金时科技=低位的硅光异质集成薄膜铌酸锂芯片+磷化铟外延片+硅光芯片设计与销售
布局硅光三大方向，全面拥抱光
1. 薄膜铌酸锂芯片：参股苏州易缆微
AI 光模块性能引擎
技术优势：电光系数是硅的 100 倍，能大幅降低功耗，是实现单波 400G 以上超高速调制的唯一可行方案，直接突破物理瓶颈。
市场规模：
2026 年被定为薄膜铌酸锂规模化量产元年
1.6T 光模块需求达 2500 万只，单模块需 1 颗薄膜铌酸锂调制器，直接带来超 100 亿元市场空间
全球 8 英寸高端薄膜铌酸锂晶圆需求缺口超 70%，价格半年内涨幅达 150%
2026-2032 年 CAGR 高达 42.9%，预计 2032 年达 20.82 亿美元
苏州易缆微核心进展：
2025 年 8 月中试线正式通线，年产芯片 20 万 - 50 万颗，每月可制备数百片客户样品
全球首发基于硅光异质集成薄膜铌酸锂的单波 400Gbps 差分调制芯片，采用自主 8 英寸晶圆制程
已向英伟达、中际旭创等头部光模块厂商送样测试，验证反馈良好
独创 Die-to-Wafer 键合工艺，实现硅光与薄膜铌酸锂优势互补，具备低插损、低驱压、超高带宽特性
2. 磷化铟外延片：参股江苏华兴激光科技
高速光通信 "特种钢材"
技术价值：第二代化合物半导体材料，电子迁移率是硅的 10 倍，直接带隙结构发光效率高，是800G/1.6T 高端光芯片最核心的有源衬底材料，相当于光信号的 "发射源" 与 "接收器"。
市场供需：
全球产能集中，扩产周期长，供给严重不足，价格暴涨 40%
800G 主流 EML 方案、硅光方案的外置激光器，全部采用磷化铟衬底
2026 年 800G 光模块需求达 1800 万支，1.6T 小批量应用，直接拉动磷化铟需求激增
硅光方案必须外接磷化铟激光器当光源，两者是互补关系而非替代关系
3、成立金时硅基重构负责硅光芯片设计、销售
金时硅基重构是金时科技从储能企业向半导体 / 光芯片领域转型的重要布局，与公司参股的苏州易缆微（薄膜铌酸锂芯片）、江苏华兴激光（磷化铟外延片）形成三位一体的光通信核心赛道布局业务协同：
苏州易缆微提供硅光异质集成薄膜铌酸锂芯片技术
江苏华兴激光提供磷化铟外延片（高端光芯片核心材料）
金时硅基重构负责硅光芯片设计与产品销售，形成完整产业链闭环
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