8月21日晚，中际旭创发布半年报；8月24日晚，新易盛也交出了上半年的成绩单。两家公司业绩继续高增长，但这些大数已经早早Price in，半年报的作用仅在于告诉市场业绩没有低于预期。相比业绩数字，其实更想看半年报里的技术进展，但披露信息实在太少了。硅光、LPO、NPO、XPO、CPO、OCS等这些词，各家财报都是“已经布局”、“推出产品”、“具备技术储备”等泛泛地表达，实际产品进展情况目前很难弄清楚。不过我认为中短期内，最先检验传统光模块厂能不能保住未来产业位置的，不是更远期的全面CPO化，而是从2027年下半年开始进入批量验证的NPO，理由我等下讲。上一篇《NPO值得重点关注》主要解释了NPO为什么从技术路线图走向产品准备阶段，这一篇主要拆一下NPO产品化到底需要什么样的能力。一、为什么NPO是光模块厂最先面对的一场考试
传统可插拔光模块，能够长期存在，一个重要原因是它形成了清晰的产品边界。客户向中际旭创、新易盛这样的供应商采购一只800G或者1.6T模块。模块里面采用什么激光器、怎样完成光电转换、如何进行光纤耦合、封装良率怎么控制，主要由光模块厂解决。客户买的是一只相对标准化的完整产品，光模块厂同时掌握器件选型、产品设计、封装测试和客户交付。但随着SerDes从单通道100G升级到200G，并继续向更高速率演进，ASIC到交换机前面板之间的高速电信号越来越难处理。于是，光电转换开始向ASIC靠近：
SerDes速率提升 → PCB长距离电传输越来越困难 → 光电转换向ASIC移动
NPO、CPO进入系统架构 → 完整光模块的产品边界被打破 → 原有产业价值重新分配
CPO走得最彻底，把光学组件和ASIC放到同一个封装基板上。NPO则停在ASIC封装之外，把光学组件放到ASIC附近，同时保持两者在物理上可分离。这里需要修正一种常见说法：不能笼统地说“NPO一定比CPO更早放量”。英伟达已经宣布Spectrum-X CPO交换机进入量产，广发证券香港预计其Scale-out CPO交换机在2026年和2027年分别出货1.5万台和10万台。至少在Scale-out交换机这个场景，CPO已经先走了一步。但对传统光模块厂来说，NPO仍然是更直接的一场考试。原因在于，CPO的主导者天然更靠近ASIC厂和先进封装生态；NPO仍然保留了一个可以独立设计、封装、测试和交付的OE（Optical Engine，光学组件，也常被称为光引擎）。NPO既给传统光模块厂保留了从“可插拔模块供应商”升级为“OE供应商”的窗口，也允许PIC厂、激光器厂、光器件厂和封装厂重新组合，绕开原来的模块采购关系。因此，NPO最值得观察的并不只是出货量，而是它会用哪一种供应链模式落地。二、为什么把观察窗口放在2027—2028年
广发证券香港8月17日发布的NPO/CPO报告，给出了一组非常激进的预测。其预计，英伟达Scale-up平台将在2027年下半年开始采用NPO，英伟达平台的NPO OE出货量在2027年和2028年分别达到600万颗和1900万颗；AWS Trainium 4对应的NPO OE需求分别达到500万颗和1200万颗。加上其他CSP，广发预计Scale-up NPO OE总出货量将在2027年达到1100万颗，2028年达到4000万颗。美银8月7日的Tower Semiconductor首次覆盖报告也把2027年下半年视为关键节点。报告称，Tower预计NPO从2027年下半年开始占其硅光出货的“数十个百分点”，2028年进一步放量。注：两份报告的场景范围和统计口径不同，绝对数字不能直接横向比较。广发统计的是Scale-up NPO OE，BofA表格采用的是AI连接单位模型。
但两份报告有一个共同点：都把2027年下半年至2028年视为NPO从客户导入走向批量交付的窗口。各家都说自己有样品，但样品解决的是“能不能做出来”，客户验证和量产解决的是“能不能形成收入”，供应链分工解决的则是“收入和利润属于谁”。所以，2027—2028年的真正看点不是NPO有没有量，而是第一批批量项目会采用哪一种商业模式。三、NPO到底把传统光模块拆成了什么
传统架构采购一只完整模块；NPO架构下，OE、光源和光纤管理可以成为相对独立的采购单元。
模块厂把上述器件组织成一只产品，客户从前面板插入即可使用。
这里有几个概念需要拆一下。
PIC是Photonic Integrated Circuit，也就是光子集成芯片。它可以集成波导、调制器、探测器、分光及合光等功能，是硅光方案的核心载体。EIC是电子集成电路，负责驱动、接收和信号处理等电学功能。PIC与EIC需要在很短的距离内完成高速互连。FAU是Fiber Array Unit，也就是光纤阵列单元，负责把多路光信号稳定、低损耗地耦合进PIC或从PIC耦合出来。PIC、EIC、FAU再加上封装、散热和测试，组成靠近ASIC的OE。如果采用外置光源路线，激光器会被单独做成ELS或ELSFP，放在更容易散热和维护的位置，再通过光纤把连续光送入PIC。（NPO并不必然采用外置光源，另一种路线是把中功率激光器直接集成进OE，只是目前主流方案例如Lumentum的方案是外置光源）这意味着，不能把NPO简单理解为“PIC＋FAU＋外置激光器”。这几个部件只是物理组成，更重要的变化是产品边界：
一旦采购单元被拆开，原来由光模块厂统一完成的工作，就有了重新分配的空间。
四、NPO架构下，生意会由谁来做
在这种模式下，光模块厂不需要自己建硅光晶圆厂，也不需要自己生产激光芯片。
它扮演的是Fabless加系统集成者：利用Foundry的工艺平台设计PIC，从上游采购激光芯片、EIC和FAU，再通过自身的封装、测试和客户适配能力做成完整产品。光模块的外壳虽然消失了，但模块厂仍掌握PIC设计、OE定义、封装量产、光源匹配和客户交付。原来的价值不但没有被绕开，产品定制程度和技术门槛反而提高。模式二：ASIC厂或CSP定义产品，光模块厂负责OE量产光模块厂仍然需要参与客户联合开发，也仍然承担高难度制造，但不再完整掌握PIC架构和光源路线。
这种模式更像高端光电制造平台。核心竞争力从“定义一只标准模块”，转向精密封装、良率、可靠性、快速扩产和大客户协同。
价值量不会消失，但设计溢价和供应链控制力会弱于第一种模式。客户定制程度提高以后，单一客户和单一平台对供应商的影响也会更大。模式三：PIC、ELS和封装分别直供，光模块厂被绕开供应关系：PIC设计方、激光器及ELS厂、FAU及封装厂分别向系统厂供货；传统光模块厂只做末端组装、测试，甚至不再参与
在这种模式下，PIC由ASIC厂、专业硅光公司或其他方案商掌握；ELS由Lumentum、Coherent等激光器厂直接交付；FAU和精密封装由光器件厂或专业封装厂完成；设备厂或CSP负责系统整合。
传统光模块厂失去的不是一个金属外壳，而是完整产品定义权和客户采购接口。所以，市场真正担心的不是NPO采用“外置光源＋FAU＋PIC”这种结构，而是这些环节分别由其他供应商掌握，客户已经不需要经过传统光模块厂完成采购和交付。把这三种模式放在一起看，NPO对光模块厂的影响就不是简单的利好或利空，而是一次内部重新分层。五、判断光模块厂的NPO能力，真正要看什么
从PIC设计到OE量产，再到光源架构整合，三种能力分别决定产品定义权、业务兑现能力和完整方案交付能力。按照前面的商业模式推演，一家光模块厂有没有发布NPO样品，信息量其实有限。样品说明公司能够把现有器件组合成一套可工作的方案，却不能证明它掌握了底层PIC设计，也不能证明它在客户量产项目里负责OE，更不能证明客户会把光源一起交给它采购。Tower、GlobalFoundries等Foundry提供硅光工艺平台和PDK，负责把设计制造成晶圆。光模块厂如果具备Fabless能力，则需要基于Foundry的PDK完成PIC架构、版图、仿真、流片和后续迭代。需要注意，光模块厂通常是使用Foundry的PDK完成设计，并不是自己开发一套晶圆制造PDK。能不能根据客户ASIC、功耗和光接口要求定制PIC；这一能力决定的是：公司有没有核心光芯片IP和部分产品定义权。PIC与EIC需要完成高速互连，FAU需要以极低误差对准PIC，整个组件还要解决散热、机械应力、多通道一致性、晶圆及成品测试等问题。NPO靠近高价值ASIC以后，客户对可靠性和失效率会更加敏感。实验室样品能够工作，不代表几百万颗产品都能以合格良率工作。因此，真正有信息量的验证点不是“展示6.4T NPO”，而是：这一能力决定的是：公司能不能把技术变成收入和利润。模块厂可以采购上游CW激光器，再完成激光器筛选、功率匹配、封装、控制、监测和光纤连接，最终做成与OE匹配的ELS产品。也可以与客户共同确定把激光器集成进OE。但从产业价值链上来说，肯定是把光源整合到自己系统里，给客户卖解决方案的溢价更高，只是NPO时候光源可以独立器件存在，这就很考验模块厂的整合能力了。
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