1、半导体设备【存储晶圆激光隐切设备：对日替代+确定性订单+卡位下游存储大客户cc】1）#对日替代：
德龙激光的SDBG（存储晶圆激光隐切设备）打破日本Disco长期垄断（接近100%独供），后续cc新增产能对应的SDBG设备需求，公司或将拿绝大份额。1万片/月下游扩产对应1.5-2台SDBG需求。2）#确定性订单：
和cc已验证3年以上，2025年接第一台订单已交付，2026年新增订单约8台，已交付部分，合计约10台订单。确收周期12个月，预计2026年确收2-3台。3）#较海外优势：
约1000万+/台售价，较进口便宜。日本竞对设备交期已拉长至12个月以上，公司交期为3个月。4）#其他：
公司2025年底开始给cx做验证，预计今年底明年初看到验证结果，或有望切入。综合毛利率预计50%+。
2、PCB设备【超快激光打孔设备：PCB大客户送样】8月下旬已向胜宏交付2台试用设备，目前处于测试阶段，主要针对M9+材料。其他PCB客户接触中。预计售价400-500万/台。综合毛利率预计50%+。激光器暂用海外的，自研激光器同步推进。
3、TGV打孔设备处于验证阶段，暂未出货，预计定价200-500万/台，核心看下游放量进展及方案确定。
4、新能源设备锂电设备（激光辊压清洗、激光烘烤等十余款替代设备）+固态电池设备（激光干燥、制痕等设备，验证中）
结论：公司的存储激光隐切设备已确定性替代海外，卡位大客户，受益于存储产能扩张；PCB超快激光设备进入头部客户验证，后续空间可期。公司股权激励已发，双β加持，建议关注！
☎联系人：王璐/邓天舒
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