金辰股份 603396：TGV玻璃基板半导体设备+钙钛矿光伏设备龙头
1️⃣AI先进封装玻璃基板行情持续发酵，CoWoS、Glass Bridge带动TGV玻璃载板需求爆发，TGV激光、镀膜、检测设备是产业链核心卖铲环节，设备厂商深度受益国产替代浪潮；公司设立辰光微电切入半导体装备赛道，布局超快激光改质、PVD、ALD、TGV通孔AOI全套设备，卡位玻璃基板设备核心环节。
2️⃣公司主业为光伏自动化装备，向下延伸布局HJT、钙钛矿新一代电池设备，HJT PECVD设备批量交付，钙钛矿激光、蒸镀、溅射设备拿到订单；同时布局氢能电解槽装配线，新增第二增长曲线。流通盘偏小，股性活跃，过往赛道行情多次走出强势行情。
[玫瑰] 先进封装是AI芯片降本增效的核心方向，玻璃基板替代有机载板是产业大趋势，TGV设备属于先行环节；叠加光伏新技术钙钛矿产业化加速，设备端订单有望逐步落地，维持“封装先行，设备先受益”的观点。
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