半导体设备策略会更新

2026-05-18 08:48:252

#长川科技。昇腾相关测试机订单至少5e,上不封顶,壁仞、沐曦、地平线、平头哥均在深度合作;存储测试,CP为主,CX、CC、JH等均有订单;新加坡公司已经收购完成,布局板级封装+TCB设备。
#强一股份。下游需求旺盛,全年可见度较高;国产算力,H、HWJ、HG等均有布局,今年有望放量;存储持续验证;光相关产品在布局,客户开发阶段。
#精智达。半导体订单35e+,以合肥客户为主,包含IDBA、CP和FT设备,其他客户今年有望突破;18Ghz测试机已经完成;SOC测试机,上半年有望完成验证。
#联讯仪器。行业景气度高企,全年有望维持Q1态势;1.6T相关设备已经成为出货主力,2.4T、3.2T产品在研,价值量翻倍式增长;CPO KGD测试设备已经出货北美客户;高速FT存储测试正在由10Ghz节点迈向12Ghz节点。
#帝尔激光。首次明确未来2年行业需求在大几百台甚至千台以上,布局TGV打孔+铜电镀+AOI测试设备,单套价值量可达2000w+,今年是TGV走向量产的关键一年。

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标签: CPO半导体

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