2026年6月2日，瑞典基斯塔——光子学与无线技术领域的全球领导者Sivers半导体公司（STO: SIVE）今日正式宣布，与全球领先的半导体制造商GlobalFoundries（纳斯达克：GFS，简称GF）建立战略合作伙伴关系。双方将强强联手，共同开发面向高速增长AI基础设施市场的先进硅光子解决方案，目标直指2030年价值高达250亿美元的可插拔光模块市场。
随着AI工作负载的爆发式增长，超大规模数据中心对带宽密度、能效以及系统可扩展性提出了前所未有的严苛要求。此次合作的核心，在于将Sivers半导体卓越的高精度激光器阵列技术，深度集成到GlobalFoundries领先的硅光子平台参考设计方案中。
根据协议，Sivers的激光器阵列不仅将支持包括线性可插拔光模块（LPO）在内的多种光连接架构，更将成为GF硅光子共封装先进光引擎（SCALE™）平台的关键组成部分。GF的SCALE CPO（共封装光学）解决方案融合了集成光子器件、粗波分复用（CWDM）与密集波分复用（DWDM）技术以及先进的封装能力。两者的结合，旨在为客户提供面向高带宽共封装光学和光互连的、具备高度可扩展性的先进光引擎解决方案。
面对AI数据中心架构向更高带宽密度和更优能效演进的行业大势，双方高管均对此次合作寄予厚望。
Sivers半导体首席运营官Raymond Biagan表示：“AI工作负载和超大规模数据中心架构的快速发展，迫切需要先进的光子学技术来提供更高的带宽、更好的能效以及可扩展的光连接。我们与GlobalFoundries的合作，使两家公司都站在了硅光子创新的最前沿。”
GlobalFoundries硅光子产品线高级研究员Vikas Gupta也强调：“随着AI数据中心架构的发展，GlobalFoundries的硅光子解决方案持续保持强劲势头。将Sivers半导体的激光器阵列技术与我们的硅光子和SCALE CPO平台相结合，将为客户带来面向高带宽共封装光学和光互连的先进、可扩展光引擎解决方案。”
Sivers半导体是绿色数字经济的关键推动者，提供能效卓越的光子学和无线解决方案。其差异化的高精度激光器和射频波束形成技术，帮助客户在AI数据中心、卫星通信、国防和电信等关键市场解决核心性能挑战，同时实现更绿色的足迹。
GlobalFoundries（GF）是关键半导体的领先制造商，从云端到物理世界为AI的大规模应用提供支持。通过与客户的深度合作，GF为汽车、航空航天和国防、数据中心、智能移动设备、物联网及其他高增长市场提供差异化、高能效和高性能的解决方案。
既然硅光芯片（GF）和外部光源（Sivers）都已经各就各位，那么如何把海量的光信号高效、低损耗地“接”进芯片里，就成了CPO架构落地的最后一块关键拼图。在CPO和AI算力集群的语境下，FAU绝不仅仅是一个简单的“接头”，它的技术形态和商业价值正在发生质的飞跃
在传统光模块中，光纤连接往往是固定死的。但在CPO架构下，光引擎与交换机ASIC芯片封装在一起，一旦某根光纤或光通道出现故障，如果连接是固定的，整个昂贵的CPO模块甚至交换机主板都可能报废。
因此，D-FAU（可拆卸式光纤阵列单元）应运而生。它引入了可插拔、可更换的机制，极大地提升了AI数据中心的可维护性和良率。
就在近期（2025年9月），GlobalFoundries 宣布与康宁（Corning）合作，专门为其硅光子平台开发可拆卸光纤连接器解决方案。康宁的 GlassBridge™ 解决方案本质上就是一种高精度的FAU产品，旨在解决AI数据中心对高密度光连接的需求。
FAU需要通过V型槽基板将多根光纤（比如72根甚至更多）以微米级的精度排列，确保光信号能精准耦合进硅光波导，任何偏差都会导致巨大的信号损耗。
相比传统FAU，应用于CPO的高性能D-FAU或FCFAU（多通道光纤耦合阵列），其价值量可以提升 3到5倍。它已经从一个普通的无源配件，变成了决定CPO系统性能的刚需核心组件。
天孚通信：国内 FAU 领域的领军企业，具备高精度多通道光纤耦合能力。公司长期服务于光模块、光器件及 CPO 供应链，是全球少数能稳定量产 1.6T 乃至 CPO 级别 FAU 的厂商，且几乎无法被小公司替代。
仕佳光子：通过收购福可喜玛成功切入 FAU 市场，掌握了 V 形槽蚀刻等核心技术。目前已开发出 24 芯/48 芯 FAU，并进入中际旭创等头部光模块厂的 1.6T 供应链。旗下子公司福可喜玛同样具备强大的模具设计与制造能力，能够以极具竞争力的价格生产高质量 MT 插芯。
太辰光：全球光纤配线箱行业的领军企业，也是 MT 插芯（MT Ferrule）的核心供应商。太辰光的 MT 插芯不仅用于光纤配线箱，更是 FAU 和 MPO 连接器中对齐多根光纤的至关重要的组件。
长光华芯：具备高精度 CPO 及光模块用 MT Ferrule 的供应能力，配合 FAU 进行精密对位。
天准科技（光通信检测设备）：国内精密量检测领域的领军企业，具备从微米级到纳米级的量检测技术储备。公司为光通信器件及模组提供精密量检测装备，覆盖了中际旭创、新易盛、天孚通信等光通信领域的大部分头部客户。
华兴源创（高精度检测专利）：在显示与半导体检测领域积累深厚，近期申请的“显示设备的光学检测装置”专利，通过共用成像单元消除了跨系统坐标转换误差，确保了微米级的高精度对齐，未来有望切入 FAU 和 CPO 的 Alignment（对准）环节。
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