2、据2025年年度报告，公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业，拥有4至8英寸多条生产线，芯片加工能力每年315万片，产品覆盖IGBT、MOS、IPM等全系列。
3、据2026年5月21日投资者关系活动记录表，吉林省国有资本运营集团已完成对公司的战略并购，公司迈入国有资本相对控股的混合所有制发展新阶段。
华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年315万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司拥有200多项专利技术，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，可广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居、具身智能以及低空经济等战略性新兴产业领域，形成了完整的产品布局与市场覆盖。
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