260531明日看好方向投票

【1】AI硬件：1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。2）光通信：中际旭创2026年Q1净利同比增262%，公司表示，一季度800G和1.6T产品放量，预计全年800G和1.6T需求将有较大增长。3）Micro-LED/玻璃基板：2026年5月20日京东方发布公告，与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。4）MLCC：英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上。
【2】AI PC：1）2026年5月30日消息，微软下周发布英伟达处理器 Windows PC，戴尔等厂商有望推出同类产品。2）2026年5月29日，戴尔大涨32.76%，AI服务器需求彻底爆发。
【3】电力：1）夏季用电高峰来临，多地电力负荷连创新高。2）算力用电年均或增超千亿度，绿电直连开启消纳“第二通道”。
【4】半导体：1）设备：近期两存的订单在陆续落地，框架订单持续超预期：先进逻辑预计2026年Q3加速下单，未来先进客户订单会持续招预期，海外三星海力士等有望推动新一轮存储扩产落地。2）材料：受益原厂产能扩张及核心耗材缺口。
【5】消费：知名投资人段永平举牌泡泡玛特，成第二大股东。
【6】国产大模型：MiniMax已于2026年5月29日同中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。
【7】城市更新：2026年5月28日，国务院印发《城市更新“十五五”规划》，为全国城市更新工作划定了清晰的“施工图"和“验收表”，将带动十万亿级投资。
【8】商业航天：SpaceX确定于2026年6月12日上市。
欢迎大家评论区留言投票，我们将于次日早8:30左右公布整理的投票数据（可按以下序号选择投票）：【1】AI硬件【2】存储/半导体【3】华为“韬”定律【4】半导体【5】消费【6】算力租赁【7】城市更新【8】国产芯片【0】其他，欢迎留言补充

作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。