COMPUTEX 2026上，SK海力士宣布五年内晶圆产能翻番应对AI内存短缺，铠侠透露数据中心已锁定2029年远期NAND产能，AI驱动全球半导体进入新一轮扩产周期，半导体设备迎来全球扩产红利与国产替代双重共振，中长期景气度明确。
一、产业趋势确认：AI重构格局，扩产周期开启
AI算力爆发彻底重构全球半导体供需：WSTS预测，2026年全球半导体规模同比增长89.9%至1.51万亿美元，创历史新高；其中存储芯片占比超五成，规模达8039亿美元，AI对高阶存储的需求已从结构性增量转为全局性短缺。需求缺口推动存储巨头集体扩产：SK海力士产能翻番计划、铠侠远期合约，印证行业短缺持续性；英伟达AI平台量产进一步放大HBM需求，推动存储制程升级——HBM带动DRAM迭代、3D NAND向400层以上堆叠，单万片产能投资额提升超40%，存储扩产对设备的拉动弹性远高于传统制程。当前行业已脱离周期复苏，进入结构性高增长阶段：费城半导体指数近期持续大涨，全球芯片龙头股价集体走强，全球半导体设备市场规模持续创新高，高景气逻辑得到一致验证。
二、国内双重驱动：产能缺口+自主可控，国产设备进入放量期
国内半导体设备同时受益全球扩产与国产替代，增长确定性更强：1）产能缺口明确，扩产动能充足：中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，国内存储龙头长江存储、长鑫存储上市融资在即，扩产进度将进一步提速；行业预测2027年全球存储规模达1.28万亿美元，同比增44%，供需缺口预计延续至2027年，设备作为扩产先行环节，率先进入业绩兑现期。2）技术突破完成，国产替代加速：国内设备企业已从单点突破走向平台化扩品类，形成稳定竞争格局，集中度持续提升；国产设备在先进存储工艺中验证加快，国产化率从成熟制程向先进制程持续推进，当前行业正享受扩产加速+国产替代+盈利改善三者共振，增长逻辑清晰。
三、核心投资主线
1）存储扩产受益核心前道设备龙头：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科。2）国产替代空间广阔细分龙头：芯源微、精测电子、万业企业。3）AI拉动先进封装设备龙头：长川科技、华兴源创。
四、结语
半导体具备周期性，下游需求转弱将影响设备企业业绩；需警惕短期价格波动风险。总体而言，AI需求带动全球存储短缺，海外大厂扩产、国内龙头融资提速，叠加国产替代持续推进，半导体设备迎来扩产β+替代α双重共振，高景气得到产业验证，当前具备明确战略配置价值。
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