半导体设备国产替代新进展

2026-11-06 17:33:101℃


路透社11月6日电:据两名知情人士透露,中国最大闪存芯片制造商长江存储(YMTC)规划中的第四座工厂,计划从国内供应商采购最高70%比例的生产设备。
该目标相较于长江存储三期工厂迈上一个台阶;三期工厂将于今年晚些时候投产,其设备中国产厂商占比仅略高于50%。这份规划,成为衡量中国芯片制造设备国产替代进展的新标尺。
知情人士称,这座位于长江存储总部武汉的规划中新工厂,将生产公司最先进的NAND芯片,垂直堆叠存储单元层数超过300层;相关人士因无权对外发声而选择匿名。
该工厂产品将主要面向数据中心与人工智能领域存储芯片。
知情人士表示,长江存储为这座新工厂设定的国产设备占比底线至少60%,争取目标达到70%。工厂预计明年动工;不过截至目前,长江存储仅与供应商开展初步磋商,尚未下达正式订单。
第四工厂的建设时点以及国产设备目标为首次对外披露。
该规划出台的背景:美国出口管制限制长江存储获取部分美国芯片制造技术;同时也给三星、SK海力士等韩国竞争对手在华扩产、重大技术升级带来阻碍。
长江存储这座新工厂可实现的存储堆叠层数,高于竞争对手在华产线所能达到的水平。此前路透报道,三星正在改造西安工厂,用于生产286层NAND;SK海力士则对大连产线升级,从192层提升至240层以上。
市场研究机构Omdia数据:长江存储NAND芯片在中国市场份额,从2025年的28%提升至今年二季度的38.5%,已经超越三星成为国内第一大NAND厂商。
长江存储、三星、美国商务部均未回应置评请求;SK海力士不予置评。
利好中国设备厂商
知情人士表示,更高的本土化采购目标将惠及北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等国内设备企业。
新增国产订单大多集中在成熟主力工艺环节,包括晶圆清洗、抛光、刻蚀;国内供应商的设备已经在长江存储产线上完成验证落地。
目前国产厂商已经供应长江存储大部分清洗、抛光设备,并在先进NAND所需高深垂直结构加工设备上取得进展。
但长江存储在部分高端精密设备上依旧依赖海外供应商,例如光刻、高端检测以及其他先进制造工艺设备。
美国管制推动本土化进程
美国商务部2022年12月将长江存储列入实体清单,美国供应商向其出售特定技术需要申请许可。
三星、SK海力士向其中国工厂引入美制芯片设备,每年都需要获得美国授权。美方去年表态,无意批准可让两家韩企在华大幅扩产、重大技术升级的设备许可。

作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。

合规声明:本站发布的所有文章及观点均系个人研究共享,投资心得交流,不代表本站立场,且不构成任何形式的投资建议。投资者据此操作,风险自担,请务必保持独立审慎的决策态度。