CCL全称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate），是制作印制电路板（PCB）的核心基础材料，占PCB原材料成本的30%-40%。一般简称覆铜板。
MLCC全称为多层片式陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor），是电子设备中用量最大的基础被动元件，被誉为“电子工业大米”。
以前，THS有一个大板块叫半导体及元件，现在一分为二，一个叫半导体，一个叫元件。而元件又分为印制电路板和被动元件。印制电路板就是PCB概念，其中很多前排个股都是CCL概念；被动元件很多个股都是MLCC概念。因此，CCL和MLCC本来就是元件下面的两个分支概念，同气连枝，经常联动很正常。名称一个CCL一个MLCC，都是非常相似和接近。并且覆铜板和MLCC的重要度要远高于什么电子布、铜箔等半导体材料类个股。因为材料类个股在整个成本中占比小，远不如CCL和MLCC的重要性。不过宏和科技（电子布）和铜冠铜箔也休整得相当充分了。
今日重点关注标的：
MLCC：进攻型
覆铜板：金安国纪
光纤：长飞光纤
CPO：中际旭创。深圳光博会不少好消息出来。
半导体设备：
中微公司：休整充分
高凯技术：较强势
超纯应材：中线标
农业：轮动型
宏辉果蔬：涨停
苏垦农发：
电力：闽东电力3板，连板焦点股
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