公司基本情况核心业务：聚焦金属精密零部件和气体传输系统两大方向，两类业务合计占主营业务比例超96%，其中金属精密零部件占比约67%，气体传输系统占比约30%；产品下游应用覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键半导体设备环节，目前处于国内半导体零部件行业领先地位。
技术与客户：技术迭代路径清晰，从40nm及以上成熟制程，到14-28nm中端制程，再到7-14nm先进制程，目前已实现7nm及以下制程产品布局，进入全球市场竞争格局。
核心客户覆盖国内外主流半导体设备厂商，包括东京电子、北方华创、中微公司、阿斯麦等，长期合作关系稳定。
历史业绩：
营收从2020年的14.8亿元增长至2025年的35.4亿元，复合增速达49.08%。
2020-2024年净利润峰值约2.5亿元；2025年因业务扩张、进入折旧高峰期出现小幅亏损。
2026年上半年净利润为1.34亿元，同比增长10倍，迎来业绩拐点；全年净利润大概率创历史新高，毛利率稳定在30%左右，且存在逐步抬升趋势。
费用结构：核心费用为研发费用，占比约60%-70%，管理费用占比约10%，期间费用表现良好。
行业发展空间
半导体行业整体需求：
2025年全球半导体产品规模同比增长26%；2026年受益于AI和存储芯片爆发，市场规模预计达1.5万亿美金，同比增长约90%，2027-2028年有望持续创新高，带动未来1-2年全球半导体设备投资逐步扩大。
2025年全球半导体设备市场规模为1347亿美元，同比增长15%；预计2027年将分别同比增长23%、21%，未来两年保持高速增长趋势。
2025年中国大陆半导体设备销售额为493亿美金，占全球总规模的37%；其中国产半导体设备占比约23%，国产化提升空间充足，同时海外市场也具备拓展空间。
半导体零部件市场规模：
零部件占半导体设备成本约90%，结合全球半导体设备厂商40%-45%的普遍毛利率水平，测算得零部件市场规模约占设备市场规模的50%；2025年全球半导体零部件市场规模约674亿美元，2028年预计达1100多亿美元，增速与半导体设备市场一致，中国市场占比约37%-40%。
零部件可分为机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类六类，除仪器仪表占比较小外，其余类别占半导体设备规模的比例均在6%-12%区间。
竞争格局：全球市场由美国、日本企业主导，超科林、京鼎精密等海外厂商占据至少90%以上市场份额；国内厂商如富创精密、先丰、晶科、托伦斯等已逐步进入国内供应链，但尚未打开海外市场。
公司核心竞争力
技术与订单：
两大核心产品均已打入国内先进半导体设备供应链，当前在手订单金额达19.24亿美元。
7nm及以下先进制程高精密金属零部件研发实力持续突破，产品已对标国际主流水平，打破海外垄断；在匀气盘、金属加热盘、真空阀门等方向具备深厚技术积累。
产能储备：拥有多个产能基地，整体产能利用率在60%-80%区间，产能储备充足，可支撑后续业务扩张。
第二增长曲线：气体传输系统业务2025年增速达26%，高于公司整体17%的营收增速，目前已形成客户、技术、平台及国际化布局的多重核心竞争力，有望成为未来重要增长极。
业务布局：除核心的金属精密零部件、气体传输系统外，还在精密机械制造、表面特种处理、焊接等领域持续积累技术；前五大客户收入占比长期稳定在70%左右，客户结构稳定。
平台化优势：零部件产品具备跨设备通用性，突破单一品类技术后可适配多种下游设备，较单一设备厂商具备更广阔的拓展空间。
未来业绩指引与估值
营收预测：预计2026年营收同比增长47.6%，2027年同比增长30.6%，2028年同比增长22.33%；分业务来看，机械电器零部件未来收入增速预计保持在30%-40%区间，气体传输系统增速预计保持在30%-50%区间。
盈利预测：毛利率整体稳定在28%-30%区间，其中气体传输系统毛利率存在逐步抬升趋势；预计2026年净利润达3亿元左右，2027年达4.8亿元，2028年达7亿元。
估值情况：当前公司市值约600多亿元，对应2026年PE约170-200倍；高估值主要来自三方面支撑：①全球半导体零部件市场规模超600亿美元，中国占比40%，而当前国内零部件国产化率仅为5%-8%，长期成长空间充足；②公司为国内半导体零部件龙头，技术优势显著；③绑定中微、北方华创、东京电子等海内外核心客户，增长确定性高。
风险提示下游半导体设备资本开支不及预期，导致需求下滑。公司研发技术突破不及预期，或客户验证周期拉长。未来更多厂商进入半导体零部件领域，行业竞争加剧。
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