华为全联接大会2026聚焦AI基础设施，围绕“超节点+集群”发布基于灵衢UnifiedBus打造的11颗关键芯片、Hi-ONENPO光引擎及昇腾960超节点等。昇腾960研发节奏前移，国产算力加速迈向“算、联、存、管”系统级协同，建议关注AI算力产业链及半导体自主可控赛道投资机会。
投资建议：本次大会昇腾960节奏超预期、Hi-ONE量产推进以及4096卡超节点和百万卡集群规划，有望同步拉动算力芯片、先进封装与HBM、高速光互联/NPO、网络交换和AI存储等环节需求，建议关注代工、GPU/ASIC、网络芯片和光芯片、封测、设备、零部件、存储等相关环节标的。
详见附件研报
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