预期临近,现价下,至少再造一个JB

2026-05-15 09:45:0218




前天写的有方,连续大涨,验证了逻辑。



掘金先进碳基材料平台,金博股份多点开花新增长已在路上。





金博股份的新预期在500吨高纯氮化铝产线即将投产(6月一次性投产),国产替代空间大,此为AI新赛道,属于传统行业切到景气高科技赛道,估值提升明显,500吨满产的话预计能带来2-3亿元利润,当前市值仅6亿元,相当于再造一个金博。




一次性投产后通常几个月最多一年的调测适应后即可进入满产状态。




公司最新切入AI算力核心散热赛道,布局的高纯氮化铝粉体是突破当前AI设备散热瓶颈的关键材料:高纯氮化铝适配AI芯片高功耗、高热流密度工况,理论热导率达320W/m·K,商用产品可达170-280W/m·K,是氧化铝的5-10倍,同时绝缘性优异、热膨胀系数与硅芯片高度匹配,可加工为陶瓷基板、导热填料,广泛应用于AI GPU封装、800G/1.6T光模块及服务器液冷场景,是AI算力时代的刚需基础材料。




目前公司已经推出高纯氮化铝微米粉、造粒粉、球形填料粉,核心产品热导率可达230W/(m·K),性能达到国际先进水平。当前全球高端氮化铝粉体产能主要集中在日德企业,国产替代需求明确。公司500吨示范产线采用连续化加工工艺,将于2026年6月底一次性投产,公司依托现有石墨化加工技术积累,还可转化部分原有光伏热场设备用于氮化铝生产,扩产弹性大、边际资本开支低,投产后有望替代日本德山的高端产能,成长空间广阔。


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标签: 光伏芯片

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