一、华为逻辑折叠 / 3D堆叠：0→1全新刚需材料（以前几乎不用或用量极小）
1）堆叠/键合类（3D核心，0→1）
- 临时键合胶TBA：超薄晶圆贴附、支撑，堆叠前临时固定
公司：飞凯材料 300398（国内唯一）
- 底部填充胶Underfill：BGA/FC焊点填充、应力缓冲、提高堆叠良率
公司：回天新材 300041（华为唯一战略伙伴）
- DAF膜（粘接膜）：芯片与芯片之间粘接、绝缘，多层堆叠必备
公司：德邦科技 688325（华为HBM/堆叠主力）
- 环氧塑封料EMC（高TG/低应力）：堆叠后整体塑封，耐高温、防翘曲
公司：华海诚科 688532（哈勃投资，HBM级）
2）高速基板/中介层材料（0→1）
- 高频高速PPO树脂：超低介电损耗，降低信号延迟τ，适配韬定律
公司：圣泉集团 605589（国内唯一M6–M8级）
- FC-BGA封装基板：高密度I/O，Chiplet/逻辑折叠“底板”
公司：深南电路 002916、兴森科技 002436
- 玻璃基板TGV（玻璃中介层）：替代硅中介层，低损耗、不翘曲、散热好（2026–2028爆发）
公司：飞凯材料（玻璃基板材料）、深南电路（基板加工）
3）超薄/高平整硅片（0→1升级需求）
- 12寸超薄硅片（≤200μm）：堆叠要求超平整、超薄、低翘曲
公司：沪硅产业 688126（国内唯一量产）
4）散热/界面材料（堆叠层数越多越刚需，0→1）
- 高导热界面材料TIM：多层堆叠散热，解决过热死机
公司：德邦科技、回天新材
- 球形氧化铝/二氧化硅（高端填料）：调节热膨胀、提高导热
公司：联瑞新材 688300（华为指定）
5）检测/光学材料（堆叠密度暴增，0→1）
- 高端TDI线扫相机/面阵相机：检测微米级线路、TSV孔、堆叠缺陷
公司：埃科光电 688610（国内唯一高端TDI）
6）TSV/混合键合配套材料（0→1）
- 高纯前驱体（沉积用）：3D通孔侧壁薄膜
公司：雅克科技 002409（全球HBM前驱体龙头）
二、传统平面制程（旧方案）常用材料（成熟制程28/14/7nm，逻辑折叠也还要用，但不是0→1）
1）前道晶圆制造材料（传统一直用）
- 硅片（普通厚度）：8/12寸，基底
公司：沪硅产业、中环股份
- 光刻胶（g线/i线/KrF/ArF）：曝光做电路图案
公司：南大光电、上海新阳、彤程新材
- 掩模版（光罩）：光刻“底片”
公司：路维光电、清溢光电
- 湿电子化学品（超纯酸/碱）：清洗、蚀刻
公司：晶瑞电材、江化微
- CMP抛光液/垫：晶圆平坦化
公司：安集科技、鼎龙股份
- 电子特气（NF3、SiH4、WF6等）：刻蚀、沉积
公司：华特气体、金宏气体
- 靶材（铜、钛、钽、铝）：金属布线
公司：江丰电子、有研新材
2）传统封装材料（旧方案，平面引线键合为主）
- 普通环氧塑封料EMC：便宜、通用
公司：长电科技自用为主、华天科技配套
- 引线框架（铜合金/42合金）：引脚连接
公司：长电科技、华天科技
- 锡球/焊料：BGA焊球
公司：长电科技、康强电子
- 普通基板（FR-4、BT）：常规PCB/载板
公司：景旺电子、生益科技
三、一句话总结（你做板块用）
- 0→1全新刚需（逻辑折叠/3D堆叠特有）：
飞凯材料、回天新材、德邦科技、华海诚科、圣泉集团、联瑞新材、沪硅产业、埃科光电、雅克科技、深南电路、兴森科技
- 传统旧方案材料（成熟制程仍在用，非0→1）：
硅片、光刻胶、掩模版、湿电、CMP、特气、靶材、普通EMC、引线框架、锡球、FR-4/BT基板等。
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