当前全球MLCC市场规模稳步扩张，受人工智能发展下AI服务器用量增长，及汽车领域新能源动力及智能驾驶渗透率提升，AI 与汽车电子等高端应用成为其核心增长驱动力。
AI服务器MLCC需求指数级增长，高端MLCC产能结构性短缺。需求端，算力需求推动 AI服务器需求持续旺盛，MLCC为AI服务器重要被动元件，核心作用为电源去耦与旁路滤波。当前电源模块输出功率快速提升，MLCC用量跟随提升，据Trend Force，一块Nvidia GB200显卡大约需要6500个MLCC，但下一代Rubin架构MLCC用量将翻倍达到约12000个。同时由于空间及热约束下，MLCC需求向小型化、高容值和更高可靠性的高性能方向迭代。
高性能MLCC制造壁垒高，性能升级路线沿“粉体粒径缩小→膜厚减薄→叠层增加→高精度叠层”演进，核心壁垒在原材料粉体，目前全球份额集中于村田及三星电机（占比达85%），且行业龙头扩产整体有序，中短期供给偏紧
复盘龙头，对生产的深刻理解及对需求的密切跟进，是MLCC龙头企业穿越周期的核心竞争力。
当前算力需求爆发带来MLCC单机用量成倍数提升、及高端化演进，共同驱动MLCC需求量价齐升，而供给方面日韩产能扩张整体有序，产能或难以完全满足快速增加需求，为国内厂商带进入机会。
建议关注细分行业龙头企业，如三环集团、国瓷材料、振华科技、火炬电子、鸿远电子、风华高科、博迁新材、洁美科技、博杰股份等。
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