闪迪HBF落地在即，科翔陶瓷基板+TSV高效适配
闪迪启动HBF原型产线生态构建，计划2026年下半年推原型产品。业内人士预计，试点生产线将于下半年建成，并在年底前后投入运营，目标是在2027年实现商业化。
HBF融合了3D NAND的大容量与HBM的高带宽，采用硅通孔（TSV）堆叠技术，对散热与封装基板提出极高要求。
科翔股份凭借陶瓷基板 + TSV 先进封装技术储备，展现出显著适配潜力。公司已布局氮化铝（AlN）、AMB 等高导热方案，具备服务高堆叠芯片的成熟能力，技术路径与 HBF、HBM 等新一代 AI 存储需求高度契合。
随着AI基础设施加速迭代，公司有望凭借先进的材料与封装工艺，在AI基础设施升级浪潮中抢占先机。
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