特斯拉 AI 芯片再突破,科翔受益产业链升级

2026-04-16 16:54:312
马斯克宣布特斯拉 AI5 自驾芯片完成流片,并联合 SpaceX 建设 2nm Terafab 晶圆厂,智能驾驶与 AI 算力硬件迎来全面提速。添加图片注释,不超过 140 字(可选)科翔股份作为特斯拉 PCB 及基板间接供应商,具备显著卡位优势。公司车载高频高速 PCB、自动驾驶域控板已通过产业链切入特斯拉供应体系,产品匹配 FSD 自动驾驶与车载算力硬件需求。随着 AI5 芯片逐步上量、2nm 先进制程产能落地,产业链对高端 PCB、高密度互联板及先进封装基板需求将大幅攀升。公司在高阶 HDI、高频高速材料、陶瓷基板等关键技术上持续突破,精准适配特斯拉下一代算力硬件升级需求,有望充分受益于供应链份额提升,在自动驾驶与 AI 算力浪潮中迎来业绩与估值双重弹性。

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