先进封装堆叠（2.5D/3D、HBM、Chiplet）”的正宗A股，真堆叠、真量产、真订单，就这几家最硬。
一、真正做“3D堆叠/2.5D中介层/HBM堆叠”的硬骨头（最强）
• 盛合晶微（688820）：A股唯一纯2.5D/3D堆叠龙头，国内唯一能量产硅中介层（CoWoS路线），专门做2.5D/3D堆叠、芯粒集成，AI芯片堆叠封测市占85%，英伟达/AMD认证，最正宗堆叠标的。（次新）
• 长电科技（600584）：国内封测绝对龙头，堆叠全栈，HBM堆叠+2.5D/3D+Chiplet全覆盖，HBM良率98.5%，英伟达/华为/AMD都给订单，量产最成熟、规模最大。
• 通富微电（002156）：AMD御用堆叠封测，承接AMD80% AI芯片堆叠订单，5nm Chiplet堆叠量产、3nm验证通过，算力堆叠弹性最大。
• 华天科技（002185）：3D堆叠+TSV（硅通孔）成熟，车规级堆叠+存储堆叠强，良率高、稳健，AI+车载双赛道。
二、细分堆叠/存储堆叠（强二线）
• 深科技（000021）：旗下沛顿科技HBM堆叠+存储芯片堆叠核心玩家，长江存储/长鑫存储供应商。
• 甬矽电子（688362）：2.5D堆叠研发+FC-BGA高端封装，AI服务器芯片堆叠切入，成长快。
• 光莆股份（300632）：2.5D/3D光电堆叠全链条量产，异质材料堆叠（硅/玻璃/陶瓷），激光雷达/ToF传感堆叠。
三、别碰的“伪堆叠”（只有概念、没量产）
• 大部分跟风的：没有硅中介层、没有HBM产线、没有堆叠订单，纯蹭AI算力热度。
四、总结（按正宗度排序）
1. 盛合晶微：纯2.5D/3D堆叠，A股唯一。
2. 长电科技：全栈堆叠+最大规模+最高良率。
3. 通富微电：AMD算力堆叠，弹性王。
4. 华天科技：车规+存储堆叠，稳健。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。