五月的三份财报，从 AI 光学供应链的三个不同层面讲述了同一个故事。Coherent 在 5 月 6 日报告积压订单创纪录，已延伸至 2028 年。
迈威尔科技在 5 月 27 日将其互连业务增长展望从 + 50% 上调至 + 70%。德意志银行与dbDataInsights合作，每周抓取分销渠道中超1500个SKU（主要为模拟/分立/MCU元件）的价格。激增的AI需求持续挤占成熟制程产能。为避免年底面临配额限制，非AI OEM厂商提前下单（即“防御性购买”）。由于预期成本将上升，5月下旬市场越来越感觉到“双重下单”正在演变为“三重下单”。
我们从4月21日就开始提醒关注的MLCC 风华、三环、国瓷
进入6月份，许多上司公司二季度的业绩预期会越来越明朗~那些一季度大炒紧缺的物料公司，是最大概率在Q2体现出来的这也是为何我们最近都在关注上游，而上周五尾盘的时候，特别提醒关注光上游回流的节点：
磷化铟/薄膜铌酸锂、激光器光源、DSP、法拉第旋光片、高速耦合透镜等等~柜内 Scale up, 10米内机柜 （前几天大摩研报说存储/PCB/MLCC那个）柜外 Scale out 10~500m 机柜外互联 （当前光通信增量主战场）数据中心 Scale across 2km ~ 1000km+
而近期风头正盛的Marvell调研，预期CPO/NPO非常乐观！
虽然当前对CPO和NPO具体的量级拆分还不清楚，但其实有很多领导问我们对明年 cpo 出货量的看法。我们认为明年 cpo 出货目前看的不清楚，后年 50w+没啥问题。从 tsmc 的 pic 流片数据看，27Q1 可以支持单月 180w 左右的 1.6T OE，如果全算成 cpo 确实可以看见 30-40w 台的量，但这部分 OE 其实也可以做 npo，所以可能一个合理的情况是 cpo+npo 等效用 2000w+的 OE。因此一定要重视有npo 能力的 xc、xys、天孚，尤其是 mellanox 亲儿子天孚，另外无论是cpo 还是 npo 对于无源器件都是通胀逻辑，要对无源环节高度重视。
为什么不管是CPO（共封装光学）还是NPO（近封装光学），对无源器件来说都是明确的利好逻辑。
一、核心结论：需求 “量价齐升”，两种路线都绕不开无源器件
无论是 CPO 还是 NPO，都是为了解决 AI 算力集群里 “带宽不够、功耗太高” 的问题，本质上都在推动光互连的密度、速率和集成度大幅提升，而这三点，都会直接引爆无源器件的需求：
用量变多：单台交换机 / 光引擎需要的无源器件数量大幅增加单价变高：技术要求更苛刻，产品价值量显著提升渗透率变高：两种路线并行推进，市场总盘子被进一步放大
=重点= 无源器件2026~2028年的具体增速节奏2026–2028 年，无源器件的需求增速整体会显著高于有源器件，价值量增量仍是有源更大无源是 “量增> 价增”，有源是 “价增 + 结构升级 > 量增”。下面把数据和原因讲清楚（口径：AI 光互联 + 数据中心，含 Scale‑up/‑out/‑across）。一、增速对比（2026–2028，CAGR）
1）有源器件（EML、DSP、TFLN、CW 光源等）
高端有源（200G+ EML、1.6T DSP、TFLN）：30%–50%低端有源（100G 及以下 DFB/PD）：10%–15%，逐渐被替代2）无源器件（隔离器 / 旋片、透镜 / FAU、特种光纤、WDM / 连接器等）
高端无源（法拉第旋片、高精度 FAU、保偏光纤）：50%–80%中低端无源（普通连接器、PLC 分路器）：15%–25%3）小结增速：无源（35%–50%） > 有源（25%–35%）价值增量：有源 > 无源
二、为什么无源增速更高？四大核心原因
1）“每通道必配”+ 速率翻倍 → 无源用量指数级增长
有源：每模块 / 每引擎几颗（如 1.6T 模块 16 颗 EML、1 颗 DSP）无源：每光通道 1 个隔离器 + 1 套透镜 / FAU + 若干连接器 / 光纤1.6T/3.2T
通道数翻倍，无源数量≈通道数 ×N，直接拉动无源 “量” 爆发。2）CPO / 硅光架构转移 → 价值从有源向无源分流
传统可插拔：有源（EML+DSP）占 70%+，无源 30%CPO / 硅光：CW 光源（有源）+ 大量无源（隔离器、透镜、FAU、保偏光纤、WDM）有源占比降至 40%–50%，无源升至 50%–60%2026–2028 是 CPO/NPO 渗透关键期（2028 年 CPO 渗透率预计 30%+），无源直接受益于架构迁移。3）有源被 “卡脖子” 扩不动 → 无源承接溢出需求
有源瓶颈：InP 衬底、EML、DSP，扩产周期 2–3 年，2028 年前产能刚性无源：旋片、透镜、光纤，国产替代快、扩产周期 6–12 个月结果：有源供给有限→模块厂商抢无源→无源量价齐升、增速跑赢有源。4）三层互联全面爆发 → 无源是 “全场景耗材”
Scale‑up（柜内）：CPO 光引擎→隔离器、FAU、保偏光纤Scale‑out（柜外）：1.6T 模块→隔离器、连接器、WDMScale‑across（DCI）：相干模块→隔离器、特种光纤有源只在 “引擎 / 模块核心”，无源是三层全链路、每段都要，覆盖更广、用量更大。三、价值量 vs 增速：有源 “价高”，无源 “量猛”
有源：单价高 + 结构升级（800G→1.6T→3.2T），单颗 DSP/EML 价格是低端的 3–5 倍；但数量增速有限（产能约束）无源：单价低但数量增速 50%+，高端无源（旋片、FAU）还在涨价；总量增速 > 有源，但单价值增量 < 有源四、2026–2028 分年节奏
2026：无源增速领先（40%–50%），有源受 EML/DSP 约束（25%–30%）2027：CPO 渗透加速，无源维持 40%+，有源随部分新产能释放升至 30%–35%2028：无源仍高增（35%–40%），有源因 InP/EML 产能瓶颈延续，增速回落至 25%–30%传统卖方在看零部件的时候，有两个维度：价值量 和 紧缺缺口当一样东西被某个材料瓶颈所限制，自然给“替代”带来了机会比如CPO存在技术和商业双重难度（英伟达有生态壁垒和技术壁垒），那么市场其他巨头通过NPO来部分替代（两条腿走路）比如5.28英伟达要求供应链扩产InP磷化铟激光器，哪怕下游想扩产，上游都保守不扩，那业绩释放就会偏后~“英伟达要求供应链在2025-2030年间，将InP激光器整体产能提升约20倍；但上游厂商态度整体偏谨慎保守，仅同意规划约12倍的产能扩容”综上，无源器件是最有可能在26年Q2和H2爆发出最快增速的细分！
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。