【华源电子葛星甫团队】“五力模型”系列之算力--后道测试产业链更新：产业趋势验证第三弹--Formfactor25Q4法说会
继续强调我们的观点--【芯片复杂度的提升+测试时长的增加，持续引发芯片测试产业链的“量价齐升”现象】。Formfactor是一家做CP探针卡的公司（类似国内的强一股份），主要客户是存储厂商（HBM/DRAM），逻辑客户是新增量，其法说会有如下重点信息：
1）HBM层数的增加推动测试强度上升，混合键合工艺提出新的技术要求（铜探针），同时要在高速下实现并行测试，且要解决散热问题，这都会对耗材提出更高要求，每一代HBM的测试强度提升20-25%；
2）所有先进封装架构均需提升测试强度，以确保单个芯片缺陷不会导致整个堆叠失效；
3）26Q1传统业务淡季背景下，实现环比增长靠的是存储（一季度创新高）+先进逻辑代工厂（网络交换机芯片贡献），这些市场整体增速将显著高于行业；
4）关于涨价：当产品提供增量价值（如更高吞吐量、更好良率、更高性能）或客户项目时间紧迫时，公司能够与客户分享价值并获得定价支持，但长期来看，毛利率改善的核心路径是成本端可控因素（如产能利用率、良率、周期时间），而非定价。
务必重视【芯片测试产业链】的投资机会，设备环节的【长川、精智达、华峰】和耗材环节的【和林微纳、强一股份】
板块情绪波动很正常，多看看产业趋势，多感知下海外的beta，会更安心一些
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