PCB上游材料不断提升，引发部分替代RCC概念替代逻辑明确！

其实苹果已经开始用RCC材料来替代之前的PCB材料了~

RCC，1.6T光模块的PCB最佳方案
RCC，涂树脂铜箔，无需电子布，直接拆除股价，因其介质绝对均匀，无玻纤效应，可以做到数微米的厚度，被视为CCL升级版，成为1.6T光模块等高要求产品的PCB最佳方案。
其中，电子树脂是 RCC 涂树脂铜箔的核心基材，直接决定 RCC 能否做出超细线路、适配 AI 服务器与 800G 光模块高速 PCB；在 RCC 原材料成本中树脂占比达 30%–40%，是整个 RCC 及高速 PCB 产业链卡脖子的上游核心材料。

康达新材002669：子公司大连齐化投资建设8 万吨/年电子级环氧树脂扩建项目，依托子公司大连齐化深耕电子级环氧树脂，投建 8 万吨产能直击高端封装与 RCC 基材缺口，用于覆铜板的基材、 电子封装，适配 AI 服务器和800G 光模块高速PCB需求，以环氧树脂作为基材的覆铜板约占覆铜板总量的 70%以上。

四会富仕300852：公司形成了高多层高密度HD1互联技术、高多层背钻工艺技术、24~80层ATE测试板技术、高频材料+FR4混压技术、高频77G雷达PCB技术、HDI铝基板的制作工艺研究与开发、厚铜(铜厚40z~15oz) PCB技术、陶瓷PCB技术、50层以上基板的制作工艺研究与开发.高多层刚晓结合板技术、Anylayer HDI基板的制作工艺研究与开发、载板极薄铜箔的压合与加工、MinilLED基板的制作工艺研究与开发、埋铜控深PTH基板的制作工艺研究与开发、嵌埋陶瓷复合基板的制作工艺研究与开发、Tenting工艺1.6T光模块板制造技术、RCC工艺800G光模块板制造技术、Al加速卡高频混压PCB制造技术、高多层不对称结构背钻服务器基板制造技术等多项行业核心技术。

楚江新材002171子公司顶立科技供货菲利华

围绕先进陶瓷及复合材料关键工艺，研制出连续式高温粉体合成设备、 SiC/BN 化学气相沉积炉等系列热工装备，服务航空航天、核工业、半导体及科研院所等头部客户，为材料研发产业化提供支撑；智能环保热工装备攻克有机固废连续热解难题，广泛应用于废旧锂电池回收领域；凭借“碳陶复合材料化学气相沉积炉”获评国家级制造业单项冠军企业

作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。