1、对部分产品价格进行了上调。
2、M8、M9、M10使用的填料与行业领先客户合作紧密，产品的订单趋势相对乐观。
3、不止涨价，还有产品结构升级带来的单价跃升。
4、公司产品受益于华为韬定律以及多种先进封装技术演进。
5、HBM3E芯片要用50到80克Low-α纳米球硅——纯度99.99%以上，α射线强度压到0.001cph/cm²以下；AI服务器单机HBM用量是传统服务器的10到20倍；英伟达GB200/300用M9级别CCL，球硅占填料的60%到80%，单台AI服务器的CCL球硅用量是普通服务器的8到10倍，球硅在CCL成本占比从M6时代的5%跳到了M9的接近20%。对以上三个需求领域有完整布局，受益增长呈正相关态势。
6、HBM堆叠层数越高，HBM中积聚的热量就越多，过热会触发芯片降频、算力缩水、整机稳定性下降。公司产品充分受益于HBM4、HBM5的迭代。
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