聚焦钨系耗材与电子元器件赛道，本文拆解中钨高新、鼎泰高科及厦门钨业的产业现状。
一、PCB钻针扩产节点与棒材供给变动
当前PCB钻针及上游棒材环节正经历供需错配：一方面，海外棒材受原材料制约出现减产；另一方面，6月产业补库叠加Vera Rubin量产，拉动高端AI PCB钻针需求快速上量。为抢占这一供需缺口，国内核心企业密集调整产能节点。
中钨高新旗下金洲精工年内完成四度扩产，累计落地近5亿支新增产能，主要承接AI PCB钻针量产需求；同时，株硬推进超细碳化钨粉及棒材技改，提升棒材内部自制率。
鼎泰高科现阶段产能以每月新增1000万支的节奏推进，三季度末月产量目标设定为2亿支。产品结构方面，其一季度涂层产品占比超50%，钻针均价达1.47元，高长径比产品已进入月度批量出货阶段。
厦门钨业基于自供原料体系，其PCB钻针棒材在下游量产驱动下出货量增加。
二、钨矿资源基数与资产整合进度
上游资源端，中钨高新体内具备年产1.1万吨钨矿产能，其控股股东五矿集团旗下另有三家矿山处于待注入状态。
厦门钨业体内钨矿具备年产1.2万吨产能，目前已完成九江大地收购，并正在推进大湖塘钨矿部分股权受让程序。
三、MLCC材料产线与相关增量
除传统钨系耗材外，厦门钨业旗下贝思科主营高端纳米钛酸钡及配方粉等先进电子材料，现已运行年产3000吨钛酸钡及年产5000吨碳酸钡生产线。此外，金龙稀土产出的氧化镝产品，作为重稀土元素已导入高容MLCC生产环节。
四、行业观察
当前产业受光伏钨丝、六氟化钨及海外棒材减产影响，钻针与棒材环节出现产能联动。
产业链内除上述企业外，相关业务节点亦涵盖欧科亿、天工股份及民爆等实体企业。
风险提示：技术迭代不及预期，原材料价格波动
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