江苏中科智芯与三维堆叠和先进封装有直接且核心的关联，三维堆叠封装是其明确的核心技术与业务方向之一，先进封装更是其公司定位的核心领域。
核心业务定位
江苏中科智芯集成科技有限公司是专注于半导体先进封装技术研发与生产的国家级专精特新"小巨人"企业，其官方产品/技术定位明确包含 ：
- 凸晶/微凸点（Bumping/Micro-Bumping）
- 晶圆级芯片封装（WLCSP）
- 扇出型封装（FOWLP）
- 三维堆叠与系统集成封装（3D Packaging & System-in-Packaging, SiP）
三维堆叠技术进展
1. 已实现2.5D及3D封装技术的电性能突破，整体进展突破80%，多项成果获国家发明专利
2. 拥有混合键合与TSV硅通孔等关键技术储备，形成完整2.5D/3D封装技术体系
3. 主营产品涵盖三维堆叠封装(3D Stacking)，提供研发打样、新产品开发、替代产品验证等服务
4. 正从单一工艺环节向完整的3D系统集成封装能力延伸，应对高算力、Chiplet方向升级需求
先进封装整体布局
1. 专注晶圆级先进封装技术开发与产业化，量产良率达98.5%以上，处于行业领先水平
2. 攻克扇出封装核心技术，填补国内空白，掌握晶圆芯片偏移、多层重布线层数、层间对位精度等关键技术
3. 服务领域覆盖消费电子、高频通讯、生物传感及人工智能等，提供从8/12英寸晶圆薄芯片制备到系统集成的全流程解决方案
核心结论：新朋股份通过全资子公司直接持有江苏中科智芯，非间接持有；当前持股约3.44%（2023年报），因后续融资稀释自初始5.58%；中科智芯现处B轮/Pre-IPO筹备，尚未正式申报，最快上市时间约在2027年上半年。
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