飞凯材料（300398）已全面布局先进封装核心材料，是国内唯一同时进入台积电 CoWoS 与国内头部封测供应链的国产材料商，深度受益 AI 芯片与 HBM 高景气。随着先进封装的爆发，公司生产多种产品市场均出现巨大供需缺口，存在巨大的提价空间。飞凯材料有望在先进封装爆发期获得较为确定的高额收益。
一、核心产品矩阵（先进封装）
1. 临时键合胶（国产龙头）
国内市占率 **>30%**，打破 3M / 信越垄断。
适配2.5D/3D、HBM薄晶圆工艺，耐高温（350℃）、低挥发。
台积电 CoWoS 第二大供应商，绑定长电 / 通富等头部封测厂。
缺口幅度：CoWoS 用耐高温（350℃）临时键合胶缺口25%+，交期6 个月 +。
垄断格局：3M、日本信越，飞凯材料国内市占 > 30%，
2. 环氧塑封料（EMC）+ 液态封装料（LMC）
高导热 EMC：2.0–4.0 W/m・K，覆盖 BGA/WLCSP/IPM，适配 GPU 散热。
LMC（量产）：HBM 应力缓冲 / 散热，导热 3.0–4.5 W/m・K，降温 8–12℃。
GMC（送样）：适配 12 层 + 堆叠芯片，填补国产空白。
缺口幅度：HBM 用高导热 EMC（2.0–4.0 W/m·K）缺口30%+；LMC（HBM 应力缓冲）缺口50%+，交期6–9 个月。垄断格局：日本信越 / 日立化学、美国道康宁，国产自给率 < 20%，高导热牌号几乎空白。
核心瓶颈：AI 芯片功耗400–1000W，传统 EMC（<1.5 W/m・K）无法散热；HBM 堆叠需 LMC 填充间隙、降温8–12℃；配方与填料（球形氧化铝 / 氮化硼）壁垒高。
代表企业：飞凯材料（LMC 量产、EMC 送样）、华天科技（自研）。
3. 超低阿尔法（ULA）锡球 / 微球
球径0.05–1.8mm，覆盖 BGA/Flip-Chip/CSP/WLCSP上海飞凯材料科技股份有限公司。
50μm 级 ULA 微球：抑制 α 射线软失效，通过台积电 CoWoS 验证，用于 AI/HBM 芯片。
缺口幅度：50μm 级 ULA 微球（HBM/CoWoS 用）缺口40%+，交期8–12 个月。
垄断格局：日本千住、台湾长华，国产仅飞凯材料通过台积电验证。
4. 厚膜光刻胶与湿化学品
厚膜负性光刻胶：解析度 0.8μm，适配 2.5D/3D 堆叠图形对准，通过长电 / 通富认证。
TSV 电镀液 / 清洗液：配套硅通孔制程，完善先进封装材料方案。
缺口幅度：厚膜光刻胶（负性）：2.5D/3D 图形对准用，解析度0.8μm，缺口40%+，日本 JSR / 东京应化垄断，飞凯材料 / 晶瑞电材送样认证。
缺口核心共性
需求端：AI 算力 + HBM 堆叠 + 2.5D/3D 渗透三重爆发，需求为传统封装3–5 倍。
供给端：海外垄断（日美台占80%+）、扩产周期长（1–3 年）、客户认证严二、技术壁垒与客户认证
资质壁垒：飞凯材料是唯一国产厂商同时进入台积电 CoWoS与国内头部封测（长电 / 通富 / 华天）供应链。
性能对标海外：键合胶耐温 / 挥发份、EMC 导热 / 可靠性、ULA 微球纯度均达国际水平。全方案能力：键合胶 + 光敏胶 + 清洗液 + 塑封料 + 锡球，覆盖2.5D/3D/HBM全流程。
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