国产化率仅为
4%。但在政策支持与企业技术突破的双重驱动下，国内企业正加速切入海外巨头供应链，CW
激光器有望率先实现放量，EML
芯片也逐步迎来国产替代的突破。

中游光模块制造环节是中国企业的优势领域。中国已形成从光芯片设计、光器件制造到光模块封装测试的完整产业链，全球
70% 以上的光模块产能在中国。中际旭创、新易盛等龙头企业不仅在规模上领先，在技术创新方面也走在行业前列。

下游应用市场主要包括数据中心、电信设备、企业网络等领域。数据中心已成为光模块最大且发展最快的市场，占比达到
65% 以上。特别是
AI 数据中心的建设，对高速光模块的需求呈现爆发式增长。万卡级
AI 集群的光纤用量是传统数据中心的
5-8 倍，单
PB 级智算中心需部署
50 万
+ MPO 跳线。

2. 全球
TOP3 光模块企业深度分析

2.1 中际旭创：全球光模块绝对龙头

中际旭创（300308.SZ）作为全球光模块绝对龙头，在技术创新、市场份额、客户资源等方面均处于行业领先地位。公司
2025 年营收超过
330 亿元，净利润
95-105 亿元，同比增长
108.81%。

从市场地位看，中际旭创以
28%-30% 的市占率稳居全球第一，其中
800G 光模块全球市占率超过
40%，连续三年行业第一；1.6T
光模块全球市占率更是高达
50%-70%。公司是全球唯一实现
800G 和
1.6T 光模块双双量产的厂商，也是英伟达
1.6T 产品的独家供应商。

技术优势方面，中际旭创在硅光技术领域处于行业领先地位。2025
年硅光产品占比已超过
50%，2026
年将继续提升。公司自研硅光芯片良率达到
95%，成本较传统方案降低
30%，1.6T
硅光引擎良率达
90%，远超
75% 的行业平均水平。在
CPO 技术方面，公司
1.6T CPO 全球市占率超
50%，订单超
100 亿元，良率达到
95%。

财务表现强劲。根据最新财报，公司
2025 年
Q4 收入环比增长
30%，毛利率提升接近
2 个百分点，毛利额环比增长
35%。2026 年
Q1 预计收入将逐季度环比高增长，全年营收预计达到
575-830 亿元，同比增长
43.8% 以上。毛利率方面，800G
模块毛利率达到
45%，1.6T
模块毛利率超过
50%，整体毛利率有望从
2025 年的
32% 提升至
40% 以上。

订单储备充足。公司在手订单超过
250 亿元，覆盖至
2026 年四季度，部分订单延续至
2027 年，产能利用率常年保持在
95% 以上。与英伟达的合作尤为紧密，独家供应英伟达
1600G 光模块，拿下了英伟达
80% 的相关订单。

发展趋势向好。公司预计
2026 年净利润有望达到
260-270 亿元，同比增长
140% 以上。长期来看，随着
3.2T 产品的研发推进和
CPO 技术的商业化，公司有望进一步巩固其全球龙头地位。

2.2 新易盛：高速增长的技术创新者

新易盛（300502.SZ）是全球增速最快的光模块龙头企业，凭借在
LPO 技术领域的先发优势实现了强势突围。公司
2025 年营收达到
160-190 亿元，同比增长
70%-80%，成功进入全球前三，市场份额达到
15%-20%。

技术创新引领行业。新易盛在
LPO（线性直驱）技术方面处于绝对领先地位，LPO
方案市占率超过
30%，在
800G LPO 细分市场的市占率更是高达
75%。公司的
LPO 模块功耗降低
50%，已获得海外头部客户的订单认可。同时，公司在
1.6T 产品方面也取得突破，市占率达到
20%-30%，靠着快速量产和高性价比，硬生生从龙头手里抢下不少订单。

盈利能力行业领先。公司毛利率从
2024 年的
35% 提升到
2025 年的约
48.5%，高端产品（800G）结构性改善明显。净利率接近
38%，为光模块行业最高水平之一，超越中际旭创的
30%。ROE 达到
54%，处于行业极高水平。根据机构预测，2026
年随着
800G/1.6T 高毛利产品占比提升、硅光产品贡献增加以及良率提升，毛利率预计将提升至
53%。

产能扩张加速。公司
2026 年产能规划呈现爆发式增长：Q1
达到
800G+1.6T 合计
40 万只
/ 月，Q2
提升至
60 万只
/ 月，Q3-Q4
满产
83 万只
/ 月。全年规划
800G 约
1500 万只、1.6T
1000-1500 万只。泰国二期基地将于
2026 年
4 月底满产，1.6T
产能将提升至
50 万只
/ 月。

订单需求旺盛。公司
800G 订单已排满，1.6T
产品在
Q1 开始起量，预计月产
10 万只左右。尽管
Q1 通常是淡季，但得益于
1.6T 的高单价和高毛利，业绩环比不会大幅下滑，同比有望保持高增长。

发展前景广阔。高盛等国际知名投行坚定看好新易盛，目标价上调至
518 元。随着
AI 推理需求的爆发和
LPO 技术的普及，公司有望继续保持高速增长态势。

2.3 Coherent：垂直整合的技术巨头

Coherent（COHR.US）是全球第三大光模块厂商，同时也是上游光芯片的核心供应商。公司市占率为
12%-15%，在高端
EML 芯片领域与
Lumentum 共同主导市场。

垂直整合优势明显。Coherent 是业内唯一同时覆盖
EML/CW/VCSEL 三条技术路线
1.6T 方案的厂商。公司拥有美国、瑞典双
6 英寸
InP 产线，是全球首家实现
6 英寸
InP 晶圆量产的企业，2025
年起稳定出货，技术领先同业。6
英寸晶圆单片产出效率是
3 英寸的
4 倍，成本下降
50%。

财务表现强劲。根据最新财报，公司
2026 年全年产能翻倍，光芯片业务季度同比增速超过
88%。特别是在获得英伟达
20 亿美元战略投资后，公司进一步绑定了长期供货协议，美国、瑞典工厂全力扩产，产能优先供给头部
AI 与光模块企业。

技术创新持续。公司当前主力方案为
EML + 硅光，2026
年下半年将推出
VCSEL（GaAs）方案，有效缓解
InP 产能瓶颈，覆盖短距数据中心场景。在
CPO 技术方面，公司展示了硅光、VCSEL、InP-on-silicon
三条完全不同的技术路线，摆明了要赌
“CPO 终局”。

市场地位稳固。作为全球第二大
200G EML 芯片供应商，Coherent
与
Lumentum 合计占据
65%-70% 的高端市场份额。公司的
EML 产能主要供应给中际旭创、新易盛等头部光模块企业，在产业链中占据关键地位。

3. A 股
TOP5 光模块企业竞争力分析

3.1 华工科技：硅光
+ CPO 双轮驱动

华工科技（000988.SZ）是国内光模块与激光设备双龙头企业，全球光模块市占率为
5%-7%，位列全球第六。公司在
2026 年迎来了光模块业务的爆发式增长。

业务结构优化升级。2026 年一季度，公司预计销售收入
60-80 亿元，其中光器件
40-60 亿元，感知和智造
20-22 亿元。光模块业务毛利率从
2025 年
Q1 的约
10% 大幅提升至
30%-35%，整体毛利率达到
28%-32%。

技术路线领先。华工科技采取硅光
+ CPO 双技术路线并行策略，是国内少数能够量产
100G EML 芯片和
256 通道硅光芯片的企业。在
CPO 技术方面，公司
1.6T CPO 订单达到
20 亿元以上，3.2T
液冷
CPO 已送样验证。

客户资源优质。截至
2026 年
3 月
18 日，华工科技已与英伟达、微软、Meta、谷歌、AWS
等北美头部大厂签订大额批量订单，是目前国内光模块厂商中海外大客户清单最实、量产级别最高的龙头。其中，Meta
下达了
25 亿元的
1.6T 光模块订单，800G
LPO 产品已进入其供应链。

产能扩张激进。公司计划
2026 年将
800G、1.6T 高速光模块产能提升
50% 以上。武汉基地计划将
400G/800G/1.6T 产能提升
50% 以上，泰国基地第二条产线将在
2026 年第二季度投产，使总产能超过
50 万只
/ 月。到年底，目标是实现
800G、1.6T、3.2T 光模块年产能分别达到
800 万、600
万、300
万只。

发展前景乐观。公司
AI 高速光模块产线春节不停工，订单已排至
2026 年第四季度。随着
1.6T 产品的规模化商用和
3.2T 技术的突破，华工科技有望在未来几年实现跨越式发展。

3.2 光迅科技：光芯片全产业链布局

光迅科技（002281.SZ）是国内光通信领域的领军企业，全球市占率为
5%-8%。公司不仅是国内光器件领域市场份额第一的领导者，更凭借其在核心光芯片领域独一无二的全链条自研能力，构建了难以逾越的竞争壁垒。

技术实力雄厚。光迅科技是国内唯一同时具备
UPGA、ASC、CP 三大光芯片平台的厂商，掌握了磷化铟和硅光两种核心材料的规模化生产能力。公司能够量产
100G EML 芯片和
256 通道硅光芯片，在光芯片自研自产方面处于国内领先地位。

财务表现稳健。根据机构预测，公司
2026 年全年营收预计
12.8-16.8 亿元，一季度营收占比
22%-25%，毛利率为
25.61%。虽然增速不及中际旭创和新易盛，但公司的盈利能力和现金流状况良好。

CPO 业务突破。在
CPO 技术方面，光迅科技
1.6T CPO 订单达到
15 亿元以上，订单排期至
2027 年
Q1。公司在
InP/SiP 平台方面的布局，有望在下一代技术中实现
“换道超车”。

市场地位稳固。光迅科技与华工科技合计占据全球
10%-15% 市场份额，依托垂直整合能力（芯片
- 器件
- 模块）占据国内市场
20% 以上份额。公司在电信市场的优势地位尤为突出，是国内三大运营商的核心供应商。

3.3 其他
A 股光模块重点企业

天孚通信（300394.SZ）是光器件领域的
“隐形冠军”，全球市占率达到
12%，是中际旭创、新易盛等龙头的核心供应商。公司在
CPO 光引擎
/ 器件领域占据龙头地位，CPO
组件价值占比
30%-50%，良率达到
95% 以上。2026
年，公司
800G 光引擎出货量约
40 万只，预计营收将突破
50 亿元，甚至冲击
60 亿元大关。

博创科技（688505.SH）专注于
PLC 光分路器芯片领域，是国内第一、全球第二的供应商。公司在
1.6T
光栅芯片领域全球市占率约
15%，在高速光器件领域具有较强的技术实力。

仕佳光子（688313.SH）在
PLC 分路器芯片市场占有率国内第一，同时布局
光栅芯片、DFB 等多种光芯片产品。根据
12 家机构预测，公司
2026 年净利润均值为
1.59 亿元，展现出良好的成长潜力。

下表总结了
A 股
TOP5 光模块企业的核心竞争力：

企业名称

股票代码

全球市占率

核心优势

2026 年关键指标

中际旭创

300308

28%-30%

硅光
+ CPO 技术领先，英伟达独家供应商

营收
575-830 亿元，毛利率
40%+

新易盛

300502

15%-18%

LPO 技术绝对领先，盈利能力行业第一

营收
160-190 亿元，净利率
38%

华工科技

000988

5%-7%

硅光
+ CPO 双路线，北美客户资源优质

光器件营收
40-60 亿元，毛利率
30%+

光迅科技

002281

5%-8%

光芯片全产业链布局，垂直整合能力强

营收
12.8-16.8 亿元，订单排至
2027Q1

天孚通信

300394

12%（光器件）

CPO 光引擎龙头，良率
95%+

营收
50-60 亿元，800G
光引擎
40 万只

4. CPO 封装技术发展现状与前景

4.1 CPO 技术原理与优势

CPO（Co-Packaged
Optics，共封装光学）技术代表了光通信领域的革命性创新，其核心原理是将光引擎与交换芯片直接封装在一起，使电信号路径从传统的厘米级缩短到毫米级以内。这种革命性的封装方式带来了多重技术优势。

功耗大幅降低是
CPO 技术最突出的优势。通过将光模块的
DSP 芯片与交换芯片集成，可以减少电接口数量和信号传输距离，从而降低功耗。根据中国信通院的研究，CPO
技术可降低数据中心功耗
40% 以上。在
3nm 制程下采用微环形光调节器技术，能实现光信号与电信号的高效转换，功耗可再降低
40%。

带宽密度显著提升。CPO 技术通过缩短电互连距离，减少了信号传输过程中的损耗和干扰，从而能够支持更高的传输速率。在相同的封装尺寸下，CPO
模块能够实现更高的端口密度，这对于空间宝贵的数据中心来说具有重要意义。

系统成本降低。虽然
CPO 模块本身的制造成本较高，但从系统整体角度看，由于减少了连接器、PCB
面积、散热需求等，总体拥有成本（TCO）有望降低
30%-50%。特别是在大规模数据中心部署中，这种成本优势将更加明显。

可靠性提升。CPO 技术减少了系统中的连接点，降低了故障风险。同时，通过优化热管理设计，提高了系统的稳定性和可靠性。

4.2 CPO 市场规模与产业链格局

CPO 市场正处于爆发前夜，2026
年被业界定义为
CPO 规模化商用元年。根据多家机构的预测，CPO
市场将呈现指数级增长态势。

市场规模预测：

·
中国信通院预测：2026
年国内
CPO 市场规模突破
300 亿元，同比增长超
500%

·
LightCounting+Yole 预测：全球
CPO 市场
2026 年达到
80 亿美元（2025
年为
15 亿美元，增长
433%），2027
年将达到
400 亿美元

·
TrendForce 预测：CPO
在
AI 数据中心光通信模块的渗透率将从
2026 年的
0.5% 提升至
2030 年的
35%

产业链格局呈现中美竞争态势。美国企业在技术创新方面领先，博通、英伟达、思科等巨头纷纷下场布局。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，其
COUPE 6.4T CPO 光引擎利用
CoWoS 封装实现量产。

中国企业在产业化方面进展迅速。中际旭创
1.6T CPO 全球市占率超
50%，订单超
100 亿元；华工科技
1.6T CPO 订单
20 亿元以上，3.2T
液冷
CPO 送样；光迅科技
1.6T CPO 订单
15 亿元以上，订单排至
2027Q1。

技术路线多元化。在
2026 年
OFC 展会上，Coherent
展示了硅光、VCSEL、InP-on-silicon
三条完全不同的
CPO 技术路线，从短距到超算全覆盖。短期内（2026-2027
年），硅光
CPO+VCSEL CPO 将成为双主流；中期（2028-2030
年），InP-on-silicon
有望逐步接管；长期（2030
年后），全光交换（OCS）将是终极目标。

4.3 主要厂商
CPO 技术布局

国际巨头技术领先。博通在
CPO 领域布局最早，其
Tomahawk 5-Bailly 芯片组支持
CPO 架构，2026
年
EML 产能达到
5000-6000 万颗。英伟达不仅是
CPO 技术的推动者，也是最大的需求方，其
Quantum-X/Spectrum-X CPO 交换机已实现商用交付。

台积电引领制造工艺。台积电在
CPO 技术方面投入巨大，其
1.6T CPO 芯片预计
2025 年量产，2026
年渗透率突破
20%，成本下降
30%-50%。通过先进的封装工艺，台积电能够实现光芯片与电芯片的高精度集成。

中国企业加速追赶。中际旭创作为全球
CPO 光模块绝对龙头，不仅在
1.6T CPO 领域占据主导地位，还与英伟达合作研发
3.2T 液冷
CPO。新易盛虽然在
CPO 领域起步较晚，但凭借在
LPO 技术上的积累，有望在
CPO 时代实现弯道超车。

产业链配套日趋完善。天孚通信作为
CPO 光引擎
/ 器件龙头，CPO
组件价值占比
30%-50%，良率达到
95% 以上。华工科技、光迅科技等企业也在积极布局
CPO 产业链，从芯片到封装测试形成完整布局。

下表总结了主要厂商的
CPO 技术布局：

企业类型

代表企业

技术路线

市场地位

2026 年进展

芯片设计

博通

硅光
+ EML

技术领先

Tomahawk 5 支持
CPO

芯片设计

英伟达

硅光

需求主导

Quantum-X 商用交付

代工厂

台积电

CoWoS 封装

制造领先

6.4T CPO 光引擎量产

光模块

中际旭创

硅光

市占率
50%+

1.6T CPO 订单
100 亿
+

光模块

华工科技

硅光
+ 液冷

快速跟进

1.6T 订单
20 亿
+，3.2T
送样

光模块

新易盛

LPO 过渡

潜力巨大

800G LPO 市占率
75%

光器件

天孚通信

光引擎

组件龙头

价值占比
30%-50%

5. 光芯片产业发展与国产化进程

5.1 光芯片市场供需分析

光芯片作为光通信产业链的上游核心环节，正面临前所未有的供需失衡局面。2026 年全球光芯片市场规模达到
42 亿美元，同比增长
120%，其中高速光芯片（100G+）需求达到
4.5 亿颗，但有效供给仅为
3.5 亿颗，整体供需缺口超过
25%。

供需缺口结构性特征明显。EML 和
CW 激光器芯片缺口扩大至
25%-30%，这一紧缺状态预计至少持续到
2026 年底。特别是在高端产品领域，200G
EML 芯片几乎被美日企业垄断，Lumentum
市占率高达
45%-50%，供需缺口超过
60%。

需求端爆发式增长。AI 算力需求是光芯片需求增长的核心驱动力。2026
年
800G 光模块需求约
4300 万只，1.6T
需求约
2000 万只，较
2025 年翻倍增长，直接推高了对
200G EML 等高速光芯片的需求。单只
800G 光模块需要
4-8 颗
EML 芯片，1.6T
模块用量翻倍，3.2T
更是
800G 的
6 倍，需求呈现指数级爆发态势。

供给端产能严重不足。全球
EML 产能主要由
Lumentum、Coherent 等少数巨头主导，供应排期已至
2027 年后。磷化铟作为制造高端
EML 芯片的关键材料，2026
年全球需求
280 万片（2
英寸当量），但有效产能只有
75 万片，缺口高达
70% 以上，价格暴涨近两倍。

交期大幅延长。海外光芯片巨头博通的
MOMENTUM 产能被锁死，800G/1.6T
光芯片交期从
12 周飙升到
18-20 周，部分型号面临断供风险。Lumentum
的订单已锁定至
2027 年底，国内头部光芯片厂商订单排期至
2026 年下半年，产能利用率达到
100%。

5.2 主要光芯片厂商竞争分析

全球光芯片市场呈现高度集中的竞争格局，美国企业凭借技术和产业优势占据主导地位。

美国企业技术领先。Broadcom 作为全球光芯片龙头，市占率约
20%，在
850nm VCSEL、DFB、EML 以及高速电芯片领域全面布局，同时在
CPO 技术方面处于领先地位。公司
2026 年
EML 产能达到
5000-6000 万颗，与英伟达等头部客户深度绑定。

Lumentum 是高端
EML 芯片的绝对霸主，100G
EML 市占率约
70%，200G
EML 市占率高达
45%-50%。公司在单片集成工艺与封装良率方面行业顶尖，稳定维持在
90% 以上。2026
年全年产能已被英伟达、微软、中际旭创等头部客户提前锁定，订单排期延伸至
2027 年第四季度，2026
财年光芯片营收指引上调至
30-31 亿美元。

Coherent 作为全球第二大
200G EML 芯片供应商，与
Lumentum 合计占据
65%-70% 的高端市场份额。公司的
6 英寸
InP 产线已全面满产，2026
年
3 月获得英伟达
20 亿美元战略投资，进一步巩固了其在高端市场的地位。

中国企业加速追赶。在政策支持与企业技术突破的双重驱动下，国内企业正加速切入海外巨头供应链。光迅科技是国内唯一同时具备
UPGA、ASC、CP 三大光芯片平台的厂商，能够量产
100G EML 芯片和
256 通道硅光芯片。海信宽带、中科光芯、武汉敏芯等企业也在积极布局高速光芯片领域。

技术差距依然明显。中国
25G 及以上高端光芯片国产化率仅为
4%，在核心技术方面仍有较大差距。但在特定领域，如
CW 激光器、低速光芯片等，国产替代已取得实质性进展。

5.3 国产化进展与机遇分析

光芯片国产化正迎来历史性机遇，在政策支持、市场需求和技术进步的多重推动下，国产化进程明显加速。

政策支持力度空前。国家将光芯片列为重点发展的
“卡脖子”
技术，出台了一系列支持政策。《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等文件为光芯片产业发展提供了强有力的政策保障。地方政府也纷纷出台配套政策，如武汉
“光谷”、深圳
“光电子产业集群”
等，为光芯片企业提供资金、人才、技术等全方位支持。

市场需求创造机遇。供需缺口为国产替代创造了巨大空间。2026
年全球高速光芯片缺口超过
25%，磷化铟衬底缺口高达
70% 以上，这种短缺状态为国内企业提供了进入市场的机会窗口。同时，国内庞大的市场需求也为国产光芯片提供了应用场景。

技术突破初见成效。国内企业在多个关键技术领域取得突破：

·
光迅科技：能够量产
100G EML 芯片和
256 通道硅光芯片，在
InP/SiP 平台方面布局领先

·
海信宽带：在
25G、100G、400G 全系列光芯片领域实现突破，产能达到
3000 万只
/ 年

·
源杰科技：专注于高速光芯片设计，1.6T
相关产品已进入验证阶段

·
仕佳光子：PLC
分路器芯片国内第一，1.6T光栅芯片
芯片全球市占率约
15%

产业链协同发展。中国已形成从材料、芯片、器件到模块的完整产业链。在材料方面，云南锗业、有研新材等企业在磷化铟、砷化镓等关键材料领域取得进展；在设备方面，北方华创、中微公司等提供了关键的制造设备；在封装测试方面，长电科技、通富微电等企业具备了先进的封装能力。

投资热度持续升温。资本市场对光芯片国产化给予了高度关注。2026
年以来，多家光芯片企业获得大额融资，如源杰科技、光隆科技等。同时，上市公司也通过并购重组、产业基金等方式布局光芯片领域，加速国产化进程。

下表总结了光芯片国产化的关键进展：

领域

代表企业

技术突破

市场地位

发展前景

EML 芯片

光迅科技

100G EML 量产，256
通道硅光芯片

国内领先

有望率先突破

硅光芯片

海信宽带

400G 硅光模块量产

规模优势

成本竞争力强

无源器件

仕佳光子

PLC 分路器国内第一，1.6T
光栅芯片全球第二

细分龙头

进口替代空间大

材料

云南锗业

磷化铟衬底

资源优势

产业链关键环节

设计

源杰科技

高速光芯片设计

技术积累

成长潜力巨大

6. 投资价值与发展前景评估6.1 头部企业投资价值分析

基于营收规模、技术壁垒、市场占有率、盈利能力和订单情况等多维度分析，以下头部企业展现出突出的投资价值：

中际旭创（300308）投资评级：强烈推荐

投资亮点：

·
全球绝对龙头地位稳固，市占率
28%-30%，800G
市占率超
40%，1.6T
市占率
50%-70%

·
财务表现优异，2026
年营收预计
575-830 亿元，净利润
260-270 亿元，同比增长
140%+

·
毛利率持续提升，800G
模块毛利率
45%，1.6T
模块毛利率超
50%

·
订单储备充足，在手订单超
250 亿元，覆盖至
2026 年四季度，部分延至
2027 年

·
技术领先优势明显，硅光占比超
50%，1.6T
CPO 订单超
100 亿元

风险因素：光芯片供应紧张可能影响产能释放；技术迭代风险；汇率波动影响。

新易盛（300502）投资评级：推荐

投资亮点：

·
高速增长态势明确，2026
年营收预计
160-190 亿元，同比增长
70%-80%

·
盈利能力行业领先，净利率近
38%，ROE
达
54%，毛利率有望提升至
53%

·
LPO 技术绝对领先，800G
LPO 市占率
75%，1.6T
产品快速放量

·
产能扩张激进，全年规划
800G 约
1500 万只、1.6T
1000-1500 万只

·
获得高盛等国际投行认可，目标价上调至
518 元

风险因素：技术路线切换风险；客户集中度较高；竞争加剧可能影响毛利率。

华工科技（000988）投资评级：推荐

投资亮点：

·
光模块业务爆发式增长，2026Q1
预计光器件营收
40-60 亿元，毛利率从
10% 提升至
30%+

·
北美客户资源优质，与英伟达、微软、Meta
等签订大额订单，Meta
下达
25 亿元
1.6T 订单

·
双技术路线布局，硅光
+ CPO 并行发展，3.2T
液冷
CPO 技术领先

·
产能大幅扩张，800G、1.6T、3.2T
年产能目标分别达到
800 万、600
万、300
万只

·
估值相对合理，具备较大提升空间

风险因素：光模块业务占比仍较低；技术整合风险；市场竞争加剧。

6.2 行业发展趋势与增长驱动

光模块行业正处于
AI 算力驱动的黄金发展期，多重因素将推动行业持续高速增长：

AI 算力需求持续爆发。2026 年全球
AI 服务器出货量预计突破
350 万台，同比增长
68%，每台
AI 服务器需要
6-12 个光模块，800G、1.6T
高速光模块需求同比增长
120% 以上。AI
算力需求每
3-4 个月即翻倍，远超传统算力增长曲线，形成对光通信技术的刚性需求。

数据中心建设加速。北美四大云厂商（Meta、谷歌、亚马逊、微软）及英伟达等
AI 芯片巨头
2026 年资本开支预计超过
4000 亿美元，其中
AI 基础设施投资占比超过
60%。万卡级
AI 集群的光纤用量是传统数据中心的
5-8 倍，单
PB 级智算中心需部署
50 万
+ MPO 跳线。

技术迭代创造增量需求。从
400G 到
800G 再到
1.6T，每一次技术升级都带来价值量的提升。1.6T
光模块的单价是
800G 的
2 倍以上，毛利率达到
38%-45%。同时，3.2T、6.4T
等更高速率产品的研发也在加速推进。

应用场景不断拓展。除了数据中心，光模块在
5G 前传
/ 回传、自动驾驶、工业互联网等领域的应用也在快速增长。特别是
6G 通信的研发，将为光模块带来新的增长空间。

国产化进程加速。供需缺口为国产替代创造了历史性机遇，预计
2026 年国产光芯片市占率将从目前的
4% 提升至
10% 以上。

6.3 风险因素与投资建议

投资光模块行业需要关注以下风险因素：

供应链风险。光芯片特别是高端
EML 芯片供应紧张，磷化铟等关键材料缺口巨大，可能影响产能释放和交付能力。建议关注具备垂直整合能力或与上游深度绑定的企业。

技术迭代风险。光通信技术发展迅速，从
400G 到
800G 再到
1.6T，技术迭代速度加快。企业需要持续的研发投入和技术储备，否则可能被市场淘汰。建议重点关注研发实力强、技术路线多元化的企业。

市场竞争加剧。随着市场规模扩大，更多企业进入光模块领域，价格竞争可能加剧。特别是在中低端产品领域，毛利率可能面临压力。建议关注技术领先、产品结构优化的企业。

客户集中度风险。光模块行业客户集中度较高，主要客户的需求变化对企业影响较大。建议关注客户结构多元化、具备全球竞争力的企业。

汇率波动风险。光模块企业出口业务占比较高，人民币汇率波动对业绩影响较大。

投资建议：

1.
重点推荐：中际旭创、新易盛

·
理由：行业龙头地位稳固，技术领先，订单充足，业绩确定性高

·
适合：追求确定性收益的投资者

1.
推荐：华工科技、光迅科技

·
理由：具备技术优势和成长潜力，估值相对合理

·
适合：风险偏好适中的投资者

1.
关注：天孚通信、仕佳光子

·
理由：在细分领域具备竞争优势，受益于行业高景气

·
适合：关注产业链机会的投资者

投资策略建议：

·
短期（6-12
个月）：重点关注
800G 放量和
1.6T 商业化进展

·
中期（1-2
年）：关注
CPO 技术突破和国产化进程

·
长期（3-5
年）：关注
3.2T/6.4T 等更高速率产品和新应用场景拓展

总体而言，光模块行业正处于
AI 算力驱动的黄金发展期，头部企业凭借技术、规模、客户等优势，有望充分受益于行业高景气。建议投资者把握行业发展机遇，选择具备核心竞争力的优质企业进行投资。

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