华工正源在美国OFC2024上正式推出1.6T-200G/λ高速硅光模块方案，这一消息在光通信行业掀起了不小的波澜。该产品采用自研单波200G硅光芯片，兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器，拥有8个并行发送与接收通道，每通道运行波长为1310nm，运行速率为212.5Gbps，适用于1.6T以太网与InfiniBand系统的2x800G应用。面对玻璃基板的加工需求，华工激光自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术（Laser Induced Micro Hole Deep Etching Technology，缩写LIMHDE）。该技术联合知名学府和国家级材料实验室共同开发，相比传统的玻璃穿孔技术，该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径
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