聚焦高速光芯片核心原料,本文拆解金属铟出口审查趋严的产业现状。
一、出口审批时间延期与海外403吨备货
中国海关近期调整金属铟出口审查流程。欧洲买家当前需披露终端用户信息及所在地,北美地区买家出口审批周期由当日办结延长至数天。
在采购端,美国国防后勤局年内发布征求建议书,计划三年内战略储备403吨金属铟,该体量对应全球半年的高纯铟消耗量。同步观察到北美与欧洲光通信及显示面板厂商备货频次增加。
二、7N高纯产能分布与610吨原生铟供给
铟属锌冶炼副产品,无独立矿床。USGS数据显示,全球原生铟年产量约880吨,其中中国产量达610吨。在半导体级原料环节,全球7N高纯铟提纯产能100%集中于国内。
海外再生铟产线受限于提纯工艺,其产出纯度上限为4N,该规格无法满足6英寸磷化铟衬底对7N高纯原料的技术要求。
三、31.5吨增量需求与CPO架构耗量提升
金属铟是磷化铟(InP)衬底的核心构成。Yole数据显示,单片6英寸InP衬底消耗高纯铟0.72克。受AI数据中心建设拉动,测算2026年全球800G/1.6T光模块将产生31.5吨高纯铟增量需求,对应同比增速142%。
在技术演进层面,CPO架构落地后,单算力机柜的InP材料用量将提升3倍。自2025年2月磷化铟纳入出口管制清单后,原料端金属铟的流通量成为光芯片全链条产能供给的关键变量。
四、行业观察
风险提示:进出口政策变动风险,终端需求波动。
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